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文献类型

  • 8篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 9篇化学工程
  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 10篇镀锡
  • 10篇化学镀
  • 10篇化学镀锡
  • 5篇表面形貌
  • 4篇厚度
  • 3篇镀层
  • 2篇镀层质量
  • 2篇预镀
  • 2篇配位
  • 2篇配位剂
  • 2篇线路板
  • 1篇电极
  • 1篇电极过程
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇镀层性能
  • 1篇形貌
  • 1篇印刷线路
  • 1篇印刷线路板
  • 1篇印制电路

机构

  • 10篇哈尔滨工业大...

作者

  • 10篇赵杰
  • 10篇李宁
  • 5篇孙武
  • 3篇苏晓霞
  • 1篇付石友
  • 1篇傅石友

传媒

  • 5篇电镀与环保
  • 2篇电镀与涂饰
  • 1篇材料保护
  • 1篇2005年山...

年份

  • 4篇2007
  • 5篇2006
  • 1篇2005
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
印制线路板中化学镀锡研究现状与发展被引量:4
2006年
综述了PC B化学镀锡的发展现状及历史。介绍了现阶段化学镀锡工艺的优点及硫酸盐体系与烷基磺酸盐体系2种化学镀锡液的组成。分别介绍了主盐、硫脲、络合剂、还原剂及其它添加剂的作用。对化学镀锡的机理做了探讨。提出了比较合理的改进化学镀锡液的方案,尤其是在提高镀速和改善镀厚性等方面。同时提出了防止镀锡层表面变色和锡须生成的一些有效方法。
孙武李宁赵杰
关键词:化学镀锡硫酸盐
化学镀锡晶须的研究进展被引量:6
2006年
简述化学镀锡工艺中锡须的危害,详细归纳锡须产生的机理,总结影响锡须的因素,同时列举目前抑制锡须的方法,指出锡须是由于压应力的存在而产生的,铜和锡的金属共化物、热膨胀系数不匹配以及外部压力等因素对锡须的生长有很大的影响。增加合金层以及加入聚合物等方法可以有效地抑制锡须的生长。
赵杰李宁孙武付石友
关键词:化学镀锡
化学镀锡预镀工艺对镀层质量的影响被引量:4
2007年
研究了化学镀锡预镀溶液的组成和工艺条件对镀层厚度和表面形貌的影响。结果表明:预镀溶液的主盐和配位剂以及预镀时间对化学镀锡层的厚度影响较大;而镀锡层的表面随着添加剂的质量浓度的增加变得平整、致密。选择适宜的预镀液的酸度也可以提高镀层质量。
赵杰李宁
关键词:化学镀锡预镀厚度表面形貌
化学镀锡预镀工艺对镀层质量的影响
研究了化学镀锡预饺溶液的组成和工艺条件对镀层厚度和表面形貌的影响.结果表明,预镀溶液的主盐和络合剂以及预镀时间对化学镀锡层的厚度影响较大.而镀锡层的表面随着添加剂浓度的增加变得平整、致密.选择适宜的预镀液酸度也可以提高镀...
赵杰李宁
关键词:化学镀锡预镀厚度表面形貌
文献传递
低温化学镀锡工艺条件对锡层厚度的影响
本文研究了在低温短时间条件下,化学镀锡液中主盐、络合荆.还原剂、pH值、温度、时间等因素对镀锡层厚度及沉积速度的影响,给出了一个在低温短时情况下合理的配方,并研究了镀锡层表面形貌随时间和温度的变化情况.发现随着时间延长,...
孙武李宁赵杰苏晓霞
关键词:化学镀锡表面形貌
文献传递
低温化学镀锡工艺条件对锡层厚度的影响被引量:6
2006年
研究了在低温、短时间条件下,化学镀锡液中主盐、配位剂、还原剂、pH值、温度、时间等因素对镀锡层厚度及沉积速率的影响,给出了一个在低温、短时间情况下合理的配方,并研究了镀锡层表面形貌随时间和温度的变化情况。结果表明,随着时间延长,温度上升,镀锡层表面晶粒不断增大,粗糙程度也随之增加。
孙武李宁赵杰苏晓霞
关键词:化学镀锡厚度表面形貌
化学镀锡在印刷线路板制备中的应用被引量:3
2006年
从化学镀锡液的基本组成、工艺特点、反应过程及应用等几方面简述了近年来化学镀锡在印刷线路板制备中的研究进展。概括了目前化学镀锡工艺存在的问题,对镀锡过程中出现沉积速率低、锡面易变色、锡须和渗镀等现象进行了详细的讨论,总结了问题出现的原因及解决的方法。同时对化学镀锡的研究方向和发展趋势进行展望。
赵杰李宁
关键词:化学镀锡厚度
化学镀锡反应历程的研究进展被引量:11
2006年
化学镀锡主要包括还原法化学镀锡、歧化反应化学镀锡和浸镀法化学镀锡,总结了3种方法的优缺点及反应机理。还原法化学镀锡和歧化反应化学镀锡的镀液稳定性差;浸镀法化学镀锡的镀液稳定性好,镀层厚度均匀,其沉积过程分为置换反应期、铜锡共沉积与自催化沉积共存期和自催化沉积期。化学镀锡工艺在微电子行业具有很好的应用前景。
赵杰李宁傅石友
关键词:化学镀锡还原法歧化反应反应机理
化学镀锡层表面形貌影响因素的研究被引量:5
2007年
研究了化学镀锡溶液组成和工艺条件对镀层表面形貌的影响。结果表明,主盐、配位剂、表面活性剂和光亮剂对化学镀锡层的形貌影响较大。而且镀层中粒子随着施镀时间的延长和温度的提高逐渐增大,同时溶液的pH值,以及还原剂等对镀层的表面形貌也有一定的影响。
赵杰李宁
关键词:化学镀锡形貌配位剂
化学镀锡液中添加剂的影响研究被引量:10
2007年
所选定的化学镀锡液体系为硫酸盐体系,用浓度一电位曲线研究了不同配位剂对铜电极电位和锡电极电位的影响,并通过镀锡层厚度测定和表面形貌观察研究了化学镀锡液中不同种类的表面活性剂和抗氧化剂对镀层的影响。分别给出了在化学镀锡液中选择各种添加剂的方法,提出了化学镀锡液体系的最佳配方为:20~40g/L硫酸亚锡,30~60mL/L浓硫酸,80~120g/L硫脲,60~100g/L次亚磷酸钠,1.0~3.0g/L表面活性剂,2.0~5.0g/L对苯二酚。
孙武李宁苏晓霞赵杰
关键词:化学镀锡配位剂电极过程镀层性能
共1页<1>
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