公共文化服务平台

陆国权: 作品数：90 被引量：61H指数：6; 供职机构：弗吉尼亚理工大学更多>>; 发文基金：国家自然科学基金天津市自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>; 相关领域：电子电信一般工业技术自动化与计算机技术电气工程更多>>

合作作者

采用纳米银焊膏烧结互连技术的中高压IGBT模块及其性能表征被引量：13: 2017年; 智能电网用压接式绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块主要通过压力接触来实现热耗散,而这种封装散热方式存在界面接触不佳、散热性能差等缺点,导致同等通流能力下芯片的结温偏高,电性能下降,甚至影响其长期可靠性。为了克服这些问题,提出了采用纳米银焊膏作为芯片连接材料替代压力接触与芯片形成电触点的方式,研发了一款针对智能电网的采用纳米银焊膏的烧结式IGBT模块;并表征了烧结式IGBT模块的整体热阻、静态电性能及芯片剪切强度,完成了与商用同等级压接式IGBT模块的性能比对。实验结果显示:烧结式IGBT模块的热阻比压接式IGBT模块下降了15.8%;2种模块的静态电性能的测试结果基本一致,进一步验证了烧结式IGBT模块的封装可行性;对于大面积IGBT芯片(尺寸为13.5 mm×13.5 mm),其连接芯片烧结银接头的剪切强度约为20 MPa,接头质量较高。以上结果说明采用纳米银焊膏封装高压IGBT模块,不仅可以显著降低压接IGBT模块的热阻,同时仍能获得良好的静态电性能。因此,由于其在高压大电流电能运输过程中较高的转换效率及功率密度,烧结式IGBT模块有望应用于智能电网。; 梅云辉冯晶晶王晓敏陆国权陆国权林仲康

一种功率型LED灯及其封装工艺和回流焊工艺设备: 本发明涉及一种功率型LED灯及其封装工艺和回流焊工艺设备。功率型LED灯是在LED芯片、热沉和散热器之间形成的是两个具有冶金连接的结合界面，为LED芯片发光过程中产生的热量建立了一个低热阻的完整金属散热通道。芯片与热沉采...; 程方杰陈旭陆国权; 文献传递

烧结封装MOS芯片双向开关电子模块及其制作方法: 本发明属于功率电子器件封装技术领域，为提出双向开关电子模块及其制备方法，具有良好的电气性能，更低的热阻和更优的散热特性，更高的工作频率，具有优异的抗热循环疲劳老化能力，可靠性更优。为此，本发明，烧结封装MOS芯片双向开关...; 梅云辉李靖李欣陆国权

一种提高纳米银浆与化学镀镍金基板连接强度的方法: 本发明开发了一种提高纳米银浆与化学镀镍金基板连接强度的方法。在超声清洗过的化学镍金基板上，运用丝网印刷机涂刷一层纳米银浆料，然后贴装芯片。对接头进行预热，以一定加热速度加热至预热温度，保温一段时间。预热结束后，省去中间升...; 梅云辉徐乾烨陆国权; 文献传递

实现多磁导率连续变化环形磁芯电感的装置及方法: 本发明公开了一种实现多磁导率连续变化环形磁芯电感的装置及方法。包括冷凝管和夹具；夹具上排列设置有矩形凹槽，矩形凹槽底面设置有与环形电感生坯同心的弧形凹槽；在夹具垂直于凹槽的两个端面设置有贯穿圆孔，圆孔圆心与弧形凹槽圆心位...; 梅云辉刘君昌陆国权李欣; 文献传递

一种基于快速烧结纳米银焊膏无压互连技术的1200V/50A IGBT功率模块: 本发明涉及一种基于快速烧结纳米银焊膏无压互连技术的1200V/50A IGBT功率模块；底板材料为镀镍的厚铜块或AlSiC，在所述底板上反向放置两块同样电路样式的陶瓷覆铜DBC基板；基板之间通过连接桥连接；两组IGBT芯...; 梅云辉张心印李欣陆国权; 文献传递

一种功率半导体模块三维封装的结构和方法: 本发明提供了一种功率半导体模块三维封装的结构和方法，包括顶部基板、芯片、底部基板、导热封装材料和连接材料，芯片和顶部基板之间设置有一个或多个导电衬垫层。用连接材料将衬垫固定在芯片与顶部基板之间，衬垫在芯片和顶部基板的间隙...; 梅云辉王美玉陆国权李欣; 文献传递

一种功率电子器件双面粘接结构及制备方法: 本发明公布了一种功率电子器件双面粘接结构及制备方法。双面粘接结构，在芯片与一侧基板之间设置有金属管层，金属管的数量大于等于2，金属管间的中心间距P大于金属管直径D，金属管长度L小于等于芯片尺寸；两块基板上涂刷的连接材料尺...; 梅云辉连娇愿陆国权陈旭; 文献传递

纳米银焊膏封装大功率COB LED模块的性能研究被引量：9: 2016年; 为提高大功率LED的散热能力,采用具有更高熔点和更优良的导电导热性能的纳米银焊膏作为芯片粘结材料,以Al2O3基陶瓷基板封装COB LED模块。同时以Sn/Ag3.0/Cu0.5和导电银胶两种粘结材料作为对比,分别在27,50,80,100,120℃等环境温度中测试3种模块的光电性能来评估模块的热管理水平;在100℃环境下进行加速老化实验,评估3种LED模块的可靠性。测试结果表明,纳米银焊膏封装的大功率LED模块光电性能优异,且具有较强的长期可靠性。; 杨呈祥李欣孔亚飞梅云辉陆国权; 关键词：大功率LED COB封装光电性能可靠性

一种纳米银焊膏连接裸铜衬底或敷铜基板的烧结方法: 本发明涉及一种纳米银焊膏连接裸铜衬底或敷铜基板的烧结方法，包括预热阶段、干燥阶段、烧结致密化阶段和甲酸还氧烧结阶段；其中在预热阶段和干燥阶段采用非接触热传导方式实现加热板对加热托盘的加热，在烧结致密化阶段采用接触热传导方...; 梅云辉闫海东李欣陆国权; 文献传递