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刘嘉

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：华中科技大学光学与电子信息学院武汉光电国家实验室更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇润湿
  • 1篇润湿性

机构

  • 1篇华中科技大学
  • 1篇广州先艺电子...

作者

  • 1篇吴懿平
  • 1篇安兵
  • 1篇刘嘉

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
预成型焊片润湿性动态测试方法被引量：3
2011年
预成型焊片的润湿性直接关系到光电子封装的可靠性。常用的焊料润湿性评价方法对于评价预成型焊片润湿性具有很大局限性。提出了一种动态测试焊料润湿性的方法,并设计了一套测试系统。通过铺展面积与时间的关系曲线得出最大铺展面积、润湿时间、平均润湿速度和瞬时润湿速度等特征参数,对预成型焊片的润湿性进行评价。实验表明,该润湿性动态测试系统能够方便地获得铺展面积与时间的关系曲线,从中可得出不同预成型焊片在特定环境下润湿性的变化规律,也说明了该动态测试方法的可行性。
刘嘉陈卫民周龙早安兵吴懿平
关键词：润湿性
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