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罗慧

作品数:4 被引量:23H指数:3
供职机构:昆明贵金属研究所更多>>
发文基金:科研院所技术开发研究专项资金国家自然科学基金国家科技支撑计划更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺电气工程理学更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 3篇一般工业技术
  • 2篇电气工程
  • 1篇理学

主题

  • 2篇低温共烧陶瓷
  • 2篇
  • 1篇导电胶
  • 1篇低温共烧
  • 1篇电子浆料
  • 1篇树脂
  • 1篇添加剂
  • 1篇通孔
  • 1篇无机添加剂
  • 1篇耐高温
  • 1篇金属
  • 1篇金属材料
  • 1篇浆料
  • 1篇合金
  • 1篇合金粉
  • 1篇厚膜
  • 1篇厚膜电阻
  • 1篇酚醛
  • 1篇酚醛树脂
  • 1篇复合材料

机构

  • 4篇昆明贵金属研...

作者

  • 4篇金勿毁
  • 4篇罗慧
  • 3篇李世鸿
  • 3篇李俊鹏
  • 3篇吕刚
  • 2篇陈立桥
  • 1篇梁云
  • 1篇刘寄松

传媒

  • 3篇贵金属
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 3篇2015
  • 1篇2013
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
钌系厚膜电阻重烧变化特性的研究被引量:9
2013年
采用高温熔融-水淬法制备玻璃相,固相法制备导电相Bi2Ru2O7、CaRuO3和BaRuO3,水浴溶解法制备有机载体,配制成电阻浆料后印制成电阻,经烘干、烧结后测算其重烧变化率。研究了玻璃组成中硼硅比例B2O3/SiO2、混合玻璃粉比例以及导电相对重烧变化率的影响。提出了改善电阻重烧变化率的几种办法。制备出的几种电阻浆料重烧变化率较小,可满足使用要求。
罗慧李世鸿刘寄松金勿毁
关键词:复合材料厚膜电阻RUO2
一种耐高温银导电胶的研究被引量:7
2015年
选用片状银粉作为导电填料,合成了酚醛类树脂为基体树脂,并以六亚甲基四胺为固化剂,制备了一种耐高温导电胶。讨论了体积电阻率与固化时间、固化温度、固化剂用量以及银粉填充量的关系,并确定了最佳工艺及配方。通过扫描电镜确定了最优分散剂,通过热重差热(TG/DSC)分析得到了导电胶的最初分解温度为366℃,耐热性能优异。
梁云李俊鹏李世鸿金勿毁吕刚罗慧
关键词:金属材料导电胶耐高温酚醛树脂
无机添加剂对银通孔浆料烧结渗透行为的影响被引量:2
2015年
采用扫描电镜直接观察的方法,研究了氧化物或玻璃粉添加于通孔银浆中对浆料与Ferro A6生料带共烧行为的影响。结果表明,不加入无机添加剂时,生料带中的低熔点物相会向银通孔电极中渗透;质量分数10%的Si O2添加可阻碍渗透发生,并在电极与陶瓷孔界面处形成一个凸起的过渡层;用玻璃粉代替Si O2添加时,则发生反向渗透现象;在浆料中添加质量分数1%~4%的玻璃粉,则可以有效阻止低熔点物相的流渗,浆料的方阻也满足组件对银通孔浆料电学性能的要求。
金勿毁陈立桥吕刚李俊鹏罗慧
关键词:低温共烧陶瓷无机添加剂玻璃粉
金铂钯合金粉末的特性对低温共烧电子浆料性能的影响被引量:7
2015年
以金铂钯粉末作为导电相的电子浆料由于其优异的可焊性、耐焊性与可靠性,成为低温共烧工艺配套用关键电子浆料之一。采用2种不同特性的金铂钯合金粉末调制出相应的浆料,比较研究了2种浆料与Ferro A6生瓷料带实施共烧后的匹配性、电学性能、可焊性与耐焊性、附着力等性能。结果表明,高密度、亚微米级球形粉制备的浆料具有更好的综合性能。
金勿毁陈立桥李世鸿吕刚李俊鹏罗慧
关键词:合金粉电子浆料低温共烧陶瓷
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