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王辉
作品数:
2
被引量:6
H指数:1
供职机构:
西北工业大学材料学院
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相关领域:
金属学及工艺
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合作作者
刘金合
西北工业大学材料学院
胡美娟
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SiC颗粒增强铝基复合材料的真空电子束焊接
本文针对SiCp/6061Al型复合材料,进行了真空电子束焊接的初步探讨。试验结果表明:电子束电流越大,熔深越深;焊接速度越快,熔深越小;焊接过程中SiC颗粒会与液态铝发生界面反应,生成脆相Al4C3;镁元素的气化易导致...
刘金合
王辉
关键词:
铝基复合材料
真空电子束焊接
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SiC颗粒增强铝基复合材料的真空电子束焊接
被引量:6
2006年
针对SiCp/6061AI型复合材料进行了真空电子束焊接的初步探讨。试验结果表明:电子束电流越大,熔深越深;焊接速度越快,熔深越小;焊接过程中SiC颗粒会与液态铝发生界面反应,生成脆相Al4C3;镁元素的气化易导致焊缝气孔的生成。
刘金合
胡美娟
王辉
关键词:
铝基复合材料
SIC颗粒
真空电子束焊接
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