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谢飞

作品数：3 被引量：6H指数：1
供职机构：西南电子设备研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电子封装
  • 1篇电阻
  • 1篇腔体
  • 1篇泄漏率
  • 1篇脉冲
  • 1篇脉冲波形
  • 1篇混合集成电路
  • 1篇激光密封
  • 1篇集成电路
  • 1篇封装
  • 1篇薄膜电阻
  • 1篇TAN
  • 1篇铝

机构

  • 3篇西南电子设备...

作者

  • 3篇谢飞
  • 2篇高能武
  • 2篇秦跃利
  • 1篇李维佳
  • 1篇何文杰
  • 1篇石磊

传媒

  • 1篇焊接
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇2002'全...

年份

  • 1篇2002
  • 2篇2000
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
TiW-Au金属化结构的金层剥离问题被引量：1
2000年
Ti W- Au膜系结构可用于混合集成电路。Ti W与 Au的附着力对溅射气氛较敏感。采用合适的纯气 ,对气路加热抽真空 ,清洗真空腔 ,增加管路气阀等方法 ,可确保合适的溅射气氛 ,解决 Au层剥离的问题。真空腔体是否需要清洁处理 。
高能武秦跃利谢飞孔祥栋
关键词：混合集成电路
铝腔体的激光密封焊接工艺被引量：5
2000年
介绍了激光密封焊接工艺的优越性，并分析了铝腔体激光密封焊接的影响因素及提高焊接质量的措施。通过实验证明了铝腔体激光密封焊接的可行性，并对焊接过程中裂缝、气孔的出现原因进行了讨论。
谢飞李维佳高能武
关键词：脉冲波形泄漏率电子封装
TaN薄膜电阻功率承受性工艺分析
混合集成工艺中薄膜电阻的应用越来越广泛.本文从工艺实验角度分析了TaN薄膜电阻的热性能.并指出热处理是改善TaN薄膜电阻的热稳定性的重要手段.
秦跃利何文杰石磊谢飞
关键词：TAN薄膜电阻
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