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高文涛

作品数:6 被引量:14H指数:3
供职机构:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划吉林省科技发展计划基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信理学更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 3篇专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 2篇理学

主题

  • 5篇多晶
  • 5篇多晶硅
  • 5篇多晶硅薄膜
  • 5篇硅薄膜
  • 3篇等离子刻蚀
  • 3篇电控制器
  • 3篇淀积
  • 3篇多晶硅薄膜晶...
  • 3篇气相淀积
  • 3篇注入机
  • 3篇离子刻蚀
  • 3篇离子注入
  • 3篇离子注入机
  • 3篇晶体管
  • 3篇刻蚀
  • 3篇化学气相淀积
  • 3篇机械泵
  • 3篇薄膜晶体
  • 3篇薄膜晶体管
  • 2篇气相

机构

  • 6篇中国科学院长...
  • 1篇吉林北方彩晶...
  • 1篇吉林彩晶数码...

作者

  • 6篇付国柱
  • 6篇高文涛
  • 6篇荆海
  • 5篇廖燕平
  • 4篇邵喜斌
  • 3篇史辉琨
  • 2篇李世伟
  • 2篇高博
  • 1篇邝俊峰
  • 1篇刘金娥
  • 1篇张玉
  • 1篇黄金英
  • 1篇齐小薇

传媒

  • 3篇液晶与显示

年份

  • 3篇2006
  • 1篇2005
  • 2篇2004
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
氢原子在Cat-CVD法制备多晶硅薄膜中的作用被引量:7
2004年
采用钨丝催化化学气相沉积(Cat CVD)方法制备多晶硅(p Si)薄膜,研究氢气稀释率(FR(H2)/(FR(H2)+FR(SiH4))对制备多晶硅薄膜的影响。XRD和喇曼光谱分析分别显示(111)面取向的多晶硅峰及喇曼频移为520cm-1多晶硅峰的强度随氢气稀释率的增加而增强,由喇曼光谱计算的结晶度也有同样的趋势。通过分析测试结果得出,氢原子以表面脱氢、刻蚀弱的Si—Si键,及进入晶格内部进行深度脱氢等方式改善薄膜材料的结晶度。
邝俊峰付国柱高博高文涛黄金英廖燕平荆海
关键词:多晶硅薄膜氢原子催化化学气相沉积
离子注入机
本发明属于半导体器件制作技术领域,是一种多晶硅薄膜晶体管离子注入机。本发明包含有真空室,抽气装置,气路部分,电控制器。本发明的气路部分通过配气截止阀同真空室连接,向真空室运送所要注入的气体。抽气装置通过角阀和闸板阀同真空...
付国柱邵喜斌荆海廖燕平高文涛史辉琨
文献传递
驱动AM-OLED的2-a-Si∶H TFT的设计与制作被引量:5
2006年
a-Si∶H/SiNx∶HTFT在长时间栅偏应力作用下,会产生阈值电压漂移,这主要是由绝缘层电荷注入和有源层亚稳态产生而引起的。针对电荷注入现象,文章首先通过控制源气体SiH4和NH3流量的不同,利用PECVD制作了不同N/Si比(0.87~1.68)的氮化硅绝缘材料,对其进行了椭偏、红外和光电子散射能谱(EDS)测试。制作了不同的MIS结构电容,对其进行老化实验和C-V测试分析,结果表明稍富氮(N/Si比稍大于标准Si3N4的化学计量比1.33)的氮化硅做成的MIS样品在老化前后C-V曲线偏移不是很明显,表明其缺陷态密度相对较小,能够有效减小半导体/绝缘层界面间的电荷注入。设计了驱动OLED的2-a-Si∶HTFT像素电路及其阵列版图,优化了电路中的几个关键参数,即T1的W/L=2.5、T2的W/L=25和存储电容Cs=0.8pF。运用7PEP生产工艺,制作了13cm(5.2in)的TFT阵列样品。对TFT进行I-V特性测试,其开态电流为10μA,开关比为106;对AMOLED显示屏样品进行了静态驱动下的亮度测试,其最高亮度为341cd/m2。
刘金娥廖燕平齐小薇高文涛荆海付国柱李世伟邵喜斌
关键词:阈值电压漂移C-VTFT
用Cat-CVD方法制备多晶硅薄膜及结构分析被引量:3
2006年
以金属钨为催化热丝,采用热丝催化化学气相沉积,在300℃的玻璃衬底上沉积多晶硅薄膜。研究了H2稀释率、钨丝与衬底间的距离和反应室气体压力等沉积参数对制备多晶硅薄膜的影响,并通过XRD谱分析,确定了本实验系统的最佳多晶硅成膜条件:FR(SiH4)=5mL/min,FR(H2)=70mL/min,P=50Pa,L衬底与钨丝=7.5cm,T=30min,t衬底=300℃,特征峰在(111)面上。在接触式膜厚仪测量的基础上,计算出薄膜生长速率为0.6nm/s。对最佳成膜条件下制备的多晶硅薄膜进行刻蚀,形成不同的厚度,以便进行逐层分析。采用XRD和SEM方法对不同厚度的薄膜测试发现,随着薄膜厚度的减小,(111)面的XRD特征峰强度逐渐下降,(111)面上的晶粒尺寸基本没有变化,都是50nm左右。根据测试结果分析了薄膜的生长机制,提出了薄膜生长是分步成核,成核后沿(111)面纵向生长的观点。认为反应基元首先随机吸附在衬底上,在H原子的作用下在一些位置上成核,而在其他位置形成非晶相。已形成的晶核逐渐长大并沿(111)面纵向生长;已形成的非晶相也在生长,但上面不断有晶核形成。当薄膜达到一定厚度,非晶相表面完全被晶核占据,整个薄膜表面成为多晶相,此后整个薄膜处于沿(111)面的纵向生长阶段,直至反应结束,完整的晶粒结构呈柱状。
张玉高博李世伟付国柱高文涛荆海
关键词:多晶硅薄膜催化化学气相沉积
离子注入机
本发明属于半导体器件制作技术领域,是一种多晶硅薄膜晶体管离子注入机。本发明包含有真空室,抽气装置,气路部分,电控制器。本发明的气路部分通过配气截止阀同真空室连接,向真空室运送所要注入的气体。抽气装置通过角阀和闸板阀同真空...
付国柱邵喜斌荆海廖燕平高文涛史辉琨
文献传递
多晶硅薄膜晶体管离子注入机
本实用新型属于半导体器件制作技术领域,是一种多晶硅薄膜晶体管离子注入机。本实用新型包含有真空室,抽气装置,气路部分,电控制器。本实用新型的气路部分通过配气截止阀同真空室连接,向真空室运送所要注入的气体。抽气装置通过角阀和...
付国柱邵喜斌荆海廖燕平高文涛史辉琨
文献传递
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