孙武
- 作品数：8 被引量：34H指数：5
- 供职机构：哈尔滨工业大学化工学院应用化学系更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>
- 光亮剂在碱性镀锌液中的阴极行为
- 选定锌酸盐镀锌液为无氰镀锌液的基础溶液,采用旋转圆盘电极研究了哥伦比亚公司生产的某种缩醛类光亮剂在不同转速下的阴极极化曲线和不同转速下空白镀液的阴极极化曲线,确定了空白碱性镀锌液在所研究的范围内得到的海绵状稀松镀层并非扩...
- 孙武李宁黎德育
- 关键词：镀锌光亮剂整平能力旋转圆盘电极
- 文献传递
- 低温化学镀锡工艺条件对锡层厚度的影响被引量：6
- 2006年
- 研究了在低温、短时间条件下,化学镀锡液中主盐、配位剂、还原剂、pH值、温度、时间等因素对镀锡层厚度及沉积速率的影响,给出了一个在低温、短时间情况下合理的配方,并研究了镀锡层表面形貌随时间和温度的变化情况。结果表明,随着时间延长,温度上升,镀锡层表面晶粒不断增大,粗糙程度也随之增加。
- 孙武李宁赵杰苏晓霞
- 关键词：化学镀锡厚度表面形貌
- 印制线路板中化学镀锡研究现状与发展被引量：4
- 2006年
- 综述了PC B化学镀锡的发展现状及历史。介绍了现阶段化学镀锡工艺的优点及硫酸盐体系与烷基磺酸盐体系2种化学镀锡液的组成。分别介绍了主盐、硫脲、络合剂、还原剂及其它添加剂的作用。对化学镀锡的机理做了探讨。提出了比较合理的改进化学镀锡液的方案,尤其是在提高镀速和改善镀厚性等方面。同时提出了防止镀锡层表面变色和锡须生成的一些有效方法。
- 孙武李宁赵杰
- 关键词：化学镀锡硫酸盐
- 化学镀锡晶须的研究进展被引量：6
- 2006年
- 简述化学镀锡工艺中锡须的危害,详细归纳锡须产生的机理,总结影响锡须的因素,同时列举目前抑制锡须的方法,指出锡须是由于压应力的存在而产生的,铜和锡的金属共化物、热膨胀系数不匹配以及外部压力等因素对锡须的生长有很大的影响。增加合金层以及加入聚合物等方法可以有效地抑制锡须的生长。
- 赵杰李宁孙武付石友
- 关键词：化学镀锡
- 低温化学镀锡工艺条件对锡层厚度的影响
- 本文研究了在低温短时间条件下，化学镀锡液中主盐、络合荆.还原剂、pH值、温度、时间等因素对镀锡层厚度及沉积速度的影响，给出了一个在低温短时情况下合理的配方，并研究了镀锡层表面形貌随时间和温度的变化情况.发现随着时间延长，...
- 孙武李宁赵杰苏晓霞
- 关键词：化学镀锡表面形貌
- 文献传递
- 光亮剂在碱性镀锌液中的阴极行为被引量：8
- 2006年
- 选定锌酸盐镀锌液为基础溶液，采用旋转圆盘电极研究了某种缩醛类光亮剂在不同转速下的阴极极化曲线和不同转速下空白镀液的阴极极化曲线，确定了空白碱性镀锌液在所研究的范围内得到的海绵状镀层并非扩散控制，并给出了锌的阴极放电历程。而光亮剂的加入有效地提高了镀液的阴极极化能力。并通过分析不同转速下的J～w^1/2曲线，确定了该光亮剂的阴极行为符合列维奇提出的旋转圆盘电极理论公式。
- 孙武李宁黎德育
- 关键词：镀锌光亮剂整平能力旋转圆盘电极
- PCB上化学镀锡工艺的研究
- 本文通过对硫酸型化学镀锡液和甲基磺酸型化学镀锡液组成中各种成分的单因素影响分析，研究了镀液中各种成分对化学镀锡层厚度、微观型貌的影响，确定了主盐、硫脲对镀锡层厚度的影响原因。同时通过对预镀液的单因素实验，确定了加入预镀的...
- 孙武
- 关键词：表面形貌结合力添加剂
- 文献传递
- 化学镀锡液中添加剂的影响研究被引量：10
- 2007年
- 所选定的化学镀锡液体系为硫酸盐体系，用浓度一电位曲线研究了不同配位剂对铜电极电位和锡电极电位的影响，并通过镀锡层厚度测定和表面形貌观察研究了化学镀锡液中不同种类的表面活性剂和抗氧化剂对镀层的影响。分别给出了在化学镀锡液中选择各种添加剂的方法，提出了化学镀锡液体系的最佳配方为：20～40g／L硫酸亚锡，30～60mL／L浓硫酸，80～120g／L硫脲，60～100g／L次亚磷酸钠，1．0～3．0g／L表面活性剂，2．0～5．0g／L对苯二酚。
- 孙武李宁苏晓霞赵杰
- 关键词：化学镀锡配位剂电极过程镀层性能
