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文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 9篇金属学及工艺

主题

  • 9篇电子束
  • 9篇电子束焊
  • 8篇电子束焊接
  • 7篇钛合金
  • 7篇合金
  • 4篇温度场
  • 4篇残余应力
  • 3篇数值模拟
  • 3篇值模拟
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  • 1篇圆锥体

机构

  • 9篇西北工业大学
  • 2篇中航工业北京...

作者

  • 9篇胡美娟
  • 8篇刘金合
  • 2篇王亚军
  • 1篇康文军
  • 1篇阮成勇
  • 1篇王辉

传媒

  • 2篇焊接学报
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇核技术
  • 1篇电焊机
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇陕西省焊接学...

年份

  • 3篇2008
  • 2篇2007
  • 1篇2006
  • 3篇2005
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
12mm厚TC4钛合金板电子束焊接温度场应力场三维有限元数值模拟
钛合金比强度高、耐腐蚀性好、熔点高、高温性能好,因而能满足航空、宇航、核反应堆等尖端技术领域的严格要求。电子束焊接由于化学成分纯净、能量密度高、焊接接头热影响区小等一系列优点成为钛合金焊接的首选。 ...
胡美娟
关键词:钛合金电子束焊接温度场应力场残余应力
文献传递
钛合金电子束焊接和局部热处理后残余应力分布特征被引量:5
2008年
采用小孔法测定了14.5mm厚TC4钛合金平板电子束焊接,研究了电子束焊接和局部热处理集成加工工艺下残余应力的分布,分析了局部热处理对焊接接头残余应力分布特征的影响。结果表明,在实验条件下电子束局部热处理后纵向残余拉应力的分布区间由焊接状态下焊缝中心线两侧距焊缝中心线5mm的区域减小到2mm的区域,纵向残余拉应力峰值同焊接状态相比降低了76%,横向残余压应力峰值降低了65%。电子束局部热处理未扫描的母材区域,残余应力数值同焊接状态相比几乎没有变化。
胡美娟刘金合
关键词:电子束焊接残余应力小孔法
电子束局部热处理对TC4钛合金焊接接头组织和性能的影响被引量:17
2008年
通过对14.5mm厚TC4钛合金平板电子束焊接接头的局部热处理,研究了电子束局部热处理对钛合金电子束焊接接头组织、硬度和拉伸性能的影响。结果表明,电子束局部热处理后扫描区内的母材组织晶粒粗化长大,α相在原始β晶界处长大的同时,以层片状或针状的α形态向β晶内生长。局部热处理后冷却速度的降低使焊缝组织中的针状马氏体在分解析出β相的同时转变为α相,变短变厚的α相相互交错排列。另外,局部热处理消除了焊缝和热影响区的硬度突变。同焊后状态相比,局部热处理后焊接接头的整体性能沿焊缝垂直方向得到了均衡和提高,拉伸试样的断裂位置由焊后状态时的热影响区和母材的交界处转移到未经历热处理的母材区域。
胡美娟刘金合康文军阮成勇
关键词:电子束焊接TC4钛合金显微组织
钛合金平板电子束焊接温度场有限元分析被引量:20
2005年
焊接温度场不仅直接通过热应变,而且还间接通过随金属状态和显微组织变化引起的相变、应变决定焊接残余应力,因而对焊接温度场的研究是焊接应力应变分析的前提。在通用的有限元软件ANSYS平台上,根据电子束深熔焊的特点,提出了圆锥形体热源模型,并对电子束焊接温度场进行了数值模拟。有限元数值模拟结果同电子束试验焊缝形状有良好的一致性,圆锥形体热源模型体现了电子束深熔焊所特有的钉形焊缝,能较准确地模拟电子束焊接温度场。
胡美娟刘金合王亚军康文军
关键词:电子束焊接温度场
12mm厚钛合金平板电子束焊接的数值模拟被引量:24
2007年
采用ANSYS有限元分析软件,建立12 mm厚TC4钛合金平板电子束焊接温度场和应力场的三维有限元数值计算模型。模型采用圆锥体热源考虑电子束焊接时的小孔效应;材料的热学、力学性能参数随温度变化;相变和熔池内液体的对流散热通过比热和热导率的变化实现。计算结果表明:钛合金电子束焊接时,熔池呈典型的卵形分布。高值纵向残余拉应力集中分布在焊缝中心线两侧距焊缝中心线4 mm的区域内,平板内部出现接近材料屈服极限的局部三维残余拉应力状态。实验得到的焊缝宏观形貌和小孔释放法检测到的焊接残余应力对计算结果进行验证,实验结果和计算结果吻合较好,证明了有限元模型的正确性。
胡美娟刘金合
关键词:钛合金电子束焊接数值模拟小孔法残余应力
圆锥体热源模型的电子束焊接温度场数值模拟
焊接温度场不仅直接通过热应变,而且还间接通过随金属状态和显微组织变化引起的相变、应变决定焊接残余应力,因而对焊接温度场的研究是焊接应力应变分析的前提。本文在通用的有限元软件ANSYS平台上,根据电子束深熔焊的特点,提出了...
胡美娟刘金合王亚军康文军
关键词:电子束温度场
文献传递
钛合金电子束焊接温度场与应力场的三维有限元数值模拟
利用ANSYS有限元分析软件,针对12mm厚TC4钛合金平板电子束焊接的温度场和应力场进行数值模拟。有限元模型采用圆锥体热源考虑电子束焊接时的小孔效应;材料的热、力学性能参数随温度变化;相变和熔池内液体的对流散热通过比热...
胡美娟刘金合
关键词:电子束焊钛合金有限元数值模拟温度场残余应力场
文献传递
电子束焊接及局部热处理复合技术的数值分析被引量:3
2007年
电子束焊接及局部热处理复合技术是一种多功能的电子束加工技术。文中以ANSYS有限元分析软件为平台,对2,6和12mm厚的TC4钛合金平板电子束焊接和局部热处理时的温度场和应力场进行了数值模拟计算,详细分析了局部热处理对不同厚度钛合金平板电子束焊接温度场和残余应力场的影响规律。结果表明,在给定的计算条件下,2mm厚TC4钛合金平板的电子束局部热处理效果最好,电子束局部热处理后上表面距焊缝中心线4mm的区域内冷却速度基本一致,纵向残余拉应力最大值由780MPa降低到560MPa,减小幅度达到28%。
胡美娟刘金合
关键词:电子束焊接钛合金数值模拟
SiC颗粒增强铝基复合材料的真空电子束焊接被引量:6
2006年
针对SiCp/6061AI型复合材料进行了真空电子束焊接的初步探讨。试验结果表明:电子束电流越大,熔深越深;焊接速度越快,熔深越小;焊接过程中SiC颗粒会与液态铝发生界面反应,生成脆相Al4C3;镁元素的气化易导致焊缝气孔的生成。
刘金合胡美娟王辉
关键词:铝基复合材料SIC颗粒真空电子束焊接
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