彭家根
- 作品数：16 被引量：22H指数：3
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划中国工程物理研究院电子工程研究所科技创新基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电气工程化学工程更多>>
- 高压电容器用铁电陶瓷被引量：4
- 2006年
- 介绍了用于高压电容器的三类陶瓷材料,即BaTiO3基铁电陶瓷、SrTiO3基铁电陶瓷和Pb(Mg1/3Nb2/3)O3(PMN)基铁电陶瓷。对它们各自的特点进行了评述,给出了其组成和性能,并对进一步研究提出了看法。
- 彭家根王峰平游小凤
- 关键词：电子技术高压电容器铁电陶瓷
- PZT热释电薄膜材料的研究
- 本论文从实验上对PbZr0.3Ti0.7O3[PZT(30/70)]和PZFNT[Pb(Zr0.58Fe0.2Nb0.2Ti.02)O3]薄膜的制备工艺、微结构以及性能进行了系统的研究。
采用射频磁控溅射法在5英寸...
- 彭家根
- 关键词：PZT薄膜射频磁控溅射热释电
- 文献传递
- PZT铁电薄膜的印迹研究被引量：1
- 2005年
- 印迹(Imprint)是造成铁电存储器失效的一个重要因素,通过分析不同厚度的PZT薄膜电容的界面层后认为,造成印迹的原因是上下电极与铁电薄膜之间界面层厚度的不同,导致了铁电薄膜表面极化钉扎状态的差异。矫顽电压偏移量对铁电薄膜的厚度依赖性,以及矫顽电压的偏移量随时间变化规律,很好地证实了笔者的设想。
- 陈富贵杨成韬刘敬松田召明彭家根张树人
- 关键词：无机非金属材料印迹界面层
- 陶瓷金属封接过程中钎料润湿特性的数值研究被引量：1
- 2016年
- 针对陶瓷金属封接过程中钎焊钎料的润湿特性开展数值研究,建立纯银钎料润湿流动过程的自由界面追踪模型。模型采用随温度变化的动态物性参数,考虑液固传热、相变潜热、表面张力等因素,利用enthalpy-porosity方法处理钎料熔化凝固问题。模型利用流体体积法(VOF)解决相界面追踪问题,求解得到钎料形态随加热时间变化的动态结果,计算得自由液面与固壁间夹角α,β,并与同一条件下开展的钎焊试验结果进行对比,两者吻合良好。
- 钟伟张国亮彭家根
- 关键词：钎焊润湿VOF数值模拟
- Al_2O_3基陶瓷表面斑点及其析出相的表征
- 2017年
- 95%Al_2O_3陶瓷高温烧结后表面斑点的表征与控制对于绝缘陶瓷沿面闪络耐压性能的提高至关重要。为分析和鉴定95%Al_2O_3陶瓷表面暗斑区未知物相和化学成分,采用掠入射X射线衍射技术、飞行时间–二次离子质谱仪并结合扫描电子显微镜/能谱仪技术对95%Al_2O_3陶瓷表面暗斑进行了研究。结果表明:与正常区相比,暗斑区除α-Al_2O_3外,还形成了(Na,K)AlSi_3O_8和Ca_2Al_2SiO_7铝硅酸盐相,暗斑区Si、Ca含量降低而K、Na、Fe富集。元素含量的变化促进了铝硅酸盐相的析出,进而导致95%Al_2O_3陶瓷表面暗斑的产生。
- 刘虹志彭家根杨松吕平
- 关键词：氧化铝陶瓷铝硅酸盐
- 后处理工艺对PCT薄膜形貌与结构的影响
- 2004年
- 采用射频磁控溅射技术,利用快速退火工艺制备出了大面积(φ120 mm)表面光滑、连续、均匀的(Pb,Ca)TiO3(PCT)薄膜。原子力显微镜和X射线衍射分析结果表明,快速退火处理工艺较常规退火处理工艺具有晶化温度低、晶化时间短、薄膜结晶性能好、易与微电子工艺兼容等优点。经500～550 快速退火处理后,PCT薄膜已完全形成钙钛矿结构,最佳晶化温度约为550 。
- 彭家根钟朝位张树人张万里
- 关键词：无机非金属材料射频磁控溅射退火
- 陶瓷-可伐合金钎焊件残余应力分析被引量：2
- 2017年
- 钎焊冷却中产生的热应力是引起钎焊件失效的重要原因。本文采用有限元法对陶瓷-可伐合金钎焊件残余应力进行三维数值仿真,模拟了不同时刻的温度场和残余应力的分布。数值模型考虑了热传导、炉膛壁的辐射、炉膛内的对流、钎料的熔化凝固等对温度场的影响。结果表明,靠近钎缝位置残余应力最大;陶瓷一侧的残余应力数值上比可伐合金一侧的大;陶瓷边缘位置垂直钎缝方向的残余拉应力最大;增加钎料厚度和带有圆弧倒角均有益于降低试样的残余应力。
- 宇慧平原世超胡明清张国亮彭家根
- 关键词：钎焊残余应力数值仿真
- 高压脉冲电容用PMN铁电陶瓷的高压特性被引量：1
- 2008年
- 采用感应法对高压下Pb(Mg_(1/3)Nb_(2/3)O_3铁电陶瓷的放电电流进行了测试,其放电电流峰值随着充电电压的增加而增加,最大周期却减小。根据电流波形,计算出了陶瓷在高压下的电容量,其随着充电电压的增加而下降。同时还对放电回路进行了分析,其结果与测试数据一致。
- 彭家根
- 关键词：PMN铁电陶瓷
- 电真空器件镍/银镀层的中温失效分析被引量：3
- 2014年
- 为分析电真空器件表面Ni/Ag镀层在中温排气后失效的原因,通过模拟真实的排气过程,分别对Ni、Ni/Ag和烧结的Ni/Ag 3种试样进行氧化处理。采用热重分析仪、扫描电镜和能谱仪分析了不同试样在处理前后的增重情况、表面形貌和组成。结果表明,Ni/Ag镀层失效的主要原因是中间层镍层发生了氧化,使Ag层和Ni层之间的结合力减弱,最终使Ag层在外力作用下脱落。另外,Ag对氧的富集作用会使Ag层和Ni层之间的氧浓度增大,因此Ag对Ni层的氧化具有促进作用。
- 陈虎杨卫英唐兵华彭家根
- 关键词：电真空器件镍银镀层形貌
- 一种缓解陶瓷与金属钎焊接头残余应力的方法
- 本发明公开了一种缓解陶瓷与金属钎焊接头残余应力的方法，该方法通过采用一种热膨胀系数介于陶瓷待焊件与金属待焊件之间的超塑性钛合金薄片作为过渡中间层，利用过渡中间层的超塑性变形、塑性变形以及热膨胀调节作用，来缓解钎焊接头的残...
- 刘虹志张国亮张卫之胡守亮彭家根
- 文献传递
