庄佚溦
- 作品数：4 被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国科学院上海技术物理研究所更多>>
- 发文基金：国家重点实验室开放基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电气工程更多>>
- 混成式三维神经元微探针阵列的制备
- 2013年
- 提出了一种混成式三维神经元探针阵列结构和相应的制备流程。制备流程主要包括倒焊互连工艺和多刀片切割工艺,采用倒焊工艺将厚硅片直接倒焊到读出电路上,采用多刀片切割工艺直接将硅片切割成硅针阵列。该制备流程不包含高温工艺和硅腐蚀工艺,不损伤电路,实现了硅针阵列与电路直接集成。通过集成电路可以简化接口,降低引脚数量,制备的神经元探针阵列的规模可以不受引线口数量限制,可以覆盖一个完整的脑功能区。制作了规模为10×10的神经元探针阵列,探针的中心距为400μm。探针的底座高度为30μm,底座宽度为360μm,底座之间的空隙为40μm。探针宽度为100μm,高度为1 470μm。针尖的角度为25°。初步测试结果表明探针阵列是满足神经元信号探测。
- 程正喜庄佚溦张学敏袁红辉
- 关键词：微机械加工
- 混成式三维神经元探针阵列
- 本发明公开了一种混成式三维神经元探针阵列，它包括：信号读出电路衬底，与所述信号读出电路衬底倒焊互连的探针阵列；所述探针阵列的每个探针包括：针尖，针身，以及针底座；相邻探针之间的针底座之间相互分离；相邻所述探针的所述针底座...
- 程正喜庄佚溦张学敏翟厚明施永明马斌
- 文献传递
- 一种混成式三维神经元探针阵列结构
- 本专利公开了一种混成式三维神经元探针阵列结构，它包括：信号读出电路衬底，与所述信号读出电路衬底倒焊互连的探针阵列；所述探针阵列的每个探针包括：针尖，针身，以及针底座；相邻探针之间的针底座之间相互分离；相邻所述探针的所述针...
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- 混成式三维神经元探针阵列的制备方法
- 本发明公开了一种混成式三维神经元探针阵列的制备方法，属于微机电系统技术领域。该三维神经元探针阵列在制备的过程中，在硅衬底与信号读出电路衬底之间倒焊互连后，通过在硅衬底的正面上切割形成多行多列的V形沟槽、以在所述硅衬底的正...
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