黄蕊慰
- 作品数：6 被引量：56H指数：2
- 供职机构：广东工业大学更多>>
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- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 芯片的制造过程
- 芯片制造已经成为国民经济发展的关键,我国的芯片产业已显示出设计、制造和封装三业并举的局面,集成电路技术已进入了同行业的国际主流技术领域.本文介绍了芯片从开始单晶制作到最后芯片封装的主要工艺过程.
- 解振华黄蕊慰
- 关键词：集成电路芯片单晶
- 芯片的制造过程被引量：1
- 2004年
- 芯片制造已经成为国民经济发展的关键,我国的芯片产业已显示出设计、制造和封装三业并举的局面,集成电路技术已进入了同行业的国际主流技术领域。本文介绍了芯片从开始单晶制作到最后芯片封装的主要工艺过程。
- 解振华黄蕊慰
- 关键词：集成电路芯片单晶封装
- 半导体晶片的金刚石工具切割技术被引量：22
- 2004年
- 晶片切割是半导体加工的重要工序,它直接影响到晶片的成本、质量以及各种性能。目前,晶片切割主要的方法有金刚石内圆切割和线切割。本文详细介绍了内圆切割和线切割系统的特点、存在的主要问题及其改进方法。内圆切割具有切片精度高、径向和晶片厚度方向调整方便、加工成本低等优点,改进装刀方法,提高刀片的安装精度,可刀片受力均匀,有效减小锯切损伤程度。线切割是最新发展的一种晶片加工方法,具有多片切割效率高、损伤层厚度小等优点,在大直径(Φ≥200mm)薄(厚度≤0.3mm)晶片的加工中有着广泛的应用前景。提高切割线的刚度,减小线的横向振动,可提高线切割精度和切割线的利用率。
- 解振华魏昕黄蕊慰熊伟
- 关键词：半导体晶片线切割金刚石工具
- 金刚石内圆锯片工作特性研究
- 内圆锯切加工是整个硅晶片加工过程中的一道关键工序，其加工质量将影响到后续的研磨、抛光和刻蚀等工序的加工效率甚至影响到半导体器件的最终质量。对内圆锯切过程内圆锯片的受力状况及影响因素进行深入的分析研究，进一步了解影响内圆锯...
- 黄蕊慰
- 关键词：锯切力应力分布有限元分析金刚石
- 文献传递
- 化学机械抛光中抛光垫的研究被引量：31
- 2004年
- 抛光垫是化学机械抛光 (CMP)系统的重要组成部分。它具有贮存抛光液 ,并把它均匀运送到工件的整个加工区域等作用。抛光垫的性能主要由抛光垫的材料种类、材料性能、表面结构与状态以及修整参数等决定。本文介绍CMP过程常用的抛光垫材料种类、材料性能、表面结构 ,总结了抛光垫的性能对CMP过程影响规律 ,认为 :抛光垫的剪切模量或增大抛光垫的可压缩性 ,CMP过程材料去除率增大 ;采用表面合理开槽的抛光垫 ,可提高材料去除率 ,降低晶片表面的不均匀性 ;抛光垫粗糙的表面有利于提高材料去除率。对抛光垫进行适当的修整可以增加抛光垫表面粗糙度、使材料去除率趋于一致。与离线修整相比较 。
- 魏昕熊伟黄蕊慰袁慧
- 关键词：化学机械抛光抛光垫聚氨酯修整
- 芯片的制造过程
- 芯片制造已经成为国民经济发展的关键,我国的芯片产业已显示出设计、制造和封装三业并举的局面,集成电路技术已进入了同行业的国际主流技术领域。本文介绍了芯片从开始单晶制作到最后芯片封装的主要工艺过程。
- 解振华黄蕊慰
- 关键词：集成电路芯片单晶封装
- 文献传递
