金勿毁
- 作品数：11 被引量：42H指数：4
- 供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
- 发文基金：科研院所技术开发研究专项资金国家科技支撑计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电气工程理学更多>>
- 导电胶的研究进展被引量：16
- 2015年
- 导电胶是一种非常重要的无铅连接材料。介绍了导电胶的组成及分类,概括了几种典型的导电胶导电机理,阐述了近年来提高导电胶综合性能的研究进展,展望了导电胶的未来发展形势。
- 梁云李世鸿金勿毁李俊鹏
- 关键词：复合材料导电胶导电机理
- 凹印金粉的表面涂覆与改性研究被引量：1
- 1998年
- 对凹印金粉表面进行涂覆及改性研究,并对改性后的凹印金粉进行了抗氧化性、比重、水面遮盖力、漂浮性等性能检测。结果表明,采用复合改性剂对凹印金粉进行表面涂覆和改性,提高了凹印金粉的抗氧化性、水面遮盖力和漂浮性,降低了凹印金粉的比重,从而提高了凹印金粉的综合指标。
- 朱晓云敖已忠张振忠金勿毁王开金黄富春
- 关键词：改性剂表面涂覆表面改性
- 一种生产片状金属粉的粉碎和分级机
- 一种生产片状金属粉的粉碎和分级机,由射流进料器、切割器、旋风离心分级器,反馈器四个部分组成。可以将低硬度的金属、合金(或非金属材料)的粗片状粉体,制造为粒度0.5—100μm的细粉。
- 张振中敖以忠朱晓云金勿毁
- 文献传递
- 一种生产片状金属粉的粉碎和分级机
- 一种生产片状金属粉的粉碎和分级机，由射流进料器、切割器、旋风离心分级器，反馈器四个部分组成。可以将低硬度的金属、合金(或非金属材料)的粗片状粉体，制造为粒度0.5-100μm的细粉。
- 张振中敖以忠朱晓云金勿毁
- 文献传递
- 超细金粉
- 本标准规定了超细金粉的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存和订货单(或合同)内容等。 本标准适用于电子浆料用的超细金粉。
- 李世鸿金勿毁魏丽红向磊
- 关键词：金属粒状材料金
- 文献传递
- 无机添加剂对银通孔浆料烧结渗透行为的影响被引量：2
- 2015年
- 采用扫描电镜直接观察的方法,研究了氧化物或玻璃粉添加于通孔银浆中对浆料与Ferro A6生料带共烧行为的影响。结果表明,不加入无机添加剂时,生料带中的低熔点物相会向银通孔电极中渗透;质量分数10%的Si O2添加可阻碍渗透发生,并在电极与陶瓷孔界面处形成一个凸起的过渡层;用玻璃粉代替Si O2添加时,则发生反向渗透现象;在浆料中添加质量分数1%~4%的玻璃粉,则可以有效阻止低熔点物相的流渗,浆料的方阻也满足组件对银通孔浆料电学性能的要求。
- 金勿毁陈立桥吕刚李俊鹏罗慧
- 关键词：低温共烧陶瓷无机添加剂玻璃粉
- 钌系厚膜电阻重烧变化特性的研究被引量：9
- 2013年
- 采用高温熔融-水淬法制备玻璃相,固相法制备导电相Bi2Ru2O7、CaRuO3和BaRuO3,水浴溶解法制备有机载体,配制成电阻浆料后印制成电阻,经烘干、烧结后测算其重烧变化率。研究了玻璃组成中硼硅比例B2O3/SiO2、混合玻璃粉比例以及导电相对重烧变化率的影响。提出了改善电阻重烧变化率的几种办法。制备出的几种电阻浆料重烧变化率较小,可满足使用要求。
- 罗慧李世鸿刘寄松金勿毁
- 关键词：复合材料厚膜电阻RUO2
- 无机添加剂对低温共烧用表面金导体的影响（英文）被引量：3
- 2015年
- 金系导体低温共烧陶瓷(LTCC)技术为一些用于恶劣环境中的器件提供了高可靠性。当金厚膜导体与瓷料共烧时,无机添加剂可以和LTCC瓷料反应实现附着,但是在烧结过程中可能会发生起泡和烧结收缩失配,影响金导体的导电和焊接性能。本文针对金导体中的玻璃和无机物对金导体层和LTCC瓷料反应的影响做了综合性的研究,初步确定金导体层和瓷料的最佳烧结行为,为制备具有良好烧结匹配性、表面缺陷少、有良好附着力和键合性能的金导体浆料提供了一定参考。
- 金勿毁吕刚陈立桥
- 关键词：低温共烧陶瓷
- 一种耐高温银导电胶的研究被引量：8
- 2015年
- 选用片状银粉作为导电填料,合成了酚醛类树脂为基体树脂,并以六亚甲基四胺为固化剂,制备了一种耐高温导电胶。讨论了体积电阻率与固化时间、固化温度、固化剂用量以及银粉填充量的关系,并确定了最佳工艺及配方。通过扫描电镜确定了最优分散剂,通过热重差热(TG/DSC)分析得到了导电胶的最初分解温度为366℃,耐热性能优异。
- 梁云李俊鹏李世鸿金勿毁吕刚罗慧
- 关键词：金属材料导电胶银耐高温酚醛树脂
- 金铂钯合金粉末的特性对低温共烧电子浆料性能的影响被引量：7
- 2015年
- 以金铂钯粉末作为导电相的电子浆料由于其优异的可焊性、耐焊性与可靠性,成为低温共烧工艺配套用关键电子浆料之一。采用2种不同特性的金铂钯合金粉末调制出相应的浆料,比较研究了2种浆料与Ferro A6生瓷料带实施共烧后的匹配性、电学性能、可焊性与耐焊性、附着力等性能。结果表明,高密度、亚微米级球形粉制备的浆料具有更好的综合性能。
- 金勿毁陈立桥李世鸿吕刚李俊鹏罗慧
- 关键词：合金粉电子浆料低温共烧陶瓷
