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张浩

作品数:19 被引量:14H指数:2
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
发文基金:国家大学生创新性实验计划更多>>
相关领域:电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 8篇期刊文章
  • 5篇会议论文

领域

  • 7篇电子电信
  • 5篇化学工程
  • 2篇电气工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇建筑科学

主题

  • 6篇氮化
  • 6篇氮化铝
  • 6篇陶瓷
  • 5篇基板
  • 4篇陶瓷基
  • 4篇陶瓷基板
  • 3篇多层基板
  • 3篇AIN
  • 3篇ALN
  • 3篇MCM
  • 2篇氮化铝陶瓷
  • 2篇热导率
  • 2篇芯片
  • 2篇封装
  • 1篇导热
  • 1篇等离子体原子...
  • 1篇等离子体原子...
  • 1篇低噪
  • 1篇低噪声
  • 1篇低噪声放大器

机构

  • 7篇中国电子科技...
  • 6篇信息产业部
  • 2篇合肥工业大学
  • 2篇合肥圣达电子...

作者

  • 13篇张浩
  • 10篇崔嵩
  • 3篇黄岸兵
  • 2篇邵璀琦
  • 2篇周瑞
  • 2篇冯震
  • 2篇刘俊永
  • 2篇汤文明
  • 2篇许海仙
  • 2篇王民娟
  • 2篇田晨光
  • 1篇党军杰
  • 1篇郭军

传媒

  • 2篇电子元件与材...
  • 2篇第十四届全国...
  • 1篇陶瓷学报
  • 1篇中国陶瓷
  • 1篇真空电子技术
  • 1篇勘察科学技术
  • 1篇电子元器件应...
  • 1篇中国材料科技...
  • 1篇第二届全国扫...
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 1篇2023
  • 2篇2022
  • 1篇2019
  • 1篇2015
  • 2篇2005
  • 2篇2003
  • 1篇2002
  • 2篇2001
  • 1篇1999
19 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
MCM用氮化铝共烧多层陶瓷基板的研究被引量:10
2003年
通过实验优化AlN(氮化铝)瓷料配方及排胶工艺,对共烧W(钨)导体浆料性能及AlN多层基板的高温共烧工艺进行了研究,并对AlN多层基板的界面进行了扫描电镜分析。采用AlN流延生瓷片与W高温共烧的方法,成功地制备出了高热导率的AlN多层陶瓷基板,其热导率为190 W/(m·K),线膨胀系数为4.6106℃1(RT^400℃),布线层数9层,W导体方阻为9.8 m,翘曲度为0.01 mm/50 mm,完全满足高功率MCM的使用要求。
崔嵩黄岸兵张浩
关键词:氮化铝多层基板
利用扫描电镜分析、解决GaAsMMIC制作中的工艺问题
本文介绍了利用扫描电镜制作低噪声放大器的工艺过程.
王民娟张浩周瑞冯震邵璀琦
关键词:低噪声放大器扫描电镜
文献传递
AlN三维MCM技术研究
本研究通过将3DMCM与2DMCM技术的优点结合起来,成功地制作出了AlN3DMCM样品,并对其应用进行了初步探讨,取得了一定的成果.
张浩崔嵩刘俊永
关键词:集成电路芯片组装电路封装
文献传递
氮化铝陶瓷直接覆铜技术被引量:1
1999年
研制出一种直接覆铜AlN基板。先将AlN 陶瓷基板作表面氧化处理, 然后在1 063~1 070℃下, 氮气氛中煅烧, 使铜箔直接焊敷在AlN基板上。铜箔的剥离强度可达到853.2 Pa, 厚度为0.1~0.5 m m , 最大基板面积可达50 m m ×50 m
黄岸兵崔嵩张浩
关键词:氮化铝陶瓷过渡层表面处理
AIN三维MCM技术研究
三维多芯片组件(3D MCM)是在2D MCM技术基础上发展起来的高级多芯片组件, 可以进一步提高组件的组装密度,实现更小的体积和更多的功能:同时,为了改善3D MCM的散热性,提高可靠性,采用高导热率、热膨胀系数与Si...
张浩崔嵩刘俊永
文献传递
Ag-Cu-Ti系合金钎焊陶瓷覆铜基板界面结合强度研究进展被引量:3
2022年
基板材料散热能力在很大程度上决定了电子器件的可靠性和寿命。陶瓷覆铜基板兼具优良的导热和绝缘性能,以及大电流承载能力和机械强度,成为大功率电子器件基板材料的不二选择,应用极其广泛。作为一种陶瓷与Cu箔结合的重要方法,活性金属钎焊(AMB)的可靠性优于直接覆铜板(DBC),但其界面结合强度受脆性相、残余热应力等因素的影响很大,有进一步提高的必要。介绍了AMB中的界面润湿、反应和残余应力问题;综述了目前国内外在提高AMB基板界面结合强度方面的研究进展,并进行了简要评述;最后,对该研究今后的发展方向进行了展望。
曾祥勇许海仙许海仙张浩崔嵩张浩崔嵩
关键词:陶瓷基板润湿性残余应力循环寿命
不同相结构和微观结构对氮化铝陶瓷性能的影响
2019年
本文重点研究了氮化铝陶瓷的相结构和微观结构对其性能的影响,分析了氮化铝陶瓷的热导率、抗折强度、体积密度之间的关系,结果表明随着陶瓷热导率的提高,陶瓷的抗折强度和体积密度呈现下降的趋势,体积密度接近理论密度。同时对不同热导率的氮化铝陶瓷样品,进行了X射线衍射(XRD)和扫描电镜测试分析,从XRD可以推断出随着热导率的变化,氮化铝陶瓷第二相的转化或者转变过程。利用图像分析软件Image-ProPlus进行电镜图片的第二相统计学分析,数据表明陶瓷的热导率与第二相含量之间存在一定的相关性。当陶瓷的热导率达到253W/m·K时,XRD仅能检测到氮化铝主相存在,微观统计可知第二相的含量仅为0.08%,并且第二相分布于三相晶界交汇处。
党军杰胡竹松郭军田晨光孙登琼张浩崔嵩
关键词:氮化铝热导率X射线衍射
氮化铝共烧多层基板平整性的研究
2003年
对影响AlN共烧多层基板平整性的几个因素进行了研究,取得了一定的成果。
张浩崔嵩
关键词:AIN
利用扫描电镜分析、解决GaAs MMIC制作中的工艺问题
王民娟张浩周瑞冯震邵璀琦
文献传递
氮化铝粉微量元素检测方法研究
2015年
本文研究了氮化铝(AIN)粉体中主要微量元素含量的测定方法,样品采用了湿法、高压微波消解等四种方法;采用了电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)进行测定,并研究了不同元素间分析谱线的相互干扰。实验数据表明,采用碱性条件下微波消解处理后,ICP—AEs法测定氮化铝粉中元素含量的相对标准偏差(RSD)均小于2%,回收率在97.O%-103%之间,结果可信度高,为氮化铝粉中多种元素含量测定提供了一个有效的方法。
张浩崔嵩田晨光孙登琼
关键词:电感耦合等离子体原子发射光谱法微波消解
共2页<12>
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