袁和平
- 作品数：7 被引量：1H指数：1
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>
- SMT产品质量检测技术
- 随着科学技术的发展,SMT面临两大挑战:电子产品的微小型化和组装材料的无铅化,这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT,AOI和X-ray检测,简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。
- 史建卫袁和平
- 关键词：SMTICTAOI无铅化
- 无铅化组装对再流焊设备的挑战
- 2004年
- 无铅钎料的高熔点、低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战。本文从无铅焊接工艺角度出发，阐释加热系统、制程控制、助焊剂管理系统、冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求。
- 史建卫何鹏钱乙余袁和平
- 关键词：再流焊无铅化无铅焊接工艺制程控制助焊剂无铅钎料
- 无铅化电子组装中的氮气保护
- 无铅钎料的高熔点、低润湿性给SMT传统的焊接工艺带来很大冲击,而且对焊点质量也产生了很大的影响。为了防止氧化,改善钎料与焊盘和元件引脚之间的润湿性,提高产品合格率,目前电子组装中普遍采用氮气保护。本文主要针对几种常用钎料...
- 史建卫袁和平
- 关键词：再流焊无铅钎料氮气保护润湿性
- 焊膏工艺性要求及性能检测方法
- 本文简述了焊膏的基本知识和工艺要求,并对焊膏部分特性指标的检测方法给以描述。
- 史建卫袁和平
- 关键词：焊膏印刷性焊球粘度润湿性
- SMT产品质量检测技术
- 2005年
- 随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化，这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT，AOI和X—ray检测，简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。
- 袁和平
- 关键词：SMT产品微小型化检测手段无铅化ICTAOI
- SMT中印刷电路板设计工艺被引量：1
- 2007年
- 伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。
- 周慧玲史建卫钱乙余袁和平
- 关键词：表面组装技术印刷电路板焊盘设计布线
- 焊膏印刷技术及工艺参数设定
- 伴随电子组装的高密度和元器件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,有必要对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行一下探讨。
- 史建卫袁和平
- 关键词：焊膏丝网印刷模板印刷流变性印刷性
