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杨振台

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院化学研究所更多>>
相关领域：化学工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文科技成果

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇电路
  • 3篇塑封
  • 3篇塑封料
  • 3篇环氧
  • 3篇环氧塑封料
  • 3篇集成电路
  • 2篇微米
  • 2篇微米技术
  • 1篇电路工艺
  • 1篇塑料封装
  • 1篇中试
  • 1篇集成电路工艺
  • 1篇封装
  • 1篇LSI
  • 1篇大规模集成电...

机构

  • 3篇中国科学院

作者

  • 3篇简青
  • 3篇李刚
  • 3篇张吉昌
  • 3篇杨振台
  • 3篇吴怡盛
  • 3篇孙忠贤
  • 2篇刘新
  • 2篇胡晓明
  • 2篇平伟
  • 2篇陶志强
  • 2篇王成
  • 2篇周炜
  • 1篇祝斌

年份

  • 1篇2005
  • 2篇2000
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
LSI用环氧塑封料制造技术
孙忠贤李刚张吉昌吴怡盛杨振台简青黄英等
1.研制成功了用于封装LSI的塑封料KH850-1、KH850-2，关键技术是使其具备低应力、低油含量，各项物化指标均达到当前国际上广泛使用的同类产品的技术水平。华晶和KH850-1、KH850-2在新引进的MOS电路生...
关键词：
关键词：集成电路工艺大规模集成电路环氧塑封料LSI
0.5微米技术用环氧塑封料的研制与中试
孙忠贤李刚刘新陶志强张吉昌吴怡盛王成杨振台简青平伟胡晓明周炜祝斌
经过三年攻关解决了六项关键技术：高填充量塑封料制备技术、环氧树脂与固化剂组合技术、填充料与组分均匀混合工艺技术、选择新型固化促进剂技术、中试生产线制备工艺条件及其工艺过程是确保产品一致性的关键技术、降低设备磨损的技术。研...
关键词：
关键词：环氧塑封料集成电路
0.35微米技术用环氧塑封料的研制
孙忠贤李刚刘新陶志强张吉昌吴怡盛王成杨振台简青平伟胡晓明周炜
该项目经过攻关，解决了高填充量塑封料制备技术、低吸水率技术、有机硅改性树脂制备等三项关键技术问题。研制出两种产品KH950－4、 KH950－5，其主要性能均达到均达到国际上广泛使用的同类产品（日本住友的产品SXXPT）...
关键词：
关键词：环氧塑封料集成电路
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