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黄念宁
作品数:
9
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供职机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
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相关领域:
医药卫生
电子电信
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合作作者
王彦硕
中国电子科技集团公司第五十五研...
吴少兵
中国电子科技集团公司第五十五研...
邹鹏辉
中国电子科技集团公司第五十五研...
高建峰
中国电子科技集团公司第五十五研...
赵玲
中国电子科技集团公司第五十五研...
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黄念宁
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一种在片测试直流探针卡
本发明公开了一种在片测试直流探针卡,能够克服传统直流探针卡存在寄生电感效应的缺陷,能够适用于各种微波单片集成电路的在片测试需要。包括环型介质基板,基板的上表面焊接有直流馈电探针与接地探针,探针上接有电容,直流馈电探针与电...
洪希依
陈金远
章军云
黄念宁
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一种提升衬底有效芯片数目的曝光方法
本发明涉及一种提升衬底有效芯片数目的曝光方法,包含如下步骤:1)制作掩模版:所述掩模版的每层光刻图形包含纯芯片层和PCM层两种版图,两种版图尺寸相同;2)设定曝光位置:按照PCM测试位置的要求,在需进行PCM测试的位置设...
王溯源
俞勇
章军云
黄念宁
文献传递
一种增强型AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管及其制备方法
本发明涉及的是一种增强型AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管,其外延结构包括SiC衬底、GaN沟道层、GaN高阻缓冲层和Al含量渐变的AlGaN势垒层。其制备方法,包括如下工艺步骤:(1)源漏金属体系的制备;(2)栅脚...
吴少兵
王彦硕
黄念宁
文献传递
一种用于半导体超薄器件的背面工艺方法
本发明公开了一种用于半导体超薄器件的背面工艺方法,其主要步骤有:1)表面涂覆高温键合剂的圆片与涂覆低温键合剂的第一载体键合;2)圆片减薄成超薄片,其后依次完成背面通孔、背面金属化等常规背面工艺;3)超薄片与第一载体分离;...
邹鹏辉
王彦硕
高建峰
黄念宁
李信
赵玲
陈元坤
一种增强型AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管及其制备方法
本发明涉及的是一种增强型AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管,其外延结构包括SiC衬底、GaN沟道层、GaN高阻缓冲层和Al含量渐变的AlGaN势垒层。其制备方法,包括如下工艺步骤:(1)源漏金属体系的制备;(2)栅脚介...
吴少兵
王彦硕
黄念宁
一种用于半导体超薄器件的背面工艺方法
本发明公开了一种用于半导体超薄器件的背面工艺方法,其主要步骤有:1)表面涂覆高温键合剂的圆片与涂覆低温键合剂的第一载体键合;2)圆片减薄成超薄片,其后依次完成背面通孔、背面金属化等常规背面工艺;3)超薄片与第一载体分离;...
邹鹏辉
王彦硕
高建峰
黄念宁
李信
赵玲
陈元坤
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一种桥臂无错位对称型Lange桥
本发明公开一种桥臂无错位对称型Lange桥,包括第一端口平衡馈入结构、第二端口平衡馈入结构、第一桥臂耦合结构、第二桥臂耦合结构、输入端馈入网络、平衡吸收负载网络、直通端、耦合端和桥臂连接网络;所述的第一端口平衡馈入结构、...
王维波
张斌
黄念宁
曹敏华
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分散式镜像高功率管芯
本发明涉及一种分散式镜像高功率管芯,所述管芯包括基板、HEMT晶胞1a、1b、1c、1d、功率分配网络、功率合成网络及源条接地散热通孔,所述HEMT晶胞1a、1b、1c、1d、功率分配网络、功率合成网络及源条接地散热通孔...
张斌
余旭明
陈堂胜
任春江
黄念宁
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一种轮式金刚刀划片方法
本发明公开了一种轮式金刚刀划片方法,其主要步骤有:1)圆片减薄至目标厚度并完成背面工艺;2)将圆片通过粘性膜固定在绷环上;3)使用轮式金刚刀在设定步进、压力、速度下对圆片进行划片,形成凹槽;4)使用裂片机将圆片沿凹槽位置...
邹鹏辉
高建峰
黄念宁
吴少兵
王彦硕
汤朦
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