您的位置： 专家智库 > >

李建刚

作品数：4 被引量：2H指数：1
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金北京市属高等学校人才强教计划资助项目更多>>
相关领域：理学一般工业技术电子电信建筑科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇学位论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇理学
  • 1篇经济管理
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇建筑科学
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇电子封装
  • 2篇应变率效应
  • 2篇无铅
  • 2篇封装
  • 1篇等效荷载
  • 1篇电信
  • 1篇电信运营
  • 1篇电信运营商
  • 1篇优化设计
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇运营商
  • 1篇支付
  • 1篇支付系统
  • 1篇小额支付
  • 1篇小额支付系统
  • 1篇楼盖
  • 1篇宽带
  • 1篇宽带用户
  • 1篇互联

机构

  • 4篇北京工业大学

作者

  • 4篇李建刚
  • 1篇秦飞
  • 1篇刘亚男
  • 1篇安彤

传媒

  • 1篇北京工业大学...

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇2007
共 4 条 记 录，以下是 1-4
全选 清除 导出
排序方式：
应变率效应对无铅焊锡接点跌落冲击力学行为的影响被引量：2
2010年
采用应变率相关的Johnson-Cook材料模型和率无关的弹塑性模型分别计算了跌落/冲击载荷下焊锡接点的应力及应变,研究应变率对焊锡接点力学行为的影响,预测了焊锡接点的破坏情况,并与动态4点弯曲实验结果进行了比较.结果表明:焊锡材料的应变率效应对电路板的挠度几乎没有影响,但对焊锡接点的应力及应变有较大影响;不考虑应变率效应的弹塑性模型低估焊锡接点的应力值而高估等效塑性应变值;采用率相关的Johnson-Cook模型能更好地预测焊锡接点的力学行为,能较真实地预测焊锡接点的破坏情况.
秦飞李建刚安彤刘亚男WANG Yngve
关键词：应变率效应电子封装
应变率效应对无铅焊锡接点跌落冲击力学行为的影响
目前，由于铅对环境的危害，传统的含铅焊料已经被禁止，同时被无铅焊料所代替。无铅焊点在微电子封装中起电子信号输导、热传递以及机械支撑作用，其跌落冲击可靠性与锡铅焊料相比有一个数量级的下降。因此，在跌落冲击载荷作用下，无铅焊...
李建刚
关键词：电子封装
文献传递
电信运营商宽带用户小额支付系统的研究
互联网宽带用户小额支付平台在ICP、网络运营商、用户之间建立了适合互联网增值业务发展的全新商业模式和新型的产业价值链,实现了互联网商业资源和用户资源的共享,实现了三方共赢,使互联网进入良性的发展道路。 本论文研...
李建刚
关键词：电信运营商宽带用户小额支付系统互联网
文献传递
预应力空心大板优化设计及有限元分析
混凝土楼盖是建筑中应用最为广泛的结构形式，不仅混凝土结构，而且在砌体结构、组合结构中通常都用作直接承受使用荷载的构件，其在混凝土消耗量以及结构自重中，占有很大的比例。随着我国经济的快速发展，出现了大批的高层建筑及大跨度、...
李建刚
关键词：混凝土楼盖有限元分析优化设计等效荷载
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0