您的位置: 专家智库 > >

于家康

作品数:42 被引量:151H指数:8
供职机构:西北工业大学材料学院凝固技术国家重点实验室更多>>
发文基金:国家自然科学基金中国航空科学基金航天科技创新基金更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 28篇期刊文章
  • 7篇会议论文
  • 6篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 31篇一般工业技术
  • 7篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 30篇复合材料
  • 30篇复合材
  • 12篇金属
  • 10篇热膨胀
  • 9篇电子封装
  • 9篇合金
  • 9篇封装
  • 8篇热膨胀性
  • 8篇热膨胀性能
  • 7篇SICP/A...
  • 6篇抗弯强度
  • 5篇热膨胀系数
  • 5篇显微组织
  • 5篇铝复合材料
  • 5篇金刚石
  • 5篇金属基
  • 5篇金属基复合
  • 5篇金属基复合材...
  • 5篇浸渗
  • 5篇刚石

机构

  • 41篇西北工业大学
  • 1篇西安工业大学
  • 1篇西安工业学院

作者

  • 42篇于家康
  • 6篇金承信
  • 6篇周尧和
  • 5篇李华伦
  • 4篇王新宇
  • 4篇薛晨
  • 4篇赵瑞峰
  • 4篇商宝禄
  • 4篇曹禄华
  • 4篇朱晓敏
  • 3篇谭雯
  • 3篇于威
  • 3篇陈代刚
  • 3篇袁曼
  • 2篇曲卫涛
  • 2篇王涛
  • 2篇胡锐
  • 2篇张志庆
  • 2篇梁建芳
  • 2篇秦振凯

传媒

  • 10篇热加工工艺
  • 5篇中国有色金属...
  • 3篇特种铸造及有...
  • 2篇西北工业大学...
  • 2篇Transa...
  • 2篇第十届全国特...
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇功能材料
  • 1篇航空学报
  • 1篇西安工业学院...
  • 1篇分析测试技术...
  • 1篇陕西科技大学...
  • 1篇2001中国...
  • 1篇第十一届全国...
  • 1篇第3届全国微...

年份

  • 4篇2013
  • 2篇2012
  • 3篇2011
  • 4篇2010
  • 2篇2009
  • 6篇2008
  • 2篇2007
  • 2篇2006
  • 1篇2005
  • 5篇2004
  • 2篇2001
  • 2篇2000
  • 1篇1999
  • 1篇1997
  • 2篇1996
  • 1篇1992
  • 1篇1990
  • 1篇1989
42 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
镀层厚度对镀钛金刚石/铝复合材料热导率的影响被引量:11
2013年
通过在金刚石表面镀钛来改善金刚石和铝基体之间的弱界面结合,并用气压浸渗法制备体积分数为60%的镀钛金刚石/铝复合材料。研究镀钛后金刚石颗粒的物相组成、不同镀层厚度和不同颗粒尺寸下复合材料的热导率;用H-J和DEM模型预测复合材料的热导率,并将预测结果与实验值进行对比。结果表明,镀钛后金刚石颗粒的物相由金刚石、碳化钛和钛三相组成;随着镀层厚度的增加,界面传热系数减小,复合材料的热导率减小;颗粒的尺寸越小,这种变化趋势越明显;相对于H-J模型,DEM模型更能准确地预测镀钛金刚石增强的复合材料的热导率;通过计算得出镀钛金刚石/铝复合材料的临界镀层厚度为1.5μm,当超过此临界镀层厚度时,镀层反而不利于复合材料热导率的提高。
陈代刚于家康于威袁曼
关键词:铝复合材料镀层厚度热导率界面传热系数
电子封装用Sip/Al复合材料的微观组织被引量:3
2008年
用气压浸渗法制备了Sip/Al复合材料,并对所制备的复合材料的微观组织进行了研究。光学显微镜观察显示,复合材料中硅颗粒分布组织均匀、致密,有少量的孔隙存在。SEM+EDS分析发现,Si颗粒有少量的溶解,并且在溶解的Si颗粒表面有氧化物界面层生成。XRD分析结果表明,在复合材料界面中没有金属间化合物的生成。
刘晓艳于家康
关键词:压力浸渗复合材料电子封装
金属基复合材料增强相涂层被引量:24
1996年
综述了增强相涂层种类、涂层制备方法及其对金属基复合材料界面和性能的影响。根据涂层的功能将涂层分为润湿涂层、阻挡涂层和调节界面涂层。对化学镀、化学气相沉积、溶胶叫疑胶法及其它涂层制备方法作了扼要讨论。也介绍了单涂层、双涂层及复合涂层对金属基复合材料界面及性能的影响。
于家康
关键词:金属基复合材料涂层增强相
熔体在连续纤维预制型中的浸渗动力学被引量:4
2004年
从理论和实验上研究了熔体沿连续纤维纵向和横向的浸渗动力学。提出了熔体沿连续纤维纵向和横向的浸渗模型 ,依据达西定律推导出相应的纵向和横向浸渗系数 ,测定了铝液在碳纤维 /碳化硅颗粒混杂预制型中的纵向和横向浸渗速度。结果表明 :当熔体浸渗同样距离时 ,沿垂直于纤维轴向的浸渗速度约是沿平行于纤维轴向浸渗速度的 2 .0~ 2 .5倍。
于家康秦振凯周尧和
关键词:复合材料碳纤维
金刚石/碳化硅/铝复合材料的热膨胀性能被引量:4
2011年
采用气压浸渗法制备金刚石/碳化硅/铝复合材料,研究复合材料的断口形貌以及界面反应,测试复合材料的热膨胀性能。结果表明:金刚石表面Ti镀层使得其选择性粘附不同于未镀钛金刚石的,而在各个面上均粘附有Al,金刚石与基体间有着良好的界面结合,断裂方式以基体断裂为主,其界面反应后,Ti以Al3Ti和Ti-Al-Si等金属间化合物的形式析出,提高金刚石/铝界面的结合强度,降低复合材料的热膨胀系数;随着金刚石颗粒粒径的增大,金刚石和碳化硅颗粒间粒径比的增大增加了整个复合材料的体积分数,从而降低了其热膨胀系数;金刚石颗粒粒径增大导致热膨胀系数升高。这两方面共同影响复合材料的热膨胀系数,但前者起主导作用;金刚石和碳化硅在不同配比下的热膨胀系数随着复合材料中碳化硅含量的增加逐渐增大,Terner模型与Kerner模型的计算平均值能较好地预测实验结果。
薛晨于家康谭雯
关键词:复合材料金刚石碳化硅热膨胀
喷射沉积 SiCp/LY12 复合材料的拉伸性能被引量:3
1997年
研究了喷射沉积SiCp/LY12复合材料的室温及高温拉伸性能。体积分数为15%的复合材料经热挤压和热处理后,室温弹性模量、抗拉强度和屈服强度均有提高,但延伸率下降,高温抗拉强度和弹性模量则显著提高。分析了复合材料室温拉伸性能实验值与理论值的差异,讨论了孔隙率和颗粒分布对拉伸性能的影响。
于家康周尧和商宝禄
关键词:颗粒复合材料复合材料
无压浸渗工艺制备SiCp/Al复合材料
本文使用一种简单的无压浸渗方法成功制备出SiCp/Al复合材料,分析了浸渗温度、浸渗时间及Mg对浸渗效果的影响,并对比了预制型表面氧化及预制型的体积分数对浸渗的影响;通过对试验参数的分析,找出了最佳制备工艺,希望文章对该...
秦振凯于家康张小宇
关键词:铝基复合材料无压浸渗
文献传递
镁及镁合金的高纯净化
对各种杂质在镁及不同系列的镁合金的行为及对镁合金性能的影响作了系统的分析.论文指出镁合金高纯净化是镁合金扩大应用范围的关键之一,而镁及镁合金高纯净化是一项十分艰巨的任务.国内外已研究成功的镁合金高纯净化工业技术同今天镁合...
李华伦胡锐曲卫涛于家康
关键词:镁合金熔炼技术
文献传递
硅颗粒氧化对Si_P/Al复合材料溶解现象的影响被引量:1
2010年
采用气压浸渗法制备了SiP/Al复合材料,研究了Si颗粒氧化及其在铝合金液中的溶解,测定了复合材料在25~200℃的热膨胀系数。结果表明,调整氧化温度和保温时间可改变Si颗粒氧化程度;SiO2氧化层能有效减少Si颗粒的溶解,提高Al/Si界面的结合强度,并降低热膨胀系数值;Si颗粒在1150℃保温2 h后,溶解现象基本消失。
谭雯于家康薛晨
关键词:复合材料扩散电子封装
电子封装用Al/Si/SiC复合材料的显微组织与性能(英文)被引量:12
2012年
采用气压浸渗法制备中体积分数电子封装用 Al/Si/SiC 复合材料。在保证加工性能的前提下,用与 Si 颗粒相同尺寸(13 μm)的 SiC 替代相同体积分数的硅颗粒制得复合材料,并研究其显微组织与性能。结果显示,颗粒分布均匀,未发现明显的孔洞。随着 SiC 的加入,强度和热导率将得到明显提高,但热膨胀系数变化较小,对使用影响也不大。讨论几种用于预测材料热学性能的模型。新的当量有效热导被引入后,H-J 模型将适用于混杂和多颗粒尺寸分布的情况。
朱晓敏于家康王新宇
共5页<12345>
聚类工具0