刘士龙
- 作品数：6 被引量：7H指数：2
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- 相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺化学工程更多>>
- 固化残余应力对倒装焊底充胶可靠性的影响
- 2002年
- 通过对考虑固化过程影响的倒装焊底充胶的热—机械有限元模拟,分析了底充胶在固化过程中因体积收缩,材料的刚度增加及受周围材料的约束所产生的固化残余应力对随后热循环加载下底充胶应力分布与幅值的影响,得出了固化过程及其固化残余应力不但进一步劣化了热循环加载下底充胶中的应力值,而且还影响了随后底充胶的热-机械疲劳可靠性的结论。
- 刘士龙秦连城杨道国
- 关键词：残余应力倒装焊底充胶可靠性有限元仿真热循环
- 微电子封装用高聚物的蠕变损伤研究
- 本文对微电子封装用高聚物——环氧模塑封材料(EMC)的蠕变损伤进行了实验研究,对断口进行了SEM观察,获取了EMC材料蠕变失效的微观机理.应用修正的Lermaitre蠕变损伤模型来描述损伤参数及预测蠕变损伤寿命.实验结果...
- 秦连城杨道国郝秀云刘士龙
- 关键词：扫描电镜蠕变损伤电子封装高聚物
- 文献传递
- 固化残余应力对倒装焊器件热-机械可靠性的影响被引量：2
- 2003年
- 采用底充胶的与固化过程相关的粘弹性力学模型,通过有限元仿真的方法,模拟了底充胶的整个固化过程,计算出了热循环加载下硅片、底充胶/硅片界面、底充胶内部的应力分布及其幅值大小。结果表明:底充胶的固化过程及由此产生的固化残余应力不但使得硅片中的最大垂直开裂应力位置偏离中心线达1.6 mm之多,而且还劣化了热循环加载下底充胶中应力幅值约6.25%。最后得出了固化残余应力对倒装焊器件热–机械可靠性的影响是不可忽略的结论。
- 刘士龙秦连城杨道国郝秀云
- 关键词：倒装焊底充胶热循环电子封装
- PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析被引量：5
- 2004年
- 本文采用有限元模拟的方法,对塑封焊球栅阵列PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了仿真,其中环氧模塑封装材料EMC采用了粘弹性和线弹性两种材料模式。仿真中主要对EMC再回流焊接过程产生的残余应力和热循环载荷下的热应力／应变进行了分析;也讨论了EMC材料模式对应力值的影响。结果表明:线弹性模式的EMC的应力值明显高于粘弹性模式的;在热循环载荷下EMC中应力水平并不高,但开裂应变却非常高,因此在EMC中很可能引发疲劳裂纹。
- 秦连城郝秀云杨道国刘士龙
- 关键词：有限元仿真热循环
- 微电子封装用高聚物的蠕变损伤研究
- 本文对微电子封装用高聚物——环氧模塑封材料(EMC)的蠕变损伤进行了实验研究,对断口进行了SEM观察,获取了EMC材料蠕变失效的微观机理.应用修正的Lermaitre蠕变损伤模型来描述损伤参数及预测蠕变损伤寿命.实验结果...
- 秦连城杨道国郝秀云刘士龙
- 关键词：扫描电镜蠕变损伤微电子封装
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- 微电子封装用高聚物的蠕变损伤研究
- 本文对微电子封装用高聚物——环氧模塑封材料(EMC)的蠕变损伤进行了实验研究,对断口进行了SEM观察,获取了EMC材料蠕变失效的微观机理。应用修正的Lermaitre蠕变损伤模型来描述损伤参数及预测蠕变损伤寿命。实验结果...
- 秦连城杨道国郝秀云刘士龙
- 关键词：扫描电镜蠕变损伤
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