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任国涛

作品数：14 被引量：3H指数：1
供职机构：桂林电子科技大学更多>>
发文基金：广西研究生教育创新计划广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇专利
  • 3篇会议论文
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 12篇封装
  • 9篇封装结构
  • 7篇芯片
  • 6篇铜布线
  • 6篇凸点
  • 6篇芯片级
  • 6篇硅芯片
  • 6篇焊料
  • 6篇焊料凸点
  • 5篇功率
  • 5篇大功率
  • 5篇大功率LED
  • 4篇空气隙
  • 3篇通孔
  • 3篇通孔技术
  • 3篇热分析
  • 3篇晶圆
  • 3篇封装成本
  • 3篇硅
  • 2篇有限元

机构

  • 14篇桂林电子科技...

作者

  • 14篇任国涛
  • 13篇潘开林
  • 9篇黄鹏
  • 6篇李鹏
  • 5篇朱玮涛
  • 3篇黄静
  • 3篇黄静
  • 1篇刘静

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2013
  • 8篇2012
  • 3篇2011
  • 1篇2010
共 14 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
大功率LED硅胶透镜热分析
本文基于典型LED封装结构,建立有限元模型,以热应力理论为依据,利用ANSYS有限元分析软件进行热应力计算,得到1W大功率LED硅胶透镜稳态温度场分布和应力-应变云图。数值仿真结果表明当达到热稳态平衡时,在芯片上的温度达...
周庆潘开林黄静任国涛
关键词：大功率LED热分析有限元仿真
基于锯齿型铜布线的芯片级三维柔性封装结构
本实用新型公开了一种基于锯齿型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接...
潘开林李鹏黄鹏任国涛
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基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法
本发明公开了一种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法，封装结构包括硅载体、LED芯片和散热基板，其特征在于：所述的硅载体设有导电通道和导热通道，导电通道与安置于硅载体上的LED芯片连接，导电通道与设置在...
潘开林朱玮涛任国涛黄静黄鹏
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基于锯齿型铜布线的芯片级三维柔性封装结构
本发明公开了一种基于锯齿型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线柱...
潘开林李鹏黄鹏任国涛
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基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构
本发明公开了一种基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线柱相...
潘开林李鹏黄鹏任国涛
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基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构
本实用新型公开了一种基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接...
潘开林李鹏黄鹏任国涛
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基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法
本发明公开了一种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法，封装结构包括硅载体、LED芯片和散热基板，其特征在于：所述的硅载体设有导电通道和导热通道，导电通道与安置于硅载体上的LED芯片连接，导电通道与设置在...
潘开林朱玮涛任国涛黄静黄鹏
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基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构
本实用新型公开了一种基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线...
潘开林李鹏黄鹏任国涛
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基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构
本实用新型公开了一种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构，包括硅载体、LED芯片和散热基板，其特征在于：所述的硅载体设有导电通道和导热通道，导电通道与安置于硅载体上的LED芯片连接，导电通道与设置在硅载体下端的散热...
潘开林朱玮涛任国涛黄静黄鹏
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大功率LED封装热性能因素的有限元分析
针对大功率LED封装器件散热性能的影响因素,重点利用甬有限元ANSYS软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热皎、介电县晕度和空气对流系数等对LED封装散热效果的影响。这些因索对热性能影响的对比分析为提高热设...
任国涛潘开林朱玮涛黄静
关键词：大功率LED热分析有限元模型
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