张雪平
- 作品数：69 被引量：66H指数：5
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- 相关领域：化学工程电子电信一般工业技术电气工程更多>>
- 一种快速固化白色涂料的制备
- 2015年
- 本文制备出一种可快速固化的白色涂料,涂覆于聚酰亚胺(PI)薄膜上,应用于挠性印制电路板(FPC)的外层保护材料,即包封膜的方面,可以提高生产效率,降低生产成本。文章主要研究了涂料的固化工艺、热学性能及涂层的白度、光泽度、附着力、剥离强度、耐锡焊性等性能。实验结果表明,涂料具有固化速度快、附着力强、柔韧性好、耐热性能优越等特点,满足FPC包封膜生产需求。
- 侯羽张雪平石玉界刘莎莎范和平
- 水性聚氨酯胶粘剂及其聚酯覆铜板的制备
- 水性聚氨酯是以水为分散介质,具有绿色环保,无毒、无污染等优点,其综合性能优越.本文制备了稳定的水性聚氨酯乳液,配制了环保水性聚氨酯胶粘剂,并使用该胶粘剂制备了聚酯覆铜板,通过测试表明聚酯覆铜板具有较强的剥离强度、良好的耐...
- 严辉李桢林张雪平刘莎莎陈伟范和平
- 关键词：水性聚氨酯胶粘剂
- 文献传递
- 一种LED灯带包封膜用白色热固树脂的制备
- 本发明提供了一种LED灯带用包封膜的白色丙烯酸树脂组合物的制备方法，该白色丙烯酸树脂组合物的主要组份包括：含羟基丙烯酸树脂18-45份，羟基有机硅树脂1.5-10份，颜料15-38份，无机填料1-10份，异氰酸酯固化剂2...
- 范和平张雪平李桢林严辉石玉界杨蓓
- LED挠性印制电路板用白色包封膜油墨及其制备方法
- 本发明涉及一种LED挠性印制电路板用新型白色包封膜油墨及其制备方法。一种LED挠性印制电路板用新型白色包封膜油墨，其特征在于，各组分的质量份数配比为：双烯丙基环氧树脂18.3‑25.1份，双马来酰亚胺树脂1.88‑5.1...
- 张雪平李桢林杨蓓刘莎莎严辉李静范和平
- 文献传递
- 一种刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法
- 本发明提供了一种刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法。它按重量份计组成如下：聚丙烯酸酯乳液A 100份；聚丙烯酸酯乳液B 50～150份；芴类固化促进剂0.5～5份；增稠剂0.2～5份；填料30～6...
- 范和平严辉李桢林张雪平杨蓓石玉界李静刘莎莎陈伟韩志慧
- 文献传递
- 高强度高耐热性环氧树脂灌封胶的制备与性能研究被引量：1
- 2015年
- 以四官能度AG-80(4,4′-二氨基二苯甲烷环氧树脂)作为基料,分别选用ZH-433(液态改性胺)、DDS(二氨基二苯砜)和ZH-433/DDS作为固化剂,制备相应的EP(环氧树脂)灌封胶。研究结果表明:当m(ZH-433)∶m(DDS)=10∶3、w(ZH-433/DDS复合固化剂)=115%(相对于AG-80质量而言)时,EP灌封胶的综合性能相对最好,其弯曲强度为146.72 MPa、拉伸强度为37.37 MPa、耐热性良好且吸水率小于0.20%。
- 骆崛逵严辉张雪平李桢林范和平
- 关键词：环氧树脂灌封胶胶粘剂固化剂耐热性
- 环氧树脂胶粘剂的耐热改性研究进展被引量：8
- 2008年
- 介绍和评述了环氧树脂胶粘剂耐热和增韧改性的若干体系,如高官能度环氧、环氧-酚醛、环氧-丁腈、环氧-芳胺、环氧-芳胺-双亚胺、环氧-链烯基酚-双亚胺、环氧-双羟、羧亚胺、环氧-聚酰亚胺和环氧-氰酸酯等的研究和应用情况。
- 刘润山张雪平周宏福
- 关键词：环氧树脂胶粘剂耐热改性
- 一种刚挠结合印制电路板用低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法
- 本发明提供了一种刚挠结合印制电路板用低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法。所述胶粘剂按重量份计组成如下：聚丙烯酸酯乳液100份；固化剂5～30份；固化促进剂0.2～3份；增稠剂0.1～2份；填料10～40份，所述的聚丙烯酸酯...
- 范和平严辉李桢林张雪平杨蓓石玉界李静刘莎莎陈伟韩志慧
- 文献传递
- 聚酯及其在FPC中的应用研究进展
- 本文概述了聚酯的结构,分别介绍了饱和聚酯和不饱和聚酯两大类聚酯,详细阐述了聚酯的各种性能,重点综述聚酯薄膜、聚酯胶粘剂和聚酯纤维在电子中的应用和最新研究进展.
- 严辉李桢林张雪平范和平
- 关键词：聚酯胶粘剂
- 文献传递
- 5G通信电子材料使用高分子树脂的研究
- 2023年
- 综述了近年来5G通信电子材料使用高分子树脂的最新研究进展,阐述此类高分子材料在降低介电常数、介电损耗方面采用的方法和取得的效果,重点介绍了聚酰亚胺、聚四氟乙烯、环氧树脂、双马来酰亚胺和聚苯醚的最新研究成果和应用进展,展望低介电电子材料使用高分子树脂材料的发展趋势,以期为高分子树脂在5G通信电子材料中的应用提供借鉴。
- 胡彬扬张雪平张雪平李桢林范和平
- 关键词：高分子树脂介电常数介电损耗
