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谢珩

作品数：24 被引量：10H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十一研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 23篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇文化科学

主题

  • 15篇探测器
  • 13篇红外
  • 10篇芯片
  • 9篇电路
  • 9篇读出电路
  • 6篇探测器芯片
  • 6篇红外探测
  • 6篇红外探测器
  • 5篇互连
  • 5篇焦平面
  • 5篇红外焦平面
  • 5篇铟
  • 4篇碲镉汞
  • 4篇铟柱
  • 4篇焦平面探测器
  • 4篇光刻
  • 4篇红外焦平面探...
  • 3篇倒装
  • 3篇粘接
  • 3篇三氧化二铝

机构

  • 24篇中国电子科技...

作者

  • 24篇谢珩
  • 11篇王骏
  • 11篇王成刚
  • 7篇张鹏
  • 6篇张敏
  • 5篇宁提
  • 5篇王宪谋
  • 4篇东海杰
  • 4篇谭振
  • 3篇刘海龙
  • 3篇刘明
  • 2篇沈悦
  • 2篇孙浩
  • 2篇朱西安
  • 1篇周立庆
  • 1篇李家发
  • 1篇付志凯

传媒

  • 1篇激光与红外

年份

  • 3篇2023
  • 2篇2022
  • 2篇2021
  • 4篇2020
  • 2篇2019
  • 1篇2018
  • 3篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 3篇2013
  • 2篇2010
共 24 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
甚高分辨率红外探测器芯片与读出电路芯片倒装互连方法
本发明公开了一种甚高分辨率红外探测器芯片与读出电路芯片倒装互连方法，该方法包括：通过倒装焊设备预压红外探测器芯片与读出电路芯片，使红外探测器芯片与读出电路芯片初步互相连接；通过超大压力键合设备压焊经过预压后初步互相连接的...
谢珩宁提谭振王骏邓大伟
文献传递
红外探测器读出电路铟凸点制备方法及制得的读出电路
本发明公开了一种红外探测器读出电路铟凸点制备方法及制得的红外探测器读出电路，本发明通过在读出电路上涂覆光刻胶，并在读出电路的预设位置制备铟凸点，再去除光刻胶上的铟层，然后在铟凸点上重复镀铟、去除光刻胶上的铟层，直到得到预...
谢珩刘明张敏宁提张鹏谭振
铟蒸发舟
本发明提出了一种铟蒸发舟，铟蒸发舟用于盛放铟并将铟加热蒸发至半导体器件，以进行半导体器件的焊接和互连，铟蒸发舟包括：筒体和折流组件，筒体具有盛放铟的容纳腔；折流组件靠近容纳腔的开口设置，折流组件构造出折流通道，铟在折流通...
张鹏聂媛谢珩
用于百万像素碲镉汞混成芯片的底部填充方法及装置
本发明公开了一种用于百万像素碲镉汞混成芯片的底部填充方法及装置，该方法包括：将配置好的填充胶水进行均匀搅拌和脱泡处理；对读出电路芯片上进行加热，当加热到预定温度后，沿所述读出电路芯片和探测器芯片之间的缝隙进行喷射点胶，得...
谢珩王宪谋王骏刘海龙张鹏
文献传递
一种增强红外焦平面探测器与读出电路铟柱电学连接的方法
本发明提供一种增强红外焦平面探测器与读出电路铟柱电学连接的方法，其中，包括下列步骤：步骤A：在制备好的生长完铟柱的探测器芯片侧进行光刻；步骤B：利用离子铣设备在铟柱上生长金薄膜；步骤C：将探测器上的光刻胶去除干净；步骤D...
沈悦谢珩刘明王成刚朱西安
文献传递
一种读出电路铟球获取方法
本发明公开了一种读出电路铟球获取方法，该方法包括以下步骤：在读出电路上生长铟柱；配置成球液，并将成球液加热至预设温度，得到起球液；将带有铟柱的读出电路浸入起球液中保持预设时间，得到铟球。本发明通过将铟柱融化成球的方式大幅...
王骏谢珩张敏
文献传递
一种红外探测器的制备方法
本发明提出了一种红外探测器的制备方法，包括：将探测器主体与框架相连接；对所述探测器主体进行点胶处理；对点胶处理后的所述探测器主体远离所述框架的一端进行减薄处理。本发明的实施例采用对红外探测器主体先与框架相连接，再对探测器...
冯晓宇王成刚孙浩谢珩
红外焦平面探测器铟柱的划片粘接方法
本发明公开了一种红外焦平面探测器铟柱的划片粘接方法，该方法包括：将探测器生长有铟柱的一侧涂覆光刻胶，并进行固化；在透明的宝石片衬底上均匀涂覆紫外固化粘接胶；将所述探测器没有涂光刻胶一侧放置在涂覆有紫外固化粘接胶的所述宝石...
王宪谋张敏谢珩
文献传递
一种长线列双探测器芯片的倒装互连方法
本发明提供了一种长线列双探测器芯片的倒装互连方法，包括：倒装焊接机的压力臂通过预设的吸片工具吸起探测器芯片；利用压力臂将探测器芯片键合到读出电路的对应位置，其中，预设的吸片工具包括平板、吸气孔、及位于平板上的凸台，吸气孔...
王骏王成刚谢珩东海杰
文献传递
用于小尺寸图形光刻对准的光刻版及芯片光刻方法
本发明公开了一种用于小尺寸图形光刻对准的光刻版及芯片光刻方法。用于小尺寸图形光刻对准的光刻版，包括：本体、以及设于本体的至少一个对准标记、多个可视的非正式图形、和多个不可视的正式图形，对准标记大于可视的非正式图形，可视的...
冯晓宇王成刚谢珩
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