朱晓敏 作品数:4 被引量:25 H指数:3 供职机构: 西北工业大学材料学院凝固技术国家重点实验室 更多>> 发文基金: 国家自然科学基金 更多>> 相关领域: 一般工业技术 更多>>
电子封装用Al/Si/SiC复合材料的显微组织与性能(英文) 被引量:12 2012年 采用气压浸渗法制备中体积分数电子封装用 Al/Si/SiC 复合材料。在保证加工性能的前提下,用与 Si 颗粒相同尺寸(13 μm)的 SiC 替代相同体积分数的硅颗粒制得复合材料,并研究其显微组织与性能。结果显示,颗粒分布均匀,未发现明显的孔洞。随着 SiC 的加入,强度和热导率将得到明显提高,但热膨胀系数变化较小,对使用影响也不大。讨论几种用于预测材料热学性能的模型。新的当量有效热导被引入后,H-J 模型将适用于混杂和多颗粒尺寸分布的情况。 朱晓敏 于家康 王新宇镀TiC金刚石/铝复合材料的界面及热膨胀性能 被引量:7 2012年 采用气压浸渗法制备高体积分数的镀TiC金刚石/铝复合材料,通过SEM和EDS等手段对复合材料的断口形貌进行分析,并研究TiC镀层对复合材料界面和热膨胀性能的影响。结果表明:TiC镀层改善金刚石颗粒与铝合金基体之间的选择性粘结现象,断裂方式以基体断裂为主。部分TiC会被氧化成TiO2并与铝合金基体反应生成Al2O3,从而实现金刚石颗粒与铝合金基体之间良好的界面结合;TiC镀层有效地降低复合材料的热膨胀系数(CTE),增强复合材料热膨胀性能的稳定性。在体积分数相同的情况下,CTE随金刚石颗粒尺寸的减小而减小。 王新宇 于家康 朱晓敏关键词:复合材料 镀层 热膨胀 镀TiC金刚石/铝复合材料的热膨胀性能 被引量:7 2011年 采用气压浸渗法制备了金刚石体积分数为65%的铝基复合材料,分析了复合材料的显微组织并对热膨胀系数(CTE)进行了测试,研究了镀TiC金刚石/铝复合材料的热膨胀性能。结果表明,金刚石颗粒在铝合金基体中分布均匀,组织致密;TiC镀层有效地改善了金刚石颗粒与铝合金基体间选择性粘结现象,增强了金刚石与基体间的界面结合;镀TiC使复合材料热膨胀系数明显降低,Turner模型和Kerner模型的均值可以预测其热膨胀系数,而对于未镀层的复合材料则可以用Kerner模型进行预测。 王新宇 于家康 朱晓敏关键词:复合材料 镀层 热膨胀系数 镀TiC金刚石/铝复合材料的热膨胀性能 采用气压浸渗法制备了体积分数为65%的金刚石/铝复合材料,分析了复合材料的显微组织并对热膨胀系数(CTE)进行了测试,研究了镀TiC金刚石/铝复合材料的热膨胀性能。结果表明,金刚石颗粒在铝合金基体中分布均匀,组织致密;T... 王新宇 于家康 朱晓敏关键词:复合材料 显微组织 热膨胀系数