李永磊
- 作品数：13 被引量：9H指数：1
- 供职机构：天津大学化工学院应用化学系更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺电子电信更多>>
- PEG和MPS的吸附行为及其对铜在微孔表面和底部电沉积的影响
- 近年来,微孔金属化被广泛应用于印制线路板(PCB)的生产中,它是实现半导体高密度互联的有效手段。成功的封孔行为被称为superfilling或bottom-up filling,要求铜在微孔底部的沉积速率大于其在微孔表面...
- 李亚冰李永磊王为
- 关键词：PEGMPS铜元素电沉积
- 文献传递
- Cl<'->对PEG吸、脱附行为影响的电化学交流阻抗研究
- 近年来,微孔金属化被广泛应用于印制路板(PCB)的生产中,它是实现半导体高密度互联的有效手段。成功的封孔行为被称为superfilling或bottom-up filling,要求铜在微孔底部的沉积速度大于其在微孔表面的...
- 李亚冰李永磊王为
- 关键词：氯离子PEG
- 文献传递
- 封孔镀铜过程中JGB的作用机理研究
- 本论文对封孔镀铜过程中JGB的作用机理研究进行了研究,并对JGB分解产物的结构进行了表征,在此基础上,提出了JGB的作用机理。
- 李亚冰王为李永磊
- 文献传递
- 封孔镀铜溶液中PEG失效机理研究
- 研究了酸性封孔镀铜溶液中抑制剂PEG的失效机理。考察了阴极区和阳极区PEG的失效过程对脉冲镀铜工艺条件下封孔率的影响,探讨了失效溶液中PEG的补加对封孔率的影响,通过电化学稳态极化测量研究了PEG的失效行为,并采用红外分...
- 李永磊王为
- 关键词：分解产物
- 文献传递
- 封孔镀铜过程中SPS失效机理研究
- 采用极化曲线和电化学交流阻抗测试,研究了封孔镀铜过程中光亮剂SPS的失效过程及相关机理。同时,利用质谱测试确定了通电过程中SPS失效产物的分子量,利用量子化学计算对所提出失效机理的合理性进行了验证。结果表明,通电量达到1...
- 李亚冰王为李永磊
- 文献传递
- 封孔镀铜过程中SPS失效机理研究
- 采用极化曲线和电化学交流阻抗测试,研究了封孔镀铜过程中光亮剂SPS的失效过程及相关机理。同时,利用质谱测试确定了通电过程中SPS失效产物的分子量,利用量子化学计算对所提出失效机理的合理性进行了验证。结果表明,通电量达到1...
- 李亚冰王为李永磊
- 关键词：极化曲线交流阻抗
- 文献传递
- 封孔镀铜过程中JGB的作用机理研究
- 本论文对封孔镀铜过程中JGB的作用机理研究进行了研究,并对JGB分解产物的结构进行了表征,在此基础上,提出了JGB的作用机理。
- 李亚冰王为李永磊
- 关键词：分解产物
- 封孔镀铜过程中JGB失效机理研究
- 采用极化曲线和电化学交流阻抗测试,研究了封孔镀铜过程中整平剂JGB的失效历程及相关机理。同时,利用质谱测试确定了通电过程中JGB失效产物的分子量,利用量子化学计算对所提出失效历程的合理性进行了验证。结果表明,在失效过程中...
- 李亚冰王为李永磊
- 文献传递
- 封孔镀铜溶液中PEG失效机理研究
- 研究了酸性封孔镀铜溶液中抑制剂PEG的失效机理。考察了阴极区和阳极区PEG的失效过程对脉冲镀铜工艺条件下封孔率的影响,探讨了失效溶液中PEG的补加对封孔率的影响,通过电化学稳态极化测量研究了PEG的失效行为,并采用红外分...
- 李永磊王为
- 关键词：分解产物
- 文献传递
- 封孔镀铜过程中JGB作用机理研究被引量：9
- 2008年
- 采用极化曲线和电化学交流阻抗法测试,研究了封孔镀铜过程中整平剂JGB的作用机理,同时利用质谱和液体核磁共振谱确定了通电过程中JGB分解产物A的结构。结果表明,JGB是一种非常不稳定的物质,在较低的阴极极化电位下JGB通过断开-N=N-双键同时加氢来实现它向产物A的转化,转化过程中JGB从电极表面脱附。相对JGB而言,产物A比较稳定,它在阴极表面的吸附强度随电位负移而增强。封孔镀过程中,因印制线路板(PCB)表面的工作电位一般都较JGB的脱附电位更负,而在此电位下,产物A可稳定吸附于电极表面,所以JGB的分解产物A才是封孔镀铜过程中真正的整平剂。电镀开始时,首先在电极表面发生的是通电前吸附于电极表面的JGB转化为产物A的还原反应,随后才是产物A稳定吸附于电极表面阻止铜沉积的阶段。
- 李亚冰王为李永磊
- 关键词：分解产物
