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王辉

作品数：2 被引量：6H指数：1
供职机构：西北工业大学材料学院更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 2篇电子束
  • 2篇电子束焊
  • 2篇电子束焊接
  • 2篇增强铝基
  • 2篇增强铝基复合...
  • 2篇真空
  • 2篇真空电子束
  • 2篇真空电子束焊
  • 2篇真空电子束焊...
  • 2篇铝基
  • 2篇铝基复合材料
  • 2篇颗粒增强铝基...
  • 2篇复合材料
  • 2篇SIC颗粒
  • 2篇SIC颗粒增...
  • 2篇SIC颗粒增...
  • 2篇复合材

机构

  • 2篇西北工业大学

作者

  • 2篇刘金合
  • 2篇王辉
  • 1篇胡美娟

传媒

  • 1篇核技术
  • 1篇2004全国...

年份

  • 1篇2006
  • 1篇2004
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
SiC颗粒增强铝基复合材料的真空电子束焊接
本文针对SiCp/6061Al型复合材料,进行了真空电子束焊接的初步探讨。试验结果表明:电子束电流越大,熔深越深;焊接速度越快,熔深越小;焊接过程中SiC颗粒会与液态铝发生界面反应,生成脆相Al4C3;镁元素的气化易导致...
刘金合王辉
关键词：铝基复合材料真空电子束焊接
文献传递
SiC颗粒增强铝基复合材料的真空电子束焊接被引量：6
2006年
针对SiCp/6061AI型复合材料进行了真空电子束焊接的初步探讨。试验结果表明:电子束电流越大,熔深越深;焊接速度越快,熔深越小;焊接过程中SiC颗粒会与液态铝发生界面反应,生成脆相Al4C3;镁元素的气化易导致焊缝气孔的生成。
刘金合胡美娟王辉
关键词：铝基复合材料SIC颗粒真空电子束焊接
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