邱颖霞
- 作品数：83 被引量：86H指数：5
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
- 发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金国防基础科研计划湖北省教育厅人文社会科学研究项目更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程轻工技术与工程金属学及工艺更多>>
- 一种无需临时键合的超薄硅转接板的制作方法
- 本发明提供一种无需临时键合与解键合工艺的超薄硅转接板的制作方法，用于解决现有技术中设备成本高昂、工艺步骤多、胶体残留污染的问题。根据本发明提供的制作方法，超薄硅转接板形成在普通硅片的硅腔内，拿持及后续再布线层工艺、芯片贴...
- 王强文郭育华王运龙刘建军宋夏邱颖霞
- 文献传递
- 薄膜电路制备中磁控溅射工艺对样品性能影响的研究被引量：2
- 2015年
- 采用磁控溅射法在氧化铝陶瓷基板上制备了Cu薄膜,利用台阶测试仪、XRD以及半导体测试仪对薄膜的厚度、结构及电学特性进行了表征及测试。结果表明,当溅射电流为0.6 A,氩气流量为100 cm3/min时,制备出的薄膜结晶特性良好,具有优异的电学特性。通过进一步深入研究,揭示了工艺参数影响薄膜性能的物理机理。
- 陈帅邱颖霞魏晓旻郭育华宋夏
- 关键词：磁控溅射
- 毫米波多芯片组装工艺优化研究被引量：3
- 2015年
- 随着毫米波系统对模块小型化集成化的需求日益增长,多芯片组装工艺技术成为毫米波模块互连的关键手段。分析了芯片组装工艺的特点,同时基于毫米波MMIC芯片组装工艺要求,通过射频互连芯片组装间隙工艺设计保证、共晶焊接钼铜载体结构优化设计以及自动点胶粘片参数优化研究,给出了相应的优化设计措施,从而达到MMIC芯片组装工艺优化的目的。
- 任榕宋夏邱颖霞解启林
- 关键词：多芯片组装
- 一种微波基片腔体激光直接加工成型方法
- 本发明方法针对微波基片形成腔体结构存在的腐蚀锥度、腐蚀速率低以及腔体尺寸一致性等问题，提出采用聚焦的激光束进行硅基材料的去除从而形成腔体结构的方法。所述制作方法包括：（1）微波基片前处理及电路图形保护；（2）激光束刻蚀微...
- 王运龙王强文邱颖霞郭育华宋夏
- 文献传递
- 一种平行缝焊封盖的阵列夹具及采用该夹具的焊接方法
- 本发明公开了一种平行缝焊封盖的阵列夹具，适用于双侧引脚壳体，包括夹具基座、定位件组；所述定位件组固定在夹具基座顶部；所述定位件阵列形式排开，且任意一个定位件相邻的其他定位件开口方向均不同，每一行和每一列的定位件均被装配为...
- 张加波邱颖霞闵志先林文海宋夏
- 文献传递
- 钼铜载体电镀前的预处理方法
- 本发明钼铜载体电镀前的预处理方法涉及一种金属表面处理方法。其目的是为了提供一种钼铜载体电镀前的预处理方法。通过此方法，能够在钼铜表面获得结合力好，不起皮、不起泡的良好镀层，同时该方法对环境影响小。本发明一种钼铜载体电镀前...
- 陈帅邱颖霞魏晓旻郭育华宋夏
- 文献传递
- 一种用于粉状介电原料填模操作的全自动铺粉装置
- 本发明一种用于粉状介电原料填模操作的全自动铺粉装置。包括装料筒、漏粉盒、推拉电机、压板机构、推拉气缸机构、和承粉模具；压板机构设于装料筒内上部，装料筒的底部连通着漏粉盒；推拉气缸机构设于漏粉盒的外部一侧；推拉气缸机构包括...
- 邹嘉佳赵丹刘建军邱颖霞黄钊王璐
- 一种低温共烧陶瓷基板上浅层回路形腔体的成型方法
- 本发明涉及一种低温共烧陶瓷基板上浅层回路形腔体的成型方法。操作步骤如下：（1）在12‑30片印刷有内层电路图形的生瓷片堆叠、层压、热切，制得LTCC生坯；不完全烧结，获得初烧基板；（2）在初烧基板的顶面和底面分别沉积金属...
- 张孔邱颖霞宋夏刘建军
- 文献传递
- 多通道微波组件的智能物料分选和装配系统的使用方法
- 本发明公开一种多通道微波组件的智能物料分选和装配系统及使用方法，包括取样组件、机器手臂、计算机系统、装配台；所述计算机系统与所述取样组件、所述机器手臂数据连接；所述计算机系统通过对所述取样组件采取的参数进行数据分析进行合...
- 叶桢邱颖霞闵志先吴伟
- 文献传递
- 一种声波振动刷
- 针对人工大批量清洗存在的效率低、一致性差、清洗不干净、容易损伤待清洗基片或雷达电子组件的问题。本实用新型提供一种声波振动刷：包括手柄、可充电电池仓、开关、可充电电池、声波换能器、振动杆，刷头套筒和刷毛。有益的技术效果：本...
- 林文海邱颖霞胡骏宋夏闵志先张鹏
- 文献传递
