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方军

作品数:47 被引量:133H指数:7
供职机构:江西科技师范大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金江西省自然科学基金江西省教育厅科学技术研究项目更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术电子电信文化科学更多>>

文献类型

  • 28篇期刊文章
  • 13篇专利
  • 2篇学位论文
  • 2篇科技成果
  • 1篇会议论文

领域

  • 20篇金属学及工艺
  • 8篇一般工业技术
  • 4篇电子电信
  • 3篇化学工程
  • 3篇文化科学
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电气工程

主题

  • 10篇钢管
  • 10篇不锈
  • 10篇不锈钢管
  • 8篇高强
  • 7篇数控弯曲
  • 7篇陶瓷
  • 7篇基板
  • 7篇合金
  • 6篇电机
  • 6篇有限元
  • 6篇数控
  • 6篇绕弯
  • 6篇面畸变
  • 6篇截面
  • 6篇截面畸变
  • 6篇发电
  • 6篇发电机
  • 5篇电机转轴
  • 5篇陶瓷基
  • 5篇陶瓷基板

机构

  • 24篇南京航空航天...
  • 19篇南昌航空大学
  • 17篇江西科技师范...
  • 2篇华东交通大学
  • 1篇杭州航天电子...

作者

  • 46篇方军
  • 17篇王克鲁
  • 16篇鲁世强
  • 13篇傅仁利
  • 10篇闵旭光
  • 7篇顾席光
  • 6篇蒋维娜
  • 5篇姚正军
  • 5篇张鹏飞
  • 5篇董显娟
  • 5篇许小妹
  • 5篇罗飞霞
  • 4篇徐建美
  • 3篇李文魁
  • 3篇钱斐
  • 2篇张鹏飞
  • 2篇李鑫
  • 2篇杨化娟
  • 2篇钱凤娇
  • 2篇赵维维

传媒

  • 5篇锻压技术
  • 3篇中国机械工程
  • 3篇机械工程材料
  • 3篇电子元件与材...
  • 1篇半导体技术
  • 1篇特种铸造及有...
  • 1篇西安交通大学...
  • 1篇热加工工艺
  • 1篇北京理工大学...
  • 1篇材料导报
  • 1篇塑性工程学报
  • 1篇华东交通大学...
  • 1篇文化创新比较...
  • 1篇材料研究与应...
  • 1篇精密成形工程
  • 1篇Transa...
  • 1篇江西科技师范...
  • 1篇中文科技期刊...

年份

  • 2篇2024
  • 2篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 3篇2019
  • 2篇2018
  • 4篇2017
  • 3篇2016
  • 9篇2015
  • 6篇2014
  • 5篇2013
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 3篇2009
  • 2篇2008
47 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
应变速率和温度对炉冷态TA15钛合金在α+β两相区压缩变形行为的影响被引量:2
2009年
用Thermecmastor-Z型热模拟试验机对炉冷态TA15钛合金进行了变形温度为750~950℃、应变速率为0.001~10S叫的热压缩试验,研究了应变速率和温度对该合金在α+β两相区流变应力和显微组织的影响。结果表明:随变形温度升高、应变速率降低,炉冷态TA15钛合金的流变应力下降;同时α相含量减少,晶内与晶界α相差别消失,α相发生球化;较佳的锻造工艺参数为温度850-950℃,应变速率0.001-0.01S^-1。
方军王克鲁董显娟李鑫杨化娟
关键词:TA15钛合金变形温度应变速率
Ti-6Al-2Zr-1Mo-1V合金的双曲正弦本构关系被引量:2
2009年
用THERMECMASTOR-Z型热模拟试验机对Ti-6Al-2Zr-1Mo-1V合金进行了变形温度为750~1100℃,应变速率为10-1~10s-1,变形程度为50%的热压缩试验。研究了变形工艺参数对流动应力的影响,计算了不同温度范围的应力指数n和变形激活能Q,并建立了该合金的双曲正弦本构方程。结果表明,在750~950℃时,该合金的真应力-应变曲线呈流动软化型,1000~1100℃时呈稳态流动型;在750~1000℃时变形激活能为828.9kJ/mol,1000~1100℃时为197.1kJ/mol,预示在不同的温度区间具有不同的变形机制。
方军王克鲁鲁世强董显娟
关键词:TI-6AL-2ZR-1MO-1V合金本构方程变形激活能流动应力
聚合物基复合材料的界面结构与导热性能被引量:8
2013年
在整理近年来国内外对聚合物基导热复合材料性能的研究工作的基础上,总结界面结构与界面处理对聚合物基复合材料界面和导热性能的影响,分析目前已有研究中的缺点和不足,提出未来改善界面结合、提高聚合物基复合材料导热性能的具体方法,并指出探究界面结构与热流散射的关系,特别是弱界面结合情况下的热流传导规律,对提高聚合物基复合材料的热导率有很大的指导意义。
赵维维傅仁利顾席光王旭方军
关键词:聚合物基复合材料表面处理导热性能
新型电子浆料陶瓷电路板制造关键技术及应用
傅仁利顾席光方军杨广举周鸣
随着微电子封装密度的不断增加,封装结构的散热性能和耐压性能也被赋予更高要求。作为微电子封装结构中的重要组成部分,封装基板必须具备更高的导热、耐压和微波性能,因此高性能的新型封装基板成为第三代半导体器件封装领域高度关注的研...
关键词:
关键词:电子浆料封装结构
一种铜/氮化铝陶瓷复合导热基板的制作方法
本发明公开一种铜/氮化铝陶瓷复合导热基板的制作方法,包括以下步骤:(1)在氮化铝基板表面打出贯穿孔;(2)在氮化铝基板双面涂敷铜系电子浆料层;(3)向贯穿孔填充预氧化铜柱;(4)整体烧结30min;(5)双面涂敷锡银铜钎...
傅仁利张鹏飞涂兴龙方军蒋维娜
文献传递
一种氧化铝陶瓷基板贯穿孔内填充金属铜的方法
本发明公开一种氧化铝陶瓷基板贯穿孔内填充金属铜的方法,包括步骤:(1)于氧化铝陶瓷基板上先进行激光打孔;(2)在氧化铝陶瓷基板上的贯穿孔内壁表面涂敷厚膜铜系浆料于1000℃~1100℃烧结形成铜氧化物层,为孔内填充金属铜...
傅仁利张鹏飞费盟蒋维娜方军顾席光
基于自主研发浆料的功能陶瓷线路基板开发及产业化
方军傅仁利姜东徐华芹季磊刘贺李国郡
随着微电子封装密度的不断增加,封装结构的散热性能和耐压性能也被赋予更高要求。作为微电子封装结构中的重要组成部分,封装基板必须具备更高的导热、耐压和微波性能,因此,高性能的新型封装基板成为第三代半导体器件封装领域高度关注的...
关键词:
关键词:封装结构半导体器件
芯棒伸出量对0Cr21Ni6Mn9N不锈钢管数控弯曲成形质量的影响被引量:9
2014年
利用有限元模拟软件ABAQUS建立了0Cr21Ni6Mn9N不锈钢管材的数据弯曲、抽芯及回弹全过程有限元模型,并对其可靠性进行了验证;研究了芯棒伸出量e对横截面畸变、壁厚变化、起皱趋势和回弹角的影响规律。结果表明,随着芯棒伸出量的增大,管材横截面畸变率和回弹角减小,当芯棒伸出量大于2.5mm时,管材出现“鹅头”现象;外侧壁厚减薄率随着芯棒伸出量的增大而增大,内侧壁厚增厚率随着芯棒伸出量的增大而有所减小,但减小趋势不明显;弯管内侧起皱趋势随着芯棒伸出量的增大先减小后增大;最后获得了合适的芯棒伸出量范围为1.5~2mm。
许小妹鲁世强方军王克鲁徐建美
关键词:有限元法
21-6-9高强不锈钢管数控绕弯成形规律研究
随着现代工业技术的迅速发展,航空、航天等高技术领域的弯管件复杂程度越来越大,对弯管件的成形质量和成形极限要求也越来越高,这就迫切需要研究和发展管材精确数控绕弯成形技术。21-6-9高强不锈钢管因具有高的强度、优良的耐腐蚀...
方军
关键词:壁厚变化截面畸变
钛合金片层组织球化规律及模型的研究进展被引量:6
2010年
介绍了目前国内外在钛合金片层组织的球化规律及模型方面的的研究成果.主要探讨了热变形参数、原始晶粒大小、加工方式对钛合金片层组织球化规律的影响及几种主要的球化机制模型.
方军王克鲁鲁世强卢险峰
关键词:钛合金片层组织
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