解启林
- 作品数：37 被引量：57H指数：5
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
- 发文基金：国防基础科研计划中国人民解放军总装备部预研基金安徽省自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺动力工程及工程热物理一般工业技术更多>>
- 微波宽频段高性能高集成T/R组件设计被引量：1
- 2021年
- 基于微波宽频段有源相控阵系统T/R组件工程化迫切需求,针对传统T/R组件工作频带不够宽、体积尺寸大、稳定性差、移相衰减精度不高等问题,本文设计了一种X-Ku波段宽频段高性能高集成T/R组件。在突破八通道组件架构设计技术、基于LTCC整板的高密度集成设计技术、宽带GaN功放高可靠高效率及散热设计技术、高频宽带高隔离防腔体效应设计技术、组件模块化设计及可制造性设计技术等关键技术基础上,研制出X-Ku波段10~18 GHz八通道T/R组件。组件具有收发放大、幅相控制和安全保护等主要功能,实测结果全频带内输出功率≥23.9 W、噪声系数≤3.52 dB、移相精度≤3.90°(RMS,均方根值)、衰减精度≤0.94 dB(RMS)、驻波≤1.98、效率≥23%。其中,工作带宽指标由之前的单频段10~12 GHz、15~17 GHz拓宽到宽频段10~18 GHz,输出功率由之前的10 W量级提高到20 W量级,噪声系数由之前的4.3 dB提升到小于3.52 dB。本组件具有高频、宽带、高效、高集成的特性,可应用于新型综合传感器雷达系统、多功能综合电子系统等装备中。
- 桂勇锋金来福丁德志解启林吴士伟邹永庆
- 关键词：宽频段T/R组件高性能高集成
- 用于同轴传输线的深腔内导体连接的高频感应钎焊方法
- 本发明涉及用于同轴传输线的深腔内导体连接的高频感应钎焊方法。同轴传输线由内导体和空心外导体所组成，内导体由两根导体连接组成T型或L型，所述钎焊方法包括以下操作步骤：两根导体的连接端头分别为螺纹孔和螺杆；所述螺纹孔和螺杆连...
- 解启林刘炳龙宋为民汪芳宝
- 文献传递
- LTCC电路基板大面积钎焊工艺技术研究
- LTCC电路基板的大面积接地钎焊的缺陷对微波电路的性能影响较大,而钎焊的缺陷是随机分布的,工艺研究过程中只能通过采取相应措施,减少钎焊缺陷.作者通过热膨胀的匹配性工艺性设计、设置阻挡层的耐焊性设计以及在LTCC基板焊接面...
- 解启林朱启政
- 关键词：凸点钎焊工艺电路基板
- 文献传递
- 铁电体移相器
- 本实用新型公开了一种铁电体移相器，包括两块BST铁电体材料（1）、一个金属电极（2）、两块陶瓷匹配条（3）、两块介质匹配条（4）和两块金属板（5），两金属板（5）相对放置构成一个准平行板波导，所述的金属板（5）中间位置为...
- 周雁翎钱林解启林张晔
- 文献传递
- 铁氧体基材溅射膜层的附着力测试方法
- 利用拉伸法对铁氧体基材上溅射的金属膜层进行了附着力的测试。本文详细论述了测试原理和具体的实施办法。并讨论了使用该方法进行测量的缺憾及解决途径。
- 张晔姜海涛解启林
- 关键词：铁氧体溅射附着力
- 文献传递
- 铜焊盘与锡合金焊点界面物相分析及可靠性探讨被引量：1
- 2005年
- Sn60Pb40焊料与铜焊盘的焊接界面中金属间化合物Cu6Sn5的形成与长大以及在热循环过程中的组织粗化是影响焊点可靠性的重要因素。作者根据SMT工艺的实际情况,使用Au-Sn共晶焊料、Sn60Pb40焊料分别涂覆在铜合金基板表面,并分别在320℃、240℃下保温1min,冷却形成焊点,利用X射线研究分析了两种不同焊盘基材与Sn60Pb40钎料、Au-Sn共晶钎料的钎焊界面的物相。运用经典相变理论、低周疲劳失效的机理以及“柯肯达尔”效应,就优异焊点的形成、物相产生、温度循环后组织粗化与增加Ni阻挡层,对提高焊接接点的温度循环可靠性的作用进行了分析与探讨。
- 解启林张晔朱启政林伟成
- 关键词：温度循环可靠性
- 气体保护下的芯片与载体的自对位软钎焊方法
- 本发明涉及气体保护下的芯片与载体的自对位软钎焊方法。为了减少超声振动摩擦或平移揉动使钎焊均匀的精密设备以及减少使用耐高温并且与芯片尺寸大小相对应的夹持芯片的真空吸嘴的投入费用，提高芯片装焊的生产效率，发明了利用气体保护、...
- 解启林
- 文献传递
- 一种应用于电子封装的热匹配工艺设计被引量：4
- 2011年
- 作为组件封装材料,铝合金与芯片和电路基板之间存在热膨胀不匹配问题。采用热匹配工艺设计,选择合适的热匹配材料,为铝合金盒体与LTCC基板热膨胀匹配提供了一种理想解决方案。根据匹配设计理念,利用Abaqus有限元软件对热匹配材料及铝盒体的结构进行了仿真和优化,并与加工出试验样品的测试结果进行了对比,验证了模拟结果,为铝合金材料应用于电子封装探索出一条新的应用途径。
- 任榕解启林高永新邱颖霞
- 关键词：LTCC基板热应力
- 电连接器的感应钎焊工艺设计研究被引量：3
- 2014年
- 微波组件中的电连接器焊接要求高,感应钎焊技术因其可以实现快速焊接、焊料氧化少、热影响区域小而被用来焊接电连接器。对感应钎焊电连接器的工艺设计进行了研究,针对其工艺设计中的主要因素工件结构形式、工件材料、接触镀层以及焊料种类展开了讨论分析。以上述工艺设计为指导,优化设置了感应钎焊工艺参数,焊接获得了满足相关质量要求和气密性指标的微波电连接器。
- 霍绍新解启林刘炳龙
- 关键词：微波组件电连接器感应钎焊
- 用于同轴传输线的深腔内导体连接的高频感应钎焊方法
- 本发明涉及用于同轴传输线的深腔内导体连接的高频感应钎焊方法。同轴传输线由内导体和空心外导体所组成，内导体由两根导体连接组成T型或L型，所述钎焊方法包括以下操作步骤：两根导体的连接端头分别为螺纹孔和螺杆；所述螺纹孔和螺杆连...
- 解启林刘炳龙宋为民汪方宝
- 文献传递
