您的位置： 专家智库 > >

牟冬

作品数：10 被引量：4H指数：1
供职机构：江南计算技术研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 6篇电镀
  • 5篇油墨
  • 3篇印制板
  • 3篇制板
  • 3篇基板
  • 2篇电镀铜
  • 2篇镀铜
  • 2篇印刷
  • 2篇制作方法
  • 2篇塞孔
  • 2篇蚀刻
  • 2篇丝印
  • 2篇图形电镀
  • 2篇阻焊
  • 2篇阻焊油墨
  • 2篇外层
  • 2篇显影
  • 2篇金属化
  • 2篇覆膜
  • 2篇干膜

机构

  • 10篇江南计算技术...

作者

  • 10篇刘秋华
  • 10篇牟冬
  • 9篇吴梅珠
  • 9篇徐杰栋
  • 9篇吴小龙
  • 9篇胡广群
  • 9篇梁少文
  • 4篇周文木
  • 1篇方庆玲
  • 1篇罗琳
  • 1篇许梦
  • 1篇丁杨

传媒

  • 1篇印制电路信息

年份

  • 1篇2016
  • 4篇2015
  • 1篇2014
  • 4篇2013
共 10 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
一种阻焊油墨曝光精度控制方法
本发明提供了一种阻焊油墨曝光精度控制方法。制作印制板外层线路图形，其中在印制板的两边板边区域和板中间各形成两组对位标靶；制作挡点网版，其中印刷网版上对应于印制板上形成对位标靶的板边区域和板中间的区域被形成为挡油区域。利用...
吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文牟冬
文献传递
铜PCB板线路制作方法
本发明提供了一种厚铜PCB板线路制作方法。钻定位孔步骤用于在印制板基板上进行钻定位孔；图形转移步骤用于在印制板基板上贴干膜，并在干膜上形成图形；图形电镀步骤用于在没有被干膜保护的图形上电镀铜；褪膜步骤用于去除干膜；蚀刻步...
牟冬吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文
文献传递
含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法
本发明提供了一种含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法，包括：第一步骤：在形成有镀金盘的基板上形成孔和盲槽，并且将孔和盲槽进行金属化和电镀，随后对基板进行表层清洁处理；第二步骤：利用保护胶带将基板与盲槽交界的外表面保护，随后...
周文木吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文牟冬
文献传递
同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法
本发明提供了一种同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法，包括：在基板上的铜面上进行第一次覆膜；执行第一次曝光、显影，其中使将要电镀软金的区域不曝光、其余区域曝光，并且在曝光之后采用Na<Sub>2</Sub>CO<...
吴梅珠吴小龙徐杰栋刘秋华胡广群梁少文周文木牟冬
文献传递
印制板开孔油墨填充方法以及塞孔透气板
本发明提供了一种印制板开孔油墨填充方法以及塞孔透气板。该印制板开孔油墨填充方法包括：塞孔透气板制作步骤，其中在树脂基材板上形成与印制板的待填充开孔相对应的盲孔，并且其中盲孔不穿透环氧基材板，并且透气板的盲孔孔径大于对应的...
牟冬吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文
文献传递
一种阻焊油墨曝光精度控制方法
本发明提供了一种阻焊油墨曝光精度控制方法。制作印制板外层线路图形，其中在印制板的两边板边区域和板中间各形成两组对位标靶；制作挡点网版，其中印刷网版上对应于印制板上形成对位标靶的板边区域和板中间的区域被形成为挡油区域。利用...
吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文牟冬
文献传递
铜PCB板线路制作方法
本发明提供了一种厚铜PCB板线路制作方法。钻定位孔步骤用于在印制板基板上进行钻定位孔；图形转移步骤用于在印制板基板上贴干膜，并在干膜上形成图形；图形电镀步骤用于在没有被干膜保护的图形上电镀铜；褪膜步骤用于去除干膜；蚀刻步...
牟冬吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文
文献传递
高厚径比多种孔径选择性树脂塞孔工艺研究被引量：4
2015年
文章通过选择合适的刮胶、设计树脂塞孔模板、优化刮印及固化参数,利用丝网印刷技术进行电路板树脂塞孔的制作技巧。通过应用这些技巧实现了0.15mm^0.60mm孔径范围内高厚径比孔的无空洞、无凹陷塞孔。并对这些技术进行了实验验证。
刘秋华牟冬方庆玲丁杨罗琳许梦
关键词：高厚径比
含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法
本发明提供了一种含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法，包括：第一步骤：在形成有镀金盘的基板上形成孔和盲槽，并且将孔和盲槽进行金属化和电镀，随后对基板进行表层清洁处理；第二步骤：利用保护胶带将基板与盲槽交界的外表面保护，随后...
周文木吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文牟冬
文献传递
同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法
本发明提供了一种同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法，包括：在基板上的铜面上进行第一次覆膜；执行第一次曝光、显影，其中使将要电镀软金的区域不曝光、其余区域曝光，并且在曝光之后采用Na<Sub>2</Sub>CO<...
吴梅珠吴小龙徐杰栋刘秋华胡广群梁少文周文木牟冬
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0