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刘俊永

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇国内会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇ALN
  • 2篇MCM
  • 1篇氮化
  • 1篇氮化铝
  • 1篇电路
  • 1篇电路封装
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片组装
  • 1篇集成电路
  • 1篇封装
  • 1篇AIN

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇崔嵩
  • 2篇刘俊永
  • 2篇张浩

传媒

  • 2篇第十四届全国...

年份

  • 2篇2005
共 5 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
AlN三维MCM技术研究
本研究通过将3DMCM与2DMCM技术的优点结合起来,成功地制作出了AlN3DMCM样品,并对其应用进行了初步探讨,取得了一定的成果.
张浩崔嵩刘俊永
关键词：集成电路芯片组装电路封装
文献传递
AIN三维MCM技术研究
三维多芯片组件(3D MCM)是在2D MCM技术基础上发展起来的高级多芯片组件, 可以进一步提高组件的组装密度,实现更小的体积和更多的功能:同时,为了改善3D MCM的散热性,提高可靠性,采用高导热率、热膨胀系数与Si...
张浩崔嵩刘俊永
文献传递
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共1页<1>
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