韩媛媛
- 作品数：45 被引量：44H指数：5
- 供职机构：北京有色金属研究总院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电子电信化学工程更多>>
- 一种感应线圈及其制备方法
- 本发明属于感应加热设备制造方法技术领域，特别涉及一种感应线圈及其制备方法。本发明感应线圈的紫铜管线圈上焊接有紫铜棒，紫铜管线圈及紫铜棒表面覆有绝缘陶瓷层，绝缘陶瓷层上缠绕有1层以上浸渍有浸胶的玻璃纤维布带；感应线圈的支撑...
- 范叶明张习敏韩媛媛郭宏张永忠
- 流动Ar和N_2对镀铬金刚石热处理后镀层组织的影响
- 2011年
- 研究了流动Ar和N2对镀铬金刚石热处理后镀层组织的影响,热处理温度分别为450℃、650℃和850℃,采用XRD、SEM和EDS方法对镀层组织进行了研究。研究结果表明,流动Ar时镀层易发生氧化,在较低的温度(如650℃)氧化已经十分显著,不同的是,流动N2氧化温度升高到850℃。在两种气氛下均发现,当热处理温度由650℃升至850℃时,镀层中碳化铬由低C/Cr相Cr7C3向高C/Cr相Cr3C2发生转化,且在氮气条件下转化率更高。上述现象归因于N2与镀层中的Cr反应生成了CrN,阻碍并延迟了镀层的氧化,有利于高温下金刚石表面的C原子与镀层中的Cr原子相互扩散。
- 范叶明郭宏尹法章张习敏褚克韩媛媛徐骏
- 关键词：金刚石镀铬氩气氮气
- 一种包覆钨钼纳米膜层的金刚石及其制备方法
- 本发明公开了属于金属基复合材料领域的一种包覆钨钼纳米膜层的金刚石及其制备方法，包括：1）取不同形状和尺度的金刚石，对其表面进行粗化处理；2）配制氧化钼与氧化钨的复合溶胶，可选择性的向复合溶胶中添加稳定剂；3）将金刚石放入...
- 范叶明郭宏张习敏韩媛媛尹法章张永忠徐骏
- 一种高导热绝缘层状复合材料及其制备方法
- 本发明属于电子技术领域，特别涉及一种高导热绝缘层状复合材料及其制备方法。本发明的高导热绝缘层状复合材料经高导热材料与介电材料焊接而成，该复合材料除具有低密度、高强度、耐磨损、抗腐蚀的优良性能外，还兼具高导热材料导热率高，...
- 韩媛媛郭宏张习敏尹法章范叶明徐骏
- 一种金刚石/铜梯度复合材料及其制备方法
- 本发明涉及一种金刚石/铜梯度复合材料及其制备方法。首先粗颗粒金刚石和细颗粒金刚石分别与粘结剂混合；在金属模具中依次平铺一定厚度的细颗粒金刚石‑粗颗粒金刚石‑细颗粒金刚石，采用冷压工艺压制，脱模，烘干后制得梯度金刚石预制件...
- 张习敏郭宏范叶明韩媛媛
- 一种钛合金表面高韧性高硬度抗压涂层及其制备方法
- 本发明涉及一种钛合金表面高韧性高硬度抗压涂层及其制备方法，属于金属表面涂层材料及其制备领域。该涂层由α‑Ti、TiCr<Sub>2</Sub>和TiC组成，TiC的含量为5‑10wt.％，TiCr<Sub>2</Sub>...
- 张永忠刘彦涛曹晔张习敏韩媛媛范叶明郭宏
- 一种高导热低膨胀导电图形板及其制备方法
- 本发明属于电子封装技术领域，特别涉及一种高导热低膨胀导电图形板及其制备方法。其是以高导热低膨胀复合材料作为基材，采用焊接、胶接、化学气相沉积、磁控溅射或物理气相沉积等物理或化学的方法在基材的单面或双面制备高导热绝缘介质层...
- 韩媛媛郭宏张习敏范叶明
- 适用于宽温度范围的高导热金刚石/铜复合材料及方法
- 本发明涉及一种适用于宽温度范围的高导热金刚石/铜复合材料及方法，属于热管理材料制备技术领域。该铜基复合材料由增强体和粘结剂经预制件的注射成形工艺，制成增强体预制件，其中增强体由一种或两种不同金刚石颗粒混杂组成；将熔融的铜...
- 郭宏尹法章王光宗张习敏范叶明韩媛媛
- 热冲击对金刚石/铜复合材料的热学性能影响被引量：2
- 2013年
- 采用压力浸渗和超高压熔渗法制备不同界面状态的金刚石／铜复合材料，分析界面状态对热学性能的影响，重点研究在-65～125℃和-196～85℃两种热冲击载荷下，循环100周次后材料的热导率和热膨胀系数的变化规律。结果表明：通过添加cr元素的Dia／CuCr和使用超高压制备的EHV—Dia／Cu，材料的界面状态得到了改善；界面强度的提高，有利于获得高热导率，低热膨胀系数的复合材料。Dia／Cu的热导率仅有459．1W·m^-1·K^-1，而EHV．Dia／Cu高达678．2W·m^-1·K^-1，Dia／CuCr则为529．7W·m^-1·K^-1。-55～125℃的热冲击条件下，Dia／Cu，Dia／CuCr，EHV—Dia／Cu的热导率保持良好的稳定性，变化在2．5％以内。而在-196～85℃的热冲击条件下，Dia／Cu由于界面结合力弱，在热应力的作用下热导率急剧下降；Dia／CuCr和EHV．Dia／Cu则表现出了良好的抗热冲击能力，循环后热导率仅下降3％左右。Dia／Cu和Dia／CuCr的初始热膨胀系数分别为8．45×10^-6K。和6．93×10^-6K^-1，Cr元素的添加使得界面结合强度提高，低膨胀系数的金刚石对高膨胀系数的基体约束力增加，使得热膨胀系数明显下降。在两种热冲击实验条件下，Dia／Cu的热膨胀系数基本保持不变，Dia／CuCr分别上升6．64％和7．22％。
- 白智辉郭宏张习敏尹法章韩媛媛范叶明
- 关键词：金刚石铜复合材料热冲击热导率热膨胀系数
- 泡沫碳/铜基或铝基复合材料及其制备方法
- 本发明涉及一种高导热泡沫碳/铜基或铝基复合材料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该复合材料由30～50(v)％的泡沫碳，50～70(v)％的铜合金或铝合金组成；所述的泡沫碳的孔隙度为50～70％，泡沫碳的孔隙度与铜...
- 张习敏郭宏尹法章褚克范叶明韩媛媛
