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潘宏明

作品数：3 被引量：6H指数：1
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 3篇封装
  • 2篇倒装焊
  • 2篇有限元
  • 2篇有限元仿真
  • 2篇无铅
  • 2篇封装工艺
  • 1篇倒装焊封装
  • 1篇倒装焊器件
  • 1篇底充胶
  • 1篇数值模拟
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊点
  • 1篇开裂
  • 1篇开裂分析
  • 1篇机械失效
  • 1篇焊点
  • 1篇焊点失效
  • 1篇封装器件
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体技术

机构

  • 2篇桂林电子工业...
  • 1篇桂林电子科技...

作者

  • 3篇潘宏明
  • 2篇杨道国
  • 1篇冷雪松
  • 1篇寿国土
  • 1篇罗海萍
  • 1篇李宇君

传媒

  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇现代表面贴装...

年份

  • 1篇2006
  • 2篇2005
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
无铅倒装焊封装工艺中的芯片应力及开裂分析被引量：5
2006年
采用粘塑性Garofalo-Arrhenius模型描述无铅焊料的非弹性力学行为,确定了Sn3.5Ag焊料该模型的材料参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元仿真的方法,模拟了无铅倒装封装器件封装的工艺及可靠性测试。结果表明:由于无铅技术在封装中的引入,芯片破裂的可能性随之增加,破裂出现时裂纹的尺寸更小。
潘宏明杨道国罗海萍李宇君
关键词：半导体技术有限元仿真开裂
无铅倒装焊封装器件的热-机械失效分析
封装器件的热-机械失效行为是无铅倒装焊微电子封装技术主要关注内容之一。本论文以无铅板上倒装焊封装作为研究对象。重点研究了倒装焊封装中广泛采用的粒子填充热固性聚合物底充胶的材料性能,采用一个扩展的基于时间-温度、时间-固化...
潘宏明
关键词：倒装焊器件底充胶数值模拟
文献传递
倒装焊封装中无铅焊点在封装工艺中的热机械力学分析
2005年
采用粘塑性Garofalo—Arrhenius模型描述无铅焊料的蠕变行为，确定了96．5Sn3.5Ag焊点材料的模型参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元法模拟了无铅板上倒装焊在封装工艺及热循环条件下的应力应变行为。结果表明由于无铅技术在封装中的引入，封装工艺对倒装焊器件的影响更为重要。
潘宏明杨道国冷雪松寿国土
关键词：倒装焊封装无铅焊点有限元仿真焊点失效
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