秦超
- 作品数：11 被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术轻工技术与工程自动化与计算机技术更多>>
- 基于高硅Si-Al复合材料的微波組件气密封裝
- 选用高硅系列的Si-Al复合材料作为微波组件的封装材料,优化封装结构设计,包括热沉底板材料、封装围框材料、盖板材料的选用,研究其封装的可靠性,看是否能够满足使用要求;研究软钎焊密封工艺,包括低频电连接器、射频波珠
- 朱小军秦超
- 一种BMA/SMP双浮动射频连接器
- 本发明公开了一种BMA/SMP双浮动射频连接器，包括外壳、BMA端连接器、SMP端连接器和簧片环，所述BMA端连接器、SMP端连接器和簧片环设置在外壳内；所述BMA端连接器的一端为孔状结构，所述孔状结构中设置BMA端导体...
- 肖瑞方红梅赵希芳秦超谭良辰钟剑锋
- 文献传递
- 一种高导热散热装置
- 本实用新型提出了一种高导热散热装置，所述装置自下而上依次由高导热底板、围框和盖板组成；高导热底板上且围框内设有至少一层HTCC基板，所述单层HTCC基板的上下表面中的至少一面用于放置发热器件；所述HTCC基板与高导热底板...
- 魏涛钱吉裕吴进凯秦超阮文州
- 文献传递
- 一种毛纽扣连接器及基于其的互联结构
- 本实用新型提出了一种毛纽扣连接器，包括支撑介质和多只相互间隔的毛纽扣，所述多只毛纽扣垂直穿过所述支撑介质，两端露出支撑介质的板面；同侧的毛纽扣露出支撑介质表面的高度保持一致。本实用新型提供的毛纽扣连接器及基于其的互联结构...
- 陈敏赵希芳颜刚毅王长宝秦超钱宣张彦
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- 一种BMA和SMP双浮动射频连接器
- 本实用新型公开了一种BMA和SMP双浮动射频连接器，包括外壳、BMA端连接器、SMP端连接器和簧片环，所述BMA端连接器、SMP端连接器和簧片环设置在外壳内；所述BMA端连接器的一端为孔状结构，所述孔状结构中设置BMA端...
- 肖瑞方红梅赵希芳秦超谭良辰钟剑锋
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- 基于高硅Si-Al复合材料的微波组件气密封装
- 选用高硅系列的Si-Al复合材料作为微波组件的封装材料,优化封装结构设计,包括热沉底板材料、封装围框材料、盖板材料的选用,研究其封装的可靠性,看是否能够满足使用要求;研究软钎焊密封工艺,包括低频电连接器、射频波珠与封装围...
- 朱小军秦超
- 关键词：复合材料微波组件气密封装
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- 一种毛纽扣连接器及基于其的互联结构
- 本发明提出了一种毛纽扣连接器，包括支撑介质和多只相互间隔的毛纽扣，所述多只毛纽扣垂直穿过所述支撑介质，两端露出支撑介质的板面；同侧的毛纽扣露出支撑介质表面的高度保持一致。本发明提供的毛纽扣连接器及基于其的互联结构可根据互...
- 陈敏赵希芳颜刚毅王长宝秦超钱宣张彦
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- 一种具有温度补偿功能的T/R组件设计
- 2020年
- 介绍了一种具有温度补偿功能的T/R组件的原理及设计方法,对由于温度变化而引起的T/R组件幅度及相位偏移进行补偿。测试结果表明,在-20℃~40℃的温度范围内,T/R组件的幅度变化了0.41dB,相位变化了2.7°,该方法显著提高了T/R组件的幅相精度,同时易于工程实现。
- 赵亮李锐秦超邢小明
- 关键词：相控阵雷达T/R组件温度补偿
- 一种铝合金小口径深腔内表面可焊性测试夹具
- 本发明公开了一种铝合金小口径深腔内表面可焊性测试夹具，涉及TR组件自动测试系统技术领域，具体包括测试介质基板，所述测试介质基板的上表面分别设置有SMP射频测试接头、铜片PAD点、输入端和输出端，SMP射频测试接头和输入端...
- 肖瑞钟剑锋秦超谭良辰
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- 一种高导热散热装置
- 本发明提出了一种高导热散热装置，所述装置自下而上依次由高导热底板、围框和盖板组成；高导热底板上且围框内设有至少一层HTCC基板，所述单层HTCC基板的上下表面中的至少一面用于放置发热器件；所述HTCC基板与高导热底板相连...
- 魏涛钱吉裕吴进凯秦超阮文州
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