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寿国土

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇倒装焊
  • 1篇倒装焊封装
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元仿真
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊点
  • 1篇焊点
  • 1篇焊点失效
  • 1篇封装
  • 1篇封装工艺

机构

  • 1篇桂林电子工业...

作者

  • 1篇杨道国
  • 1篇冷雪松
  • 1篇潘宏明
  • 1篇寿国土

传媒

  • 1篇现代表面贴装...

年份

  • 1篇2005
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
倒装焊封装中无铅焊点在封装工艺中的热机械力学分析
2005年
采用粘塑性Garofalo—Arrhenius模型描述无铅焊料的蠕变行为，确定了96．5Sn3.5Ag焊点材料的模型参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元法模拟了无铅板上倒装焊在封装工艺及热循环条件下的应力应变行为。结果表明由于无铅技术在封装中的引入，封装工艺对倒装焊器件的影响更为重要。
潘宏明杨道国冷雪松寿国土
关键词：倒装焊封装无铅焊点有限元仿真焊点失效
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