李茂松
- 作品数：21 被引量：51H指数：6
- 供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
- 一种双列直插类管壳通用旋转清洗夹具
- 本专利涉及半导体制造、封装领域，特别涉及一种双列直插类管壳通用旋转清洗夹具，包括基座、台阶底座和凹槽定位夹具，其中基座上设置有多个圆柱定位销，所述台阶底座、凹槽定位夹具上设置有多个圆形定位通孔，圆柱定位销依次穿过台阶底座...
- 李金龙江凯李茂松张文烽
- 文献传递
- 基于金锡共晶的谐振型压力传感器芯片局部真空封装方法
- 本发明涉及一种基于金锡共晶的谐振型压力传感器芯片局部真空封装方法。本发明方法采用电镀和溅射淀积Sn/Au层，利用金锡合金在加热时的等温凝固和共晶反应，来实现局部真空封装，能使局部真空封装的成品率达到99％。与常规铅锡共晶...
- 张志红熊化兵何开全朱虹娇赵光辉李茂松胡琼
- 大腔体器件气密性焊接技术研究被引量：2
- 2005年
- 阐述了大腔体器件的储能焊焊接技术,讨论了焊接基本要素,建立了焊接能量模型。分析了影响气密性的主要因素,通过改进焊接技术和优化工艺参数,解决了大腔体器件的气密性焊接技术问题。目前,大腔体器件(150～200mm周长,对角线≤70mm)气密性焊接的成品率已达到93%。
- 欧昌银李茂松胡琼
- 关键词：电阻焊储能焊气密性封装
- 平行缝焊壳体温升影响研究被引量：3
- 2015年
- 在微电子器件密封工艺中,平行缝焊气密性焊接过程的热冲击导致器件质量问题是一种比较常见的现象。为了量化分析缝焊温度与焊接参数、封装外壳形式的关系,提出了一种采用AD590温度传感器芯片定量测试器件内腔温度变化情况的新方法。针对测试的温度数据,根据其规律性开展工艺优化试验,降低产品在焊接过程中生产的热应力损伤,避免产生质量问题。
- 徐炀李茂松倪乾峰
- 关键词：平行缝焊气密性封装温度效应
- 一种适用于微电子器件的密封漏气分析方法
- 2015年
- 关于微电子器件密封失效的分析方法多种多样,并且各有优缺点。对大漏孔的器件,通过氟油粗检可判断出漏气的具体位置。而对于漏孔较小的微漏器件,确定漏孔位置是非常困难的。根据气体分子机理和氦泄漏原理模型,提出了一种氦泄漏通道局部测试法来确定漏点的位置,从而解决了微漏器件漏点分析难题。通过大量试验数据对比分析,验证了该方法的有效性与准确性。
- 张健李茂松黄大志
- 关键词：微电子封装气密性金属封装
- 一种双列直插类管壳通用旋转清洗夹具
- 本专利涉及半导体制造、封装领域，特别涉及一种双列直插类管壳通用旋转清洗夹具，包括基座、台阶底座和凹槽定位夹具，其中基座上设置有多个圆柱定位销，所述台阶底座、凹槽定位夹具上设置有多个圆形定位通孔，圆柱定位销依次穿过台阶底座...
- 李金龙江凯李茂松张文烽
- 文献传递
- 金锡合金自动共晶焊接工艺参数优化研究被引量：6
- 2021年
- 为了更好地控制共晶焊接空洞率和剪切力,提出了一种采用正交试验法优化自动共晶焊接参数的方法。对焊接温度、焊接时间、焊接压力三个关键参数采用正交法进行三因子两水平极差分析,得到了影响芯片金锡共晶焊接质量的主次因子及共晶焊接参数的最优组合。试验结果证明,使用优化的工艺参数,芯片焊接质量得到明显提升,共晶焊接区空洞率均值及芯片剪切力Cpk值均完全满足GJB548B的要求。
- 李茂松黄大志朱虹姣胡琼
- 关键词：正交试验剪切力
- 无铅焊料实用化技术研究被引量：7
- 2007年
- 选取BSn89.3CuInAg和BSn90.7CuInAg两种无铅焊料,对其剪切强度、热冲击、温度循环、机械冲击、扫频振动、恒定加速度、空洞检测等性能进行了一系列试验,验证了无铅焊料的可靠性。结果证明,无铅焊料的各项性能均优于铅锡共晶焊料。因此,无铅焊料逐渐取代铅锡焊料是可行的,也是必然的。
- 朱虹姣欧昌银胡琼李茂松
- 关键词：无铅焊料剪切强度封装可靠性
- 平行缝焊工艺抗盐雾腐蚀技术研究被引量：9
- 2011年
- 抗盐雾腐蚀是提高集成电路封装可靠性的重要手段之一。根据金属腐蚀机理,通过优化封焊工艺和AuSn合金焊料平行缝焊封盖工艺,以及在封盖后再次进行电镀修复损伤等措施,提高了平行缝焊集成电路的抗盐雾腐蚀能力。
- 李茂松何开全徐炀张志洪
- 关键词：集成电路封装平行缝焊
- 基于F型管壳的旋转缝焊技术研究
- 2004年
- 本文深入研究了旋转缝焊技术,讨论了缝焊中焊边受力、速度变化和热量分布情况,分析了影响旋转缝焊气密性的主要因素。
- 欧昌银李茂松黄大志
- 关键词：平行缝焊扁平封装陶瓷封装气密性
