陈爱莲
- 作品数：42 被引量：107H指数：6
- 供职机构：常州大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金江苏省自然科学基金江苏省高技术研究计划项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺理学机械工程更多>>
- Ce_(0.8)Gd_(0.2)O_(1.9-δ)氧离子固体电解质的制备被引量：1
- 2008年
- 掺杂CeO2基复合氧化物是一种很有应用前景的中温固体电解质材料。以Ce(NO3)3.6H2O、Gd(NO3)3.6H2O为原料,NH4HCO3为沉淀剂,采用雾化共沉淀工艺合成了Ce0.8Gd0.2O1.9-δ粉体。XRD测定表明,Ce0.8Gd0.2O1.9-δ粉体及其烧结体均为立方萤石结构,符合电解质材料的要求。TEM图片显示所得粉体呈近球形,分散性较好且具有较高的烧结活性。将所合成的粉体在1 400℃下烧结制得了较致密的固体氧化物电解质陶瓷样品,此烧结温度比普通粉体的烧结温度(>1 600℃)低了200℃以上。不同温度下所得烧结样品的Arrhenius曲线研究表明,提高致密度对提高电导率具有重要意义。
- 陈爱莲陈杨杨建平
- 关键词：固体电解质
- 新型核-壳结构PS/CeO_2和PS/SiO_2复合磨料的制备及其抛光性能被引量：3
- 2010年
- 以聚苯乙烯(PS)微球为内核,采用液相法制备具有核壳结构的PS/CeO2和PS/SiO2复合颗粒。利用X射线衍射仪、透射电子显微镜、场发射扫描电子显微镜、傅里叶转换红外光谱仪和热重分析仪等对所制备样品的物相结构、形貌和粒径等进行表征。将所制备的复合磨料用于硅晶片表面二氧化硅介质层的化学机械抛光,采用原子力显微镜观察抛光表面的微观形貌,并测量表面粗糙度。结果表明:所制备的PS/CeO2和PS/SiO2复合颗粒呈近球形,粒径为250～300nm,且具有核壳包覆结构,包覆层的厚度为10～20nm;硅晶片表面二氧化硅介质层经PS/CeO2和PS/SiO2复合颗粒抛光后,表面无划痕,且非常平整,在5μm×5μm范围内,粗糙度均方根值(RMS)分别为0.238nm和0.254nm。
- 陈杨隆仁伟陈志刚陈爱莲
- 关键词：核-壳结构化学机械抛光
- 超声场对醇/水反应体系制备纳米CeO_2粉体影响研究被引量：6
- 2007年
- 在超声辐射条件下,以Ce(NO3)3.6H2O和六亚甲基四胺(HMT)为原料,使用醇/水反应体系制备了纳米CeO2粉体。采用透射电子显微镜(TEM)、平衡发射极晶体管(BET)对制备的纳米CeO2粉体进行了表征。研究了超声功率以及醇/水反应体系对纳米CeO2粉体粒径和团聚情况的影响,并探讨了其作用机理。结果表明,使用醇/水反应体系以及适当的超声辐射均有利于制备出粒径更小、分散性更好的纳米CeO2粉体,但过高的超声功率则易导致颗粒间的团聚;而且超声辐射能够显著加快反应速度。制备出的CeO2粉体的平均粒径小于10 nm,粒度分布窄,单分散性好。
- 陈杨陈志刚李霞章陈爱莲
- 关键词：纳米CEO2超声辐射超声功率
- 树枝状介孔氧化硅核/壳复合微球的合成和表征
- 2018年
- 以阳离子表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵为模板、以正硅酸乙酯(TEOS)为前驱体、三乙醇胺为催化剂、正己烷为有机油相,使用油水两相体系实现树枝状介孔氧化硅(Dendritic mesoporous silica, D-mSiO_2)在实心氧化硅(Solid silica, sSiO_2)微球表面的连续均匀包覆,制备出具有核/壳结构的sSiO_2/D-mSiO_2复合微球。使用场发射扫描电子显微镜(FESEM)、高分辨透射电子显微镜(HRTEM)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)、X射线衍射(XRD)和氮气吸附/脱附等手段表征了样品的结构。FESEM和TEM结果表明,在复合微球的氧化硅壳层中有大量的放射树枝状开放介孔,其孔道垂直于内核表面呈辐射状,改变TEOS用量可调控包覆层的厚度。小角衍射的结果显示,这种类型的树枝状介孔孔道的有序性比较差,孔道的平均孔径分布在7～9 nm。随着搅拌速率(50～500 r/min)的提高,D-mSiO_2壳层厚度(5～60 nm)呈先增大后减小趋势。还讨论了树枝状介孔氧化硅核壳复合微球的形成机制及其影响因素。
- 左长智陈杨陈爱莲
- 关键词：无机非金属材料介孔氧化硅核壳结构复合微球
- 三维有序氧化钛中空球薄膜的制备及其光电性能
- 2015年
- 为了提高染料敏化太阳能电池(DSSC)的光电转化效率,以聚苯乙烯微球(290-300 nm)自组装形成的胶体晶体为牺牲模板制备了三维有序氧化钛中空球(3DOHS-Ti O2)薄膜材料,考察了以P25-Ti O2/3DOHS-Ti O2双层膜为光阳极的电池的光电转化特性。扫描电镜结果表明:3DOHS-Ti O2样品中的Ti O2中空球呈紧密六方排列,其球心距为260-270 nm,壁厚为40-50 nm,相邻的Ti O2中空球彼此之间通过孔洞相互连接;透射电镜结果表明:Ti O2中空球体由尺寸约为10 nm的锐钛矿相氧化钛颗粒组成,其壳壁上有由颗粒间堆积形成的介孔。光电性能测试结果表明:P25-Ti O2/3DOHS-Ti O2/DSSC的光电转化效率可达6.98%,明显优于常规的P25-Ti O2/DSSC(4.32%),其原因是双层膜光阳极中的3DOHS-Ti O2薄膜对太阳光散射和捕捉能力的增强。
- 陈爱莲唐昭芳陈杨陈志刚
- 关键词：无机非金属材料氧化钛染料敏化太阳能电池
- Sm掺杂核-壳结构介孔SiO2@CeO2复合颗粒的制备和抛光性能被引量：4
- 2020年
- 在低模量介孔SiO2(Mesoporous silica, mSiO2)微球表面负载Sm掺杂CeO2纳米粒子,制备了具有均匀完整核-壳结构的非刚性mSiO2@Ce1-xSmxO2(x=0, 0.23)复合颗粒。借助XRD、 SEM、 HRTEM、 STEM-EDX Mapping、 Raman光谱和N2吸-脱附等技术对产物进行结构表征,利用AFM和三维光学轮廓仪评价Sm元素掺杂处理对mSiO2@Ce1-xSmxO2(x=0, 0.23)复合颗粒抛光效果的影响。讨论了Sm掺杂复合磨粒的高效无损超精密抛光机制。结果表明:掺杂处理可使mSiO2@Ce1-xSmxO2(x=0, 0.23)复合颗粒的抛光效率提高近36%,达到84 nm/min,同时获得具有原子量级精度的加工表面,抛光后SiO2薄膜的粗糙度平均值和均方根分别为0.14和0.17 nm。
- 陈爱莲王婉莹马翔宇蔡文杰陈杨
- 关键词：CEO2掺杂核-壳结构抛光
- 核/壳结构PS/_MSiO_2复合颗粒的制备和压缩弹性模量被引量：1
- 2018年
- 以用聚乙烯吡咯烷酮(PVP)表面修饰的聚苯乙烯(PS,约260 nm)微球为内核并利用PVP与十六烷基三甲基溴化铵之间的液相协同自组装过程,制备出以介孔氧化硅(Mesoporous silica,MSiO_2)为包覆层的核/壳结构PS/MSiO_2复合颗粒。结果表明,在样品壳层中有大量的放射状介孔孔道,壳层的厚度约为60 nm;样品的比表面积为848 g/m2,平均孔径为2.54 nm。根据单个复合颗粒的力曲线,使用Hertz弹性接触模型拟合出样品的压缩弹性模量为(4.47±0.83)(泊松比取值0.33)和(4.89±0.89)GPa(泊松比取值0.2)。对比结果表明,壳层中丰富介孔孔道有利于提高有机/无机复合颗粒的弹性响应。
- 陈杨左长智陈爱莲汪亚运
- 关键词：复合材料核壳结构扫描探针显微镜
- 硅晶片化学机械抛光材料去除机制与模型被引量：6
- 2006年
- 通过分析软质层的形成、作用以及纳米磨料的自身变形对材料去除的影响,改进了CMP过程的接触力学模型;分析了纳米磨料自身变形量对磨料嵌入硅晶片基体材料的深度的影响,以及纳米磨料硬度对抛光表面粗糙度的影响。结果表明:软质层的存在增加了单个纳米磨料所去除材料的体积,且对基体材料有保护作用,减小了纳米磨料嵌入基体材料的深度;纳米磨料的自身变形抵消了纳米磨料嵌入基体材料的切削深度,从而也决定了抛光表面的粗糙度;纳米磨料的自身变形量与纳米磨料的硬度有关,硬度低的纳米磨料自身变形量大,因而切削深度小,抛光后表面的粗糙度值低。
- 陈杨陈志刚李霞章陈爱莲
- 关键词：化学机械抛光
- 壳层厚度对核-壳结构PS-SiO_2杂化颗粒压缩弹性模量的影响被引量：3
- 2015年
- 基于正负电荷间的静电作用制备了具有核-壳结构的聚苯乙烯-氧化硅（PS-SiO2）杂化颗粒,通过调节正硅酸乙酯的用量对样品的SiO2壳层厚度进行控制.利用原子力显微镜（AFM）在微观尺度上测定杂化颗粒的力-位移曲线,根据Hertz接触模型和Sneddon接触模型,考查了SiO2壳层厚度对样品压缩弹性模量的影响.扫描电子显微镜（SEM）和透射电镜（TEM）结果显示,杂化颗粒中PS内核尺寸为（197士9）nm,壳层由SiO2纳米颗粒组成,在本试验范围内杂化颗粒样品的壳厚为11～16 nm.在Hertz接触模型条件下,PS微球的弹性模量为（2.2士0.5） GPa,其数值略低于PS块体材料.当SiO2壳厚由11 nm增至16 nm时,杂化颗粒的弹性模量从（4.4士0.6） GPa增至（10.2士1.1） GPa,其数值明显低于纯SiO2,且更接近于PS内核.
- 陈爱莲钱程苗乃明陈杨
- 关键词：核-壳结构弹性模量原子力显微镜
- 纳米CeO_2颗粒的制备及其对硅晶片(100)和(111)的抛光性能被引量：3
- 2009年
- 以硝酸铈和六亚甲基四胺为原料,在微波辐射条件下,使用乙醇/水反应体系,通过均相沉淀法制备了纳米CeO2颗粒,利用X射线衍射仪(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、傅里叶转换红外光谱仪(FT-IR)和比表面积测定仪(BET-N2)等手段对样品的成分、物相结构、形貌、颗粒大小以及团聚情况进行了表征.将所制备的纳米CeO2颗粒作为磨料用于硅晶片(100)和(111)的化学机械抛光,用原子力显微镜(AFM)观察抛光表面的微观形貌,测量表面粗糙度,并对抛光表面划痕进行了分析.结果表明,微波辐射以及乙醇/水反应体系均有利于制备出粒径更小、分散性更好的纳米CeO2颗粒,而且微波辐射能够显著加快反应速度;经纳米CeO2磨料抛光的硅晶片(100)和(111)表面非常平整,在2μm×2μm范围内的粗糙度Ra值分别为0.275 nm和0.110 nm,获得了具有亚纳米量级粗糙度的抛光表面.
- 陈杨陈志刚陈爱莲
- 关键词：氧化铈微波辐射硅晶片抛光
