欧昌银
- 作品数：9 被引量：39H指数：5
- 供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 微电路封装产品内部水汽含量的分析与控制方法被引量：11
- 2004年
- 为了使我所微电路封装产品能广泛满足航空、航天及其他特殊领域对内部水汽含量的要求(≤5000ppm),提出了降低金属或陶瓷结构封装的微电路封装产品内部水汽含量的控制方法和工艺要求。
- 陈鹏欧昌银
- 关键词：水汽含量PPM
- 基于平行缝焊工艺的AuSn合金焊料封盖技术研究被引量：6
- 2007年
- 为了解决聚合物粘结电路的质量与长期可靠性问题,提出了一种采用平行缝焊工艺对AuSn合金焊料熔封器件进行封盖的新方法。通过对平行缝焊工艺的深入研究,解决了该类器件封盖的气密性与外观质量问题,从而找到了一种有效解决熔封外壳组装的低温聚合物粘结电路水汽含量、抗剪强度、键合强度控制的新方法。
- 李茂松欧昌银陈鹏赵光辉胡琼黄大志朱虹姣
- 关键词：封装平行缝焊气密性
- 集成电路内腔多余物控制技术研究
- 介绍了集成电路封装产品内腔多余物控制措施，主要从划片、贴片、键合、封帽几个方面控制多余物的引入，通过镜检检验并剔除多余物，提高了PIND格率。
- 陈鹏欧昌银李茂松赵光辉黄大志邓连春
- 关键词：集成电路空间结构
- 无铅焊料实用化技术研究被引量：7
- 2007年
- 选取BSn89.3CuInAg和BSn90.7CuInAg两种无铅焊料,对其剪切强度、热冲击、温度循环、机械冲击、扫频振动、恒定加速度、空洞检测等性能进行了一系列试验,验证了无铅焊料的可靠性。结果证明,无铅焊料的各项性能均优于铅锡共晶焊料。因此,无铅焊料逐渐取代铅锡焊料是可行的,也是必然的。
- 朱虹姣欧昌银胡琼李茂松
- 关键词：无铅焊料剪切强度封装可靠性
- 多探针自动测试台的技术改造被引量：1
- 2006年
- 介绍了将测试75 mm圆片的多探针自动测试台改造为测试100 mm圆片的多探针测试台。在原设备的基础上,重新设计加工X轴和Y轴的丝杆和导轨及承片台,控制由TP801单板机改为80C32单片机,数码管显示改为彩色液晶屏显示。改造后的探针测试台只需一次对片就能测完100 mm圆片,且控制稳定,功能更加完善,使用更为方便。
- 吴小燕柏正香欧昌银
- 关键词：单片机控制
- SPC技术在键合工艺中的应用被引量：5
- 2007年
- 采用统计过程控制(SPC)技术,提高微电路产品的质量和可靠性,监控键合工序的生产过程状态。通过连续采集的25批键合强度数据,绘制了标准-偏差控制图,并对控制图处于非受控状态的批次进行了具体分析。根据分析结果,改进工艺方法,使生产过程处于受控状态。
- 滕丽夏志勇欧昌银
- 关键词：统计过程控制键合工序能力指数
- 大腔体器件气密性焊接技术研究被引量：2
- 2005年
- 阐述了大腔体器件的储能焊焊接技术,讨论了焊接基本要素,建立了焊接能量模型。分析了影响气密性的主要因素,通过改进焊接技术和优化工艺参数,解决了大腔体器件的气密性焊接技术问题。目前,大腔体器件(150～200mm周长,对角线≤70mm)气密性焊接的成品率已达到93%。
- 欧昌银李茂松胡琼
- 关键词：电阻焊储能焊气密性封装
- 基于F型管壳的旋转缝焊技术研究
- 2004年
- 本文深入研究了旋转缝焊技术,讨论了缝焊中焊边受力、速度变化和热量分布情况,分析了影响旋转缝焊气密性的主要因素。
- 欧昌银李茂松黄大志
- 关键词：平行缝焊扁平封装陶瓷封装气密性
- 微电路内部气氛含量分析与控制被引量：10
- 2005年
- 微电路内部水汽含量是影响器件可靠性的主要因素,水汽的控制包括粘接材料选择、清洗、密封前预烘烤、气密性焊接,等等。文章分析了微电路内部气氛的组成及来源,并根据实际案例,提出了与热应力和机械应力相关的间隙性漏气或单向漏气原理及其解决措施;给出了计算器件漏率的数学模型和内部气氛含量控制技术。
- 欧昌银李茂松陈鹏赵光辉胡琼
- 关键词：水汽含量气密性封装
