您的位置: 专家智库 > >

马家志

作品数:8 被引量:26H指数:3
供职机构:天津大学更多>>
发文基金:天津市自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术机械工程更多>>

文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 6篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇机械工程

主题

  • 3篇多孔硅
  • 3篇微电子
  • 3篇微电子机械
  • 3篇微电子机械系...
  • 2篇体系结构
  • 2篇微传感器
  • 2篇蓝牙
  • 2篇蓝牙协议
  • 2篇各向异性腐蚀
  • 2篇感器
  • 2篇MEMS
  • 2篇传感
  • 2篇传感器
  • 1篇电化学
  • 1篇电化学腐蚀
  • 1篇多晶
  • 1篇多晶硅
  • 1篇通信
  • 1篇通信协议
  • 1篇球形

机构

  • 8篇天津大学

作者

  • 8篇马家志
  • 6篇胡明
  • 4篇邹俊
  • 3篇张之圣
  • 2篇田斌
  • 1篇王兴
  • 1篇王博
  • 1篇曾建平
  • 1篇鹿凯宁
  • 1篇金志刚

传媒

  • 2篇压电与声光
  • 1篇移动通信
  • 1篇无线电工程
  • 1篇半导体技术
  • 1篇固体电子学研...

年份

  • 1篇2005
  • 4篇2003
  • 2篇2002
  • 1篇2001
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
基于LMDS技术的宽带无线校园网的设计与实现被引量:2
2001年
LMDS是一种宽带无线接入技术,该文在详细介绍LMDS技术的基础上提出了一种基于LMDS技术的宽带无线校园网的技术方案。
鹿凯宁邹俊马家志金志刚
关键词:无线校园网无线接入LMDS宽带接入
蓝牙协议的体系结构及其应用被引量:3
2002年
本文从蓝牙协议栈和蓝牙技术的应用与市场展望两方面着手对蓝牙技术进行介绍和分析,并在文章最后提出了几点亟待解决的问题。
邹俊马家志胡明
关键词:蓝牙协议体系结构通信协议
球形半导体技术
2003年
介绍了球形半导体技术的产生、发展、现状以及前景,分析了这项新技术与传统平面集成电路技术的区别,简要讨论了它在MEMS、医学这两个方向上的应用实例。球形半导体技术的核心思想是在直径1mm的单晶硅小球上制作集成电路和其他器件。这项新技术中包括单晶硅球制作、无接触工艺、球形光刻、3DVLSI设计和VLSI堆积五项关键技术。
王兴胡明马家志曾建平
微机械加工技术在微传感器中的应用被引量:11
2002年
随着微传感器的广泛应用 ,微机械加工技术被越来越多地应用于传感器的制造工艺中。从微机械加工技术的关键工艺入手 ,分别对体微机械加工技术和表面微机械加工技术加以介绍 。
胡明马家志邹俊张之圣
关键词:微传感器微电子机械系统MEMS各向异性腐蚀多晶硅
蓝牙协议的体系结构及其应用
邹俊马家志胡明
从蓝牙协议栈和蓝牙技术的应用与市场展望两方面着手对蓝牙技术进行介绍和分析。并在文章最后提出了几点亟待解决的问题。
关键词:
关键词:蓝牙
多孔硅及其在MEMS中的应用被引量:5
2003年
具有不同孔径尺寸和孔隙率的多孔硅在不同的 MEMS中可作为功能结构层和牺牲层。简要介绍了多孔硅的结构和制备方法 ;与体微机械和表面微机械加工技术相比 ,多孔硅技术的优势被详细阐述 ;针对多孔硅材料的性质 ,讨论了多孔硅在不同领域的应用。
马家志胡明田斌张之圣王博
关键词:多孔硅MEMS微机械加工微电子机械系统
多孔硅制备方法新进展及在微传感器中的应用被引量:5
2003年
对近几年国内外出现的几种多孔硅制备方法和装置,特别是电化学方法如旋转电解槽法、电偶电流法和双电解槽法进行了详细的介绍,并对它们各自的优缺点进行比较和分析,认为电化学刻蚀技术因为其特殊的优势,将在以后的发展中得到更广泛的应用。多孔硅由于其独特的物理、化学和光学性能及技术优势,已经在微传感器领域得到广泛的应用。
田斌胡明马家志张之圣
关键词:多孔硅电化学微传感器
微电子机械系统中微结构的制作及多孔硅技术的研究
该文围绕着微机械加工中的体微机械加工技术,以及近年来刚刚出现的多孔硅在微电子机械系统(MEMS)中作功能结构层和牺牲层材料的新用途进行研究,主要开展了以下几方面工作:采用计算机辅助制版法,设计并制作多种不同结构和尺寸的M...
马家志
关键词:微电子机械系统各向异性腐蚀微结构TMAH多孔硅电化学腐蚀
文献传递
共1页<1>
聚类工具0