梅云辉
- 作品数：92 被引量：84H指数：6
- 供职机构：天津大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金天津市自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 一种功率半导体模块三维封装的结构和方法
- 本发明提供了一种功率半导体模块三维封装的结构和方法，包括顶部基板、芯片、底部基板、导热封装材料和连接材料，芯片和顶部基板之间设置有一个或多个导电衬垫层。用连接材料将衬垫固定在芯片与顶部基板之间，衬垫在芯片和顶部基板的间隙...
- 梅云辉王美玉陆国权李欣
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- 低温烧结纳米银焊膏电迁移和粘接热弯曲性能研究
- 纳米银焊膏粘接材料作为一种新型的绿色无铅热界面材料可应用于高温大功率电子器件的芯片互连,由于其良好的机械性能、导热性能和高温工作特性等,逐渐受到广泛关注。当前针对该材料的研究主要集中于材料的烧结工艺及其粘接性能,而对纳米...
- 梅云辉
- 关键词：芯片粘接电迁移温度循环应力松弛曲率
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- 一种纳米银焊膏连接裸铜衬底或敷铜基板的烧结方法
- 本发明涉及一种纳米银焊膏连接裸铜衬底或敷铜基板的烧结方法，包括预热阶段、干燥阶段、烧结致密化阶段和甲酸还氧烧结阶段；其中在预热阶段和干燥阶段采用非接触热传导方式实现加热板对加热托盘的加热，在烧结致密化阶段采用接触热传导方...
- 梅云辉闫海东李欣陆国权
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- 铜-铝异种金属快速连接方法
- 本发明公布了一种铜‑铝异种金属的快速连接的方法，首先对铜、铝金属进行预处理，通过机械或化学方法去除金属表面的氧化膜；在金属铜表面涂上一层50um～90um的纳米银焊膏，60℃～80℃预热10min～15min；利用点焊设...
- 梅云辉李万里陆国权李欣
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- 一种高频低磁损软磁复合材料的制备方法
- 本发明公开了一种高频低磁损软磁复合材料的制备方法。将苯并环丁烯溶解于1，3，5‑三甲基苯和丙酮混合溶剂中，然后滴加酒精，同时进行搅拌，直到观察到沉淀不再增加，停止滴加酒精；将金属或合金与所得产物混合，用超声震荡仪器震荡，...
- 梅云辉刘君昌陆国权
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- 一种功率半导体芯片正面铝层金属化方法
- 本发明公开了一种功率半导体芯片正面铝层金属化方法；首先对功率半导体芯片正面等离子清洗；然后对功率半导体芯片正面镀Ti；再进行对功率半导体芯片正面镀Ag。本发明采用磁控溅射镀膜机。设计一个夹具托盘，该夹具托盘上有数个承载芯...
- 梅云辉王晓敏李欣陆国权
- 一种基于纳米银焊膏双面互连碳化硅MOS器件的模块化封装方法
- 本发明涉及一种基于纳米银焊膏双面互连碳化硅MOS器件的模块及封装方法；由功率端子、上DBC基板、下DBC基板、纳米银焊膏、缓冲层、n对碳化硅FRED芯片和碳化硅MOS芯片、栅极电阻、粗铝丝、硅凝胶和模制树脂组成；分别将碳...
- 梅云辉谢宜静付善灿陆国权李欣
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- 一种基于覆铜陶瓷基板均匀电流辅助烧结纳米银焊膏温度场的方法
- 本发明涉及一种基于敷铜基板均匀电流辅助烧结纳米银焊膏温度场的方法，结合敷铜基板铜层形状和印刷纳米银焊膏后电极压头可放置区域，异形电极形状为直角L形，内角为四分之一圆弧过渡，烧结前电极预压在DBC基板两端，施加直流脉冲电流...
- 梅云辉张心印李欣陆国权
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- 一种在线测量IGBT模块瞬态热阻的方法和装置
- 本发明公布了一种在线测量IGBT模块瞬态热阻的方法和装置，解决了IGBT模块的瞬态热阻表征方法缺失、测量精度低、无法在线测量的问题。该方法和装置以IGBT芯片的门极-发射极电压作为热敏参数，通过优化设计测试电路和系统，达...
- 梅云辉王美玉陆国权李欣王磊
- 基于低温烧结银的航天功率模块基板大面积连接工艺改进被引量：1
- 2019年
- 由于传统航空功率模块中大面积基板连接采用锡铅焊料,可靠性不佳,本文采用烧结银进行大面积基板连接,研究了接头的力学性能、断裂模式和显微组织。结果表明:接头力学性能良好,平均剪切强度为45.18 MPa,呈现出内聚失效和韧性断裂模式,粘接层的孔隙率为4.82%,显微结构致密均匀,界面结合良好。改进的大面积烧结银工艺只需印刷一次焊膏,采用快速升温速率提高烧结银致密度,并将烧结压力降至2 MPa,可以满足航天功率模块中基板连接的要求。
- 姜涵宁李欣梅云辉
