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黄鹏

作品数：11 被引量：0H指数：0
供职机构：桂林电子科技大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 10篇封装
  • 8篇封装结构
  • 6篇铜布线
  • 6篇凸点
  • 6篇芯片
  • 6篇芯片级
  • 6篇硅芯片
  • 6篇焊料
  • 6篇焊料凸点
  • 4篇空气隙
  • 3篇通孔
  • 3篇通孔技术
  • 3篇晶圆
  • 3篇封装成本
  • 3篇硅
  • 2篇卷曲型
  • 2篇功率
  • 2篇封装方法
  • 1篇植物
  • 1篇散热

机构

  • 11篇桂林电子科技...

作者

  • 11篇黄鹏
  • 9篇潘开林
  • 9篇任国涛
  • 6篇李鹏
  • 3篇朱玮涛
  • 3篇黄静

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2015
  • 2篇2013
  • 7篇2012
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基于锯齿型铜布线的芯片级三维柔性封装结构
本发明公开了一种基于锯齿型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线柱...
潘开林李鹏黄鹏任国涛
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基于板上芯片技术的高功率LED系统封装热设计研究
LED具有低功耗、高发光效率、长寿命等突出优点成为第四代绿色照明光源。然而高功率LED完全取代传统照明还面临着由热引起的光衰、色温漂移、短寿命等诸多技术问题,故热管理成为了高功率LED系统设计的关键技术之一。同时,鉴于板...
黄鹏
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基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构
本发明公开了一种基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线柱相...
潘开林李鹏黄鹏任国涛
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基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构
本实用新型公开了一种基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接...
潘开林李鹏黄鹏任国涛
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基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法
本发明公开了一种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法，封装结构包括硅载体、LED芯片和散热基板，其特征在于：所述的硅载体设有导电通道和导热通道，导电通道与安置于硅载体上的LED芯片连接，导电通道与设置在...
潘开林朱玮涛任国涛黄静黄鹏
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一种自动控制温湿度和护理采摘的植物培养箱
本实用新型涉及农业自动化领域，特别涉及一种自动控制温湿度和护理采摘的植物培养箱，箱体上设置有风道、风机和进水管、排水管，进水管上设置有进水阀，排水管上设置有排水阀，制冷器、加热器、加湿器、除湿器均通过风道与箱体内部连通，...
岳芳张涵黄鹏何国强郭恒恒吕品一
基于锯齿型铜布线的芯片级三维柔性封装结构
本实用新型公开了一种基于锯齿型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接...
潘开林李鹏黄鹏任国涛
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基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法
本发明公开了一种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法，封装结构包括硅载体、LED芯片和散热基板，其特征在于：所述的硅载体设有导电通道和导热通道，导电通道与安置于硅载体上的LED芯片连接，导电通道与设置在...
潘开林朱玮涛任国涛黄静黄鹏
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基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构
本实用新型公开了一种基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线...
潘开林李鹏黄鹏任国涛
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基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构
本实用新型公开了一种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构，包括硅载体、LED芯片和散热基板，其特征在于：所述的硅载体设有导电通道和导热通道，导电通道与安置于硅载体上的LED芯片连接，导电通道与设置在硅载体下端的散热...
潘开林朱玮涛任国涛黄静黄鹏
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