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赵璋

作品数：1 被引量：16H指数：1
供职机构：《电子工业专用设备》编辑部更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇通孔
  • 1篇通孔技术
  • 1篇通途
  • 1篇系统集成
  • 1篇封装
  • 1篇硅
  • 1篇3D封装

机构

  • 1篇《电子工业专...

作者

  • 1篇童志义
  • 1篇赵璋

传媒

  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
3D-TSV技术——延续摩尔定律的有效通途被引量：16
2011年
对于堆叠器件的3-D封装领域而言,硅通孔技术(TSV)是一种新兴的技术解决方案。将器件3D层叠和互连可以进一步加快产品的时钟频率、降低能耗和提高集成度。为了在容许的成本范围内跟上摩尔定律的步伐,在主流器件设计和生产过程中采用三维互联技术将会成为必然。介绍了TSV技术的潜在优势,和制约该技术发展的一些不利因素及业界新的举措。根据TSV技术的市场前景,给出了当前设备行业发展硅通孔技术新的动向。
赵璋童志义
关键词：3D封装系统集成
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