高能武
- 作品数：29 被引量：67H指数：5
- 供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>
- 厚膜集成正交移相器的探索
- 本文阐述了用厚膜工艺集成正交移相器的一种研制性探索,并对其工艺过程、产品性能进行了讨论.
- 石磊胡海年高能武
- 关键词：厚膜工艺正交移相器性能分析
- 文献传递
- 大功率MMIC芯片真空共晶工艺研究
- 采用了助焊剂涂敷、酒精清洗合金表面、合金片共晶、砂布擦除和合金涂敷这五种方法,研究了大功率MMIC芯片真空共晶工艺.结果发现合金涂敷法能有效的抑制表面氧化层的产生,从而使共晶的空洞控制在2.5％以内.满足了大功率微波电路...
- 季兴桥高能武陆吟泉李悦
- 关键词：微波电路
- 文献传递
- 基于先进厚膜技术的多芯片组件被引量：3
- 2000年
- 介绍了应用低温共烧陶瓷技术 ,扩散成图技术以及 Fodel光刻成图技术等先进厚膜技术所研制的MCM。应用这些先进的厚膜技术制造出来的 MCM成本低、可靠性高、集成度高 ,研制期短、应用前景广阔。
- 黄鉴前高能武陆吟泉
- 关键词：多芯片组件低温共烧陶瓷
- 微波印制电路板制造工艺及其电阻集成被引量：5
- 2009年
- 介绍了微波印制电路板制造工艺中的钻孔、孔金属化和图形制作等主要步骤以及电阻集成的方法。通过在微波印制电路板基材表面涂覆低介电常数的材料,改变了基材表面形貌和特性,采用薄膜工艺在微波印制电路板上集成了30～50Ω/的NiCr电阻。最后简要介绍了微波多层印制电路新技术。
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- 关键词：表面改性
- Parylene三防涂层材料的应用进展
- 介绍了Parylene三防膜形成机理,以及在微波器件、微机械系统、生物医学、磁性材料等方面的应用;指出了在使用过程中存在的一些问题.
- 徐榕青高能武秦跃利
- 关键词：PARYLENE微波微电子机械系统
- 文献传递
- 薄膜电路孔金属化工艺
- 孔金属化技术在混合集成电路中的应用十分广泛,它对减小电路串扰和插入损耗、增加电路散热和可靠性方面具有较大的价值.笔者从工艺的角度出发,应用薄膜制造技术对孔金属化的制作过程进行了分析和研究,并对其在微波产品中的应用进行了介...
- 谢飞高能武秦跃利
- 关键词：孔金属化激光加工光刻薄膜电路
- 文献传递
- LTCC在微流控系统中的应用被引量：2
- 2014年
- 介绍了LTCC腔体和微流道的用途、结构形式以及腔体的制作方法。详细分析了LTCC空腔在层压和共烧时产生变形的原因。介绍了采用碳基牺牲材料以及无牺牲材料形成内埋置通道的方法。最后介绍了LTCC微流控系统在水质检测中的应用。
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- 关键词：LTCC微通道
- 掺杂Mo^(6+)、Cr^(6+)灵巧膜α-WO_3的电致变色效应被引量：10
- 1998年
- 本文介绍了单掺杂Mo6+及双掺杂Mo6+、Cr6+的溶胶-凝胶膜α－WO3的电致变色特性，实验结果与价间电荷跃迁理论所预言的复合膜透射率谱吸收峰移动规律一致，文章还采用晶体结构的离子配位场理论，解释了该复合膜是一种吸收型电致变色材料，其变色机理可归结为膜层中“小极子”跃迁而产生的光吸收．
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- 关键词：电致变色透射率掺杂
- 集成薄膜电容一体化工艺研究
- 将薄膜电容、电阻、电感等无源元件同微带电路导体集成一体化是微波电路向毫米波频段发展的重要工艺手段.实验应用薄膜制造设备,选择适当的材料,把握关键工艺参数可以实现薄膜电容的集成.文章分析了薄膜电容针孔短路和膜层附着力等问题...
- 秦跃利高能武谢飞孔祥栋
- 关键词：微电子微波电路薄膜电容
- 文献传递
- AlN基片的薄膜金属化被引量：7
- 1999年
- 讨论了ＡｌＮ基片的薄膜金属化。通过试验，确定了有效的清洗方法及优化溅射参数。实验证明，ＴｉＷ－Ａｕ 是ＡｌＮ的优良金属化体系。ＡｌＮ材料经激光划片后出现导电物质，
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- 关键词：金属化混合集成电路
