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李亚冰

作品数:12 被引量:30H指数:2
供职机构:天津大学化工学院更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:化学工程电子电信金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 10篇会议论文
  • 2篇期刊文章

领域

  • 8篇化学工程
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇电子电信

主题

  • 3篇封孔
  • 2篇电镀
  • 2篇印制线
  • 2篇印制线路板
  • 2篇添加剂
  • 2篇填孔
  • 2篇阻抗
  • 2篇微孔
  • 2篇线路板
  • 2篇脉冲电镀
  • 2篇极化曲线
  • 2篇交流阻抗
  • 2篇分解产物
  • 2篇PEG
  • 2篇SPS
  • 1篇电沉积
  • 1篇铜元素
  • 1篇脱附
  • 1篇氯离子
  • 1篇

机构

  • 12篇天津大学

作者

  • 12篇李亚冰
  • 12篇王为
  • 10篇李永磊
  • 1篇王双元

传媒

  • 2篇第7届全国表...
  • 2篇第十四次全国...
  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇无机化学学报
  • 1篇第六届表面工...
  • 1篇第七届全国表...

年份

  • 6篇2008
  • 5篇2007
  • 1篇2006
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
印制线路板微孔镀铜研究现状被引量:22
2007年
印制线路板微孔金属化的关键在于在高厚径比的微孔中形成无空洞、无接缝、均匀的铜沉积层。综述了目前微孔填充技术的发展现状,对电镀过程中采用的电流密度、搅拌因素和电流波形等进行了探讨,重点讨论了添加剂对填孔效果的影响及其作用机理。
李亚冰王双元王为
关键词:印制线路板微孔添加剂填孔脉冲电镀
封孔镀铜过程中SPS失效机理研究
采用极化曲线和电化学交流阻抗测试,研究了封孔镀铜过程中光亮剂SPS的失效过程及相关机理。同时,利用质谱测试确定了通电过程中SPS失效产物的分子量,利用量子化学计算对所提出失效机理的合理性进行了验证。结果表明,通电量达到1...
李亚冰王为李永磊
文献传递
Cl<'->对PEG吸、脱附行为影响的电化学交流阻抗研究
近年来,微孔金属化被广泛应用于印制路板(PCB)的生产中,它是实现半导体高密度互联的有效手段。成功的封孔行为被称为superfilling或bottom-up filling,要求铜在微孔底部的沉积速度大于其在微孔表面的...
李亚冰李永磊王为
关键词:氯离子PEG
文献传递
PEG和MPS的吸附行为及其对铜在微孔表面和底部电沉积的影响
近年来,微孔金属化被广泛应用于印制线路板(PCB)的生产中,它是实现半导体高密度互联的有效手段。成功的封孔行为被称为superfilling或bottom-up filling,要求铜在微孔底部的沉积速率大于其在微孔表面...
李亚冰李永磊王为
关键词:PEGMPS铜元素电沉积
文献传递
封孔镀铜过程中JGB的作用机理研究
本论文对封孔镀铜过程中JGB的作用机理研究进行了研究,并对JGB分解产物的结构进行了表征,在此基础上,提出了JGB的作用机理。
李亚冰王为李永磊
文献传递
印制线路板微孔镀铜研究现状
PCB 板微孔金属化的关键在于在高厚径比的微孔中形成无空洞、无裂缝、均匀的铜沉积层。本文综述了目前微孔填充技术的发展现状,并对镀液组成、添加剂作用机理和脉冲电镀等方面的问题作了探讨。
王为李亚冰
关键词:印制线路板微孔添加剂填孔脉冲电镀
文献传递
封孔镀铜过程中SPS失效机理研究
采用极化曲线和电化学交流阻抗测试,研究了封孔镀铜过程中光亮剂SPS的失效过程及相关机理。同时,利用质谱测试确定了通电过程中SPS失效产物的分子量,利用量子化学计算对所提出失效机理的合理性进行了验证。结果表明,通电量达到1...
李亚冰王为李永磊
关键词:极化曲线交流阻抗
文献传递
封孔镀铜过程中JGB的作用机理研究
本论文对封孔镀铜过程中JGB的作用机理研究进行了研究,并对JGB分解产物的结构进行了表征,在此基础上,提出了JGB的作用机理。
李亚冰王为李永磊
关键词:分解产物
封孔镀铜过程中JGB失效机理研究
采用极化曲线和电化学交流阻抗测试,研究了封孔镀铜过程中整平剂JGB的失效历程及相关机理。同时,利用质谱测试确定了通电过程中JGB失效产物的分子量,利用量子化学计算对所提出失效历程的合理性进行了验证。结果表明,在失效过程中...
李亚冰王为李永磊
文献传递
封孔镀铜过程中JGB作用机理研究被引量:9
2008年
采用极化曲线和电化学交流阻抗法测试,研究了封孔镀铜过程中整平剂JGB的作用机理,同时利用质谱和液体核磁共振谱确定了通电过程中JGB分解产物A的结构。结果表明,JGB是一种非常不稳定的物质,在较低的阴极极化电位下JGB通过断开-N=N-双键同时加氢来实现它向产物A的转化,转化过程中JGB从电极表面脱附。相对JGB而言,产物A比较稳定,它在阴极表面的吸附强度随电位负移而增强。封孔镀过程中,因印制线路板(PCB)表面的工作电位一般都较JGB的脱附电位更负,而在此电位下,产物A可稳定吸附于电极表面,所以JGB的分解产物A才是封孔镀铜过程中真正的整平剂。电镀开始时,首先在电极表面发生的是通电前吸附于电极表面的JGB转化为产物A的还原反应,随后才是产物A稳定吸附于电极表面阻止铜沉积的阶段。
李亚冰王为李永磊
关键词:分解产物
共2页<12>
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