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钟朝位

作品数：227 被引量：220H指数：7
供职机构：电子科技大学更多>>
发文基金：国防基础科研计划中央高校基本科研业务费专项资金中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域：化学工程电气工程一般工业技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 149篇专利
  • 57篇期刊文章
  • 19篇会议论文
  • 1篇学位论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 52篇化学工程
  • 37篇电气工程
  • 30篇一般工业技术
  • 16篇电子电信
  • 3篇理学
  • 1篇文化科学

主题

  • 167篇陶瓷
  • 83篇陶瓷材料
  • 73篇微波介质
  • 71篇介质陶瓷
  • 69篇微波介质陶瓷
  • 68篇介电
  • 58篇微波介质陶瓷...
  • 40篇电容
  • 38篇电容器
  • 27篇电子陶瓷
  • 25篇微波陶瓷
  • 24篇电性能
  • 24篇陶瓷电容
  • 24篇陶瓷电容器
  • 23篇介电性
  • 23篇介电性能
  • 22篇微波器件
  • 22篇介电常数
  • 18篇相对介电常数
  • 15篇电子材料

机构

  • 227篇电子科技大学
  • 7篇国营第七九九...
  • 1篇四川压电与声...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇杭州华三通信...

作者

  • 227篇钟朝位
  • 181篇张树人
  • 88篇唐斌
  • 44篇袁颖
  • 42篇李恩竹
  • 35篇周晓华
  • 22篇孙成礼
  • 12篇李波
  • 12篇陶煜
  • 9篇张星
  • 8篇梁剑
  • 8篇陈亚伟
  • 7篇杨成韬
  • 7篇张韶华
  • 6篇余盛全
  • 6篇张万里
  • 6篇曹磊
  • 6篇张旭
  • 5篇司峰
  • 5篇熊喆

传媒

  • 27篇电子元件与材...
  • 13篇压电与声光
  • 5篇真空电子技术
  • 3篇材料开发与应...
  • 2篇无机材料学报
  • 2篇材料导报
  • 2篇第三次全国功...
  • 1篇硅酸盐学报
  • 1篇红外与毫米波...
  • 1篇四川大学学报...
  • 1篇功能材料
  • 1篇材料研究学报
  • 1篇2007年度...
  • 1篇第12届全国...
  • 1篇电子陶瓷、陶...
  • 1篇二〇〇八全国...
  • 1篇’94全国结...
  • 1篇第六届全国电...

年份

  • 5篇2024
  • 10篇2023
  • 18篇2022
  • 25篇2021
  • 5篇2020
  • 16篇2019
  • 10篇2018
  • 11篇2017
  • 10篇2016
  • 10篇2015
  • 14篇2014
  • 11篇2013
  • 7篇2012
  • 3篇2011
  • 9篇2010
  • 6篇2009
  • 9篇2008
  • 12篇2007
  • 8篇2006
  • 5篇2005
共 227 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种微波介质陶瓷材料及其制备方法
本发明公开了一种微波介质陶瓷材料及其制备方法，属于电子陶瓷及其制造领域。本发明陶瓷材料包括将质量百分比为96.4％～97.6％的(CaLiSm)TiO<Sub>3</Sub>体系陶瓷和质量百分比为2.4％～3.6％的掺杂...
钟朝位赵昱谢林杉
文献传递
一种Ni-Ti-Ta基微波介质陶瓷材料及其制备方法
本发明属于电子陶瓷及其制造领域，具体涉及一种Ni‑Ti‑Ta基微波介质陶瓷材料及其制备方法，材料结构为Trirutile相。本发明提供的材料，烧结温度适中(1150‑1250℃)，介电常数适中(39‑41)，损耗低至4....
李恩竹杨鸿宇杨鸿程陈亚伟钟朝位张树人
文献传递
一种ZnAl<Sub>2</Sub>O<Sub>4</Sub>陶瓷体系材料及其制备方法
一种ZnAl<Sub>2</Sub>O<Sub>4</Sub>陶瓷体系材料及其制备方法，属于陶瓷材料及制备技术领域。本发明材料包括质量分数60％～70％的玻璃和质量分数为30％～40％的氧化铝；所述玻璃为钾铝硼硅系玻璃和...
钟朝位尚勇唐斌
文献传递
Li_2O-B_2O_3-SiO_2玻璃掺杂对BZN陶瓷介电性能的影响被引量：3
2015年
采用传统的固相反应法制备了Li2O-B2O3-Si O2(LBS)玻璃掺杂的(Bi1.5Zn0.5)(Zn0.5Nb1.5)O7(BZN)陶瓷,研究了LBS作为烧结助剂对BNZ陶瓷的烧结特性、晶相组成、微观结构以及介电性能的影响。结果表明,添加少量LBS玻璃后的陶瓷试样中没有出现第二相,主晶相仍为立方焦绿石结构。烧结助剂能有效降低BZN陶瓷的烧结温度,当LBS质量分数为0.6%时,陶瓷试样的烧结温度降到900℃,制备的试样具有良好的介电性能:相对介电常数为159,介质损耗为8×10–4(1 MHz)。
龚雨庭钟朝位
一种低介低损Ca-Al-B基LTCC材料及其制备方法
本发明属于电子陶瓷及其制造领域，涉及一种低介电常数、低介电损耗Ca‑Al‑B基微波介质LTCC材料及其制备方法。本发明将CaO‑Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>‑B<Sub>2</Sub>O<Sub...
李恩竹温擎宇杨鸿程孙成礼钟朝位张树人
文献传递
一种低介低损Ca-Al-B基微波介质陶瓷材料
本发明属于电子陶瓷及其制造领域，涉及一种低介低损Ca‑Al‑B基微波介质陶瓷材料及其制备方法。本发明首次将CaO‑Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>‑B<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub...
李恩竹温擎宇杨鸿程孙成礼钟朝位张树人
文献传递
成型工艺对高介薄型单层陶瓷电容器电阻性能影响
流延和轧膜成型两种工艺制作了尺寸为38.1mm&#215;38.1mm&#215;0.15mm,介电常数为25000左右的单层微波电容用陶瓷介质基片.系统对比了两种不同成型工艺对该基片的显微结构和电阻性能的影响规律.实验...
黎俊宇钟朝位张旭
关键词：陶瓷电容器显微结构
一种BaTiO<Sub>3</Sub>基X8R陶瓷基板材料及其制备方法
本发明提供一种BaTiO<Sub>3</Sub>基X8R陶瓷基板材料及制备方法，属于电子材料技术领域。以BaTiO<Sub>3</Sub>为主料；二次添加剂包括ZnNb<Sub>2</Sub>O<Sub>6</Sub>、...
唐斌代欣霖司峰孙成礼钟朝位张树人
无玻纤的陶瓷/碳氢树脂基微波介质基板及其制备方法
本发明提供的无玻纤的陶瓷/碳氢树脂基微波介质基板及其制备方法，属于覆铜板技术领域，包括重量份数分别为5～15份的聚丁二烯、2～6份的苯乙烯‑丁二烯共聚物、3～9份的三元乙丙橡胶、0.2～1.5份的引发剂和70～90份的陶...
袁颖周梦婷唐斌钟朝位张树人
高T_cPTC陶瓷材料的配方研究被引量：3
1995年
选用国产原材料，在（Ｂａ０．３Ｐｂ０．７）ＴｉＯ３＋４％ＡＳＴ＋０．０８％Ｍｎ（ＮＯ３）２材料中，添加（０．２～０．４）％（Ｎｂ２Ｏ５＋Ｙ２Ｏ３）＋０．２％ＢＮ＋（３～５）％ＣａＴｉＯ３（全为摩尔比）。采用传统陶瓷工艺，经１１５０℃适当烧结，可获得ρ２５ｃ≤１０４Ω·ｃｍ，Ｔｃ≥３８０℃，ρｍａｘ／ρｍｉｎ≥１０３，Ｖｂ≥６５０Ｖ的实用高ＴｃＰＴＣ陶瓷材料。
钟朝位张树人
关键词：PTC陶瓷钛酸钡高居里温度
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