公共文化服务平台

杨晓军: 作品数：54 被引量：54H指数：4; 供职机构：北京工业大学材料科学与工程学院更多>>; 发文基金：国土资源公益性行业科研专项国家科技支撑计划国家自然科学基金更多>>; 相关领域：化学工程金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>

合作作者

改性硅橡胶涂覆材料及制备方法: 改性硅橡胶涂覆材料及制备方法，属于耐热防腐涂覆材料领域。主要包括下述组分及重量份数：硅橡胶100份，耐热聚合物50‑120份；无机填料40‑80份；固化剂3‑10份；催化剂1‑5份。其中，硅橡胶为连续相，耐热聚合物和无机...; 杨晓军文卿

无机填料对硅橡胶基耐热复合涂层的影响: 2025年; 以硅橡胶为基体,添加无机填料制备的耐热涂层在耐热防腐方面有重要应用前景。采用自制改性硅橡胶作基体,添加不同配比的高岭土、二氧化硅和氧化铝,制备了复合涂层。采用扫描电子显微镜(scanning electron microscopy,SEM)观察了硅橡胶基体中无机填料的分散状况,采用热重分析仪(thermogravimetric analyzer,TGA)对复合涂层的热解温度和失重率进行了分析。结果表明:在复合体系中,无机填料与基体的相容性较好,分散均匀;与基体材料相比,无机填料的添加可有效提高复合材料的耐热性。填料质量分数为20%的复合涂层,其在800℃时质量残留率比自制改性硅橡胶的基体提高了10%以上。; 杨晓军文卿符寒光贺定勇; 关键词：硅橡胶高岭土微观形貌

焊粉抗氧化有机包覆方法: 本发明公开了一种焊粉抗氧化有机包覆方法，属于微电子行业表面组装技术领域。本发明特征在于本发明是通过焊粉浸泡有机溶液取出后高温烘干溶剂并在焊粉表面留下均匀有机包覆层的方法来达到抗氧化的效果。经过本发明包覆的焊粉具有良好的抗...; 夏志东林延勇雷永平史耀武杨晓军郭福吴中伟林健; 文献传递

Sn－Ag－Cu无铅钎料用松香型膏状助焊剂: Sn－Ag－Cu无铅钎料用松香型膏状助焊剂属于无铅焊料助焊剂领域。本发明的目的在于提供一种适用于Sn－Ag－Cu无铅钎料的助焊剂。本发明助焊剂的组成及含量为：活化剂10.0－20.0％、非离子表面活性剂2.0－5.0％、...; 雷永平周永馨林建史耀武夏志东郭福杨晓军; 文献传递

一种含富硼渣耐磨铸钢及其制备方法: 一种含富硼渣耐磨铸钢及其制备方法，属于耐磨铸钢技术领域。先用高锰钢废料、富硼渣、高碳铬铁、硅钙钡合金和金属铝配料，钢水经硅钙钡合金和金属铝脱氧除渣后，浇入铸型，铸件的温度降至980～1080℃时，将铸件直接投入到水池中激...; 符寒光胡伟雷永平杨晓军匡加才秦广胜谢炜秦志华; 文献传递

“工业味精”之硼: 2017年; 硼是一种非常特殊的元素,有着"工业味精"的美誉之称,其广泛分布于矿石中。对硼资源进行了概述,并介绍了硼矿的国内外分布现状、硼化合物产品的应用、以及国内硼酸和硼砂的生产工艺发展概况。从尾矿的富集、硼酸和硼砂的酸碱法工艺、硼泥的处理使用进行了描述,对硼资源的综合利用具有一定的指导意义。; 付喜林杨晓军符寒光; 关键词：硼泥硼酸硼砂

一种与高熔点钎料配套使用的助焊剂及其配制方法: 本发明公开了一种与高熔点钎料配套使用的助焊剂，其中，该助焊剂包括有机活性剂、表面活性剂、松香、缓蚀剂、以及醇类溶剂，其中，按重量百分比计，该有机活性剂为5-30%、该表面活性剂为1-5%、该松香为30-60%、该缓蚀剂为...; 杨晓军雷永平夏志东郭福桂迪陈德庆; 文献传递

含硼矿中硼的提取工艺技术现状及趋势被引量：4: 2015年; 硼化合物是重要的工业原料,从矿石中提取出的硼主要以硼酸和硼砂的形式存在.我国从20世纪60年代开始建立硼工业以来,先后采用以硫酸法为主生产硼酸、碳碱法为主生产硼砂的工艺技术.由于近年来硼资源品位的下降、环境问题的涌现以及产品纯度要求的提高,催生了不同提硼新方法的研究,希望能从改善硼矿中硼的浸出率、减少环境污染及提高产品纯度等方面着手逐步取代传统的提取工艺.论文首先介绍了硼酸和硼砂的应用,然后重点介绍了我国现有的提硼工艺技术.最后,介绍了提取硼的非传统工艺并分析了其发展前景.; 胡伟杨晓军符寒光; 关键词：硼矿硼酸硼砂

一种泡沫浮选富集低品位含硼尾矿的方法: 本发明公开了一种泡沫浮选富集低品位含硼尾矿的方法，属于硼矿选矿工艺技术领域。该方法的工艺流程为矿物粉碎、磨矿、加水调浆、浮选、刮泡、干燥。该工艺有别于前人对浮选研究时，在专门的浮选机上进行浮选，该工艺可根据浮选原理自制简...; 付喜林胡伟符寒光杨晓军雷永平魏世忠

环氧基Sn-Bi焊膏的焊点热稳定性: 2025年; 为探究环氧树脂壳层对Sn-Bi焊点的热稳定性的影响,选取了130~170℃的温度区间,对自制环氧基Sn-Bi焊膏和商用Sn-Bi焊膏(不含可固化树脂)形成的焊点分别进行了热循环试验。结果表明,1 000次热循环后,环氧基Sn-Bi焊膏形成的焊点,其表面的环氧树脂壳层依然完整保留,而焊点与铜基板的界面金属间化合物的厚度也明显低于商用Sn-Bi焊膏。1 000次热循环后,环氧基Sn-Bi焊膏形成的焊点的电导率由1.90×10^(6) S/m降为7.96×10^(5) S/m,剪切强度由145.7 MPa降为123.7 MPa;商用Sn-Bi焊膏形成的焊点的电导率由1.94×10^(6) S/m降为4.95×10^(5) S/m,剪切强度由116.1 MPa降为97.3 MPa。因此,对比商用Sn-Bi焊膏,环氧基Sn-Bi焊膏形成的焊点表面的环氧树脂壳层对于提高焊点的剪切强度和热稳定性是有利的,且一定程度上抑制了金属间化合物的生长。; 杨晓军李晓光贺定勇马立民; 关键词：无铅焊膏热稳定性金属间化合物剪切强度