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陈苑明

作品数：218 被引量：133H指数：5
供职机构：电子科技大学更多>>
发文基金：广东省科技计划工业攻关项目广东省教育部产学研结合项目国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 146篇专利
  • 62篇期刊文章
  • 6篇会议论文
  • 2篇学位论文
  • 2篇科技成果

领域

  • 74篇电子电信
  • 24篇化学工程
  • 15篇一般工业技术
  • 4篇电气工程
  • 4篇文化科学
  • 3篇理学
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇天文地球
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇环境科学与工...
  • 1篇医药卫生
  • 1篇农业科学

主题

  • 87篇电路
  • 80篇印制电路
  • 47篇电路板
  • 45篇印制电路板
  • 42篇电镀
  • 31篇镀铜
  • 27篇基板
  • 26篇化学镀
  • 21篇树脂
  • 18篇电镀铜
  • 18篇电感
  • 12篇镀液
  • 12篇互连
  • 12篇铜
  • 11篇纳米
  • 10篇电路基板
  • 10篇印制电路基板
  • 10篇介电
  • 9篇通孔
  • 9篇挠性

机构

  • 218篇电子科技大学
  • 12篇博敏电子股份...
  • 11篇珠海元盛电子...
  • 10篇珠海方正科技...
  • 7篇四川英创力电...
  • 5篇运城学院
  • 5篇珠海方正印刷...
  • 4篇重庆大学
  • 4篇广东光华科技...
  • 4篇奈电软性科技...
  • 3篇遂宁市英创力...
  • 3篇珠海越亚封装...
  • 2篇中兴通讯股份...
  • 2篇工业和信息化...
  • 2篇江苏苏杭电子...
  • 2篇重庆方正高密...
  • 2篇新华海通(厦...
  • 2篇江苏博敏电子...
  • 1篇重庆文理学院
  • 1篇厦门柔性电子...

作者

  • 218篇陈苑明
  • 188篇何为
  • 153篇王守绪
  • 135篇周国云
  • 100篇王翀
  • 32篇杨文君
  • 20篇何雪梅
  • 17篇张怀武
  • 16篇陶志华
  • 9篇唐耀
  • 9篇张东明
  • 9篇朱凯
  • 7篇冯立
  • 6篇陈国琴
  • 5篇何杰
  • 5篇周珺成
  • 5篇苏世栋
  • 5篇文娜
  • 4篇何迪
  • 4篇冀林仙

传媒

  • 41篇印制电路信息
  • 7篇电镀与精饰
  • 2篇广州化工
  • 2篇电子元件与材...
  • 2篇2013中日...
  • 1篇电化学
  • 1篇世界科技研究...
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇复旦学报（自...
  • 1篇电镀与环保
  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇包装工程
  • 1篇材料导报
  • 1篇化学传感器
  • 1篇实验科学与技...
  • 1篇2010中日...
  • 1篇2012春季...
  • 1篇2012年秋...

年份

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  • 25篇2017
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  • 10篇2015
  • 5篇2014
  • 12篇2013
  • 13篇2012
  • 9篇2011
  • 8篇2010
  • 2篇2009
共 218 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种用于PDMS基柔性压力传感器的复合材料
本发明属于柔性压力传感器制作技术领域，具体提供一种用于PDMS基柔性压力传感器的复合材料，该复合材料基于PDMS基底与多种导电填料，具体包含以下成分：PDMS前驱体2g～10g、制孔剂8g～16g、碳系导电添加剂0.02...
王守绪李嘉琦周国云何为陈苑明王翀洪延李玖娟吴宜骏
一种有机可焊性保护剂及有机铜配位聚合物膜的制备方法
本发明涉及一种有机可焊性保护剂，其中选择咪唑化合物作为有机可焊性保护剂的主成膜物质，提高了后续形成的印制电路板有机铜配位聚合物膜的耐热性，能满足无铅焊接所需温度，减少了对环境的污染，经过多次回流焊处理后，有机铜配位聚合物...
周国云王玲凤何为王守绪陈苑明王翀洪延杨文君
文献传递
一种用于铜互连HDI电镀填孔的抑制剂及电镀铜浴
本发明属于印制电路板电镀技术领域，提供一种用于铜互连HDI电镀填孔的抑制剂及电镀铜浴；本发明抑制剂为有机聚胺类化合物，其分子结构为：<Image file="DDA0001340544090000011.GIF" he=...
陶志华何为李婧张岱南王守绪陈苑明
一种印制电路通孔电镀铜的镀液及工艺
一种印制电路通孔电镀铜的镀液及工艺，属于电镀添加剂技术领域。所述镀液包括五水硫酸铜、浓硫酸、盐酸、第一类添加剂和第二类添加剂。本发明在印制电路通孔电镀铜中仅使用两类添加剂，简化了通孔电镀铜添加剂配方，优化了添加剂体系；采...
陈苑明徐佳莹肖龙辉王守绪周国云王翀张伟华何为苏新虹叶依林
电镀铜均匀性影响因素的分析与优化被引量：1
2016年
目前PCB电镀业界主要使用龙门电镀线，其优势为产能高、操作方便，但其电镀均匀性相对其他类型电镀线没有优势。讨论了龙门电镀线电镀时各种参数对电镀铜层均匀性影响，并进行正交优化试验。利用正交试验研究电镀参数对电镀铜层均匀性影响的主次关系，并由Mirlitab软件对实验结果进行分析。实验结果表明电镀参数控制为除油时间600s，电镀时间15min，电流密度1．0A／dm^2，钛篮与阳极距离为12．5cm能明显改善电镀铜层均匀性，标准差降低为0．160，COV降低为5．15％。而微蚀时间和阴极边务宽度改变也能影响铜层均匀性，但效果不显著。
李玖娟陈苑明何为陈先明占宏斌
关键词：电镀铜均匀性正交试验
纸基RFID标签天线印刷工艺参数的优化试验
2010年
材料与制作工艺造成的成本过高是RFID标签普及化应用的障碍。应用导电银浆与丝网印刷技术,可以解决RFID标签的低成本化问题。本文以丝网印刷技术在纸基材上印刷导电银浆而制作出RFID标签天线,研究了丝网印刷天线的工艺参数,讨论了工艺参数对制作RFID标签性能的影响,并通过优化试验对刮板施加给网版的压力,印刷速度,导电银浆固化温度与时间等制作工艺参数进行优化,得出最佳工艺参数,并制作出满足电阻特性的RFID标签天线。
陈苑明何为龙发明王艳艳白亚旭林均秀莫芸绮何波
关键词：RFID标签天线丝网印刷工艺参数
一种印制电路金相切片制样的固化胶及其制备方法
本发明属于印制电路金相检测技术领域，具体涉及一种印制电路金相切片制样的固化胶及其制备方法。该固化胶由A组分和B组分体系构成，按质量计A组分包含98.5～99.5％的丙烯酸酯类聚合物、0.5～1.5％的引发剂和0.1～0....
陈苑明申桃王守绪何为高箐遥文娜何雪梅王翀周国云
文献传递
一种基于化学镀多孔铜提升磁芯电感品质值的方法及相关化学镀铜液
本发明提供了一种基于化学镀多孔铜提升磁芯电感品质值的方法及其化学镀铜液，属于电感元件技术领域。本发明首先对包覆有铁硅铬合金层磁芯表面进行粗化处理，得到均匀微蚀表面；然后采用化学镀工艺在磁芯表层形成一层多孔铜层。通过上述表...
陈苑明李永强何为艾克华李清华王青云唐鑫张怀武王守绪
文献传递
酸性蚀刻液中2-巯基苯并噻唑的缓蚀性研究被引量：1
2018年
将2-巯基苯并噻唑加入酸性氯化铜蚀刻液。研究其与2-苯氧基乙醇协同缓蚀的效果，并通过电化学方法表征铜蚀刻过程的电流变化。实验结果表明．2-巯基苯并噻唑吸附规律符合朗格缪尔吸附等温式。能够增大传递电阻并减小腐蚀电流。2-巯基苯并噻唑与2-苯氧基乙醇的相互协同作用可促进铜表面吸附效果，并进一步增大传递电阻减小腐蚀电流。加入润湿剂2-苯氧基乙醇能够明显减小该蚀刻溶液在铜面的接触角。应用该酸性氯化铜蚀刻液．铜线路的蚀刻因子增大到2．52。
李高升陈苑明何为艾克华李清华王青云李长生
关键词：腐蚀电流接触角
一种在绝缘基材上直接电镀的方法
一种在绝缘基材上直接电镀的方法，属于印制电路板制造技术领域。本发明通过金属微粒活化有机导电聚合物膜，使其作为金属电沉积的结晶核，诱导电沉积反应的发生，解决了有机导电聚合物膜上无法直接沉积金属层的难题，可取代传统的化学镀和...
李玖娟王翀朱凯陈苑明王守绪何为洪延周国云张怀武
文献传递
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