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金俊文

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇中文专利

主题

  • 6篇电路
  • 6篇电路板
  • 3篇粘接
  • 3篇粘接材料
  • 3篇散热
  • 3篇焊点
  • 2篇印刷电路
  • 2篇印刷电路板
  • 2篇散热性
  • 2篇散热性能
  • 2篇托盘
  • 2篇组件
  • 2篇接地方法
  • 2篇功率放大
  • 2篇过孔
  • 2篇焊盘
  • 2篇层间
  • 1篇单板
  • 1篇电路板组件
  • 1篇顶针

机构

  • 9篇华为技术有限...

作者

  • 9篇金俊文
  • 6篇习炳涛
  • 3篇周欣
  • 2篇居远道
  • 2篇张希坤
  • 2篇郭朝阳
  • 2篇吴波
  • 2篇孙福江
  • 2篇李松林
  • 2篇王建华
  • 1篇李文建
  • 1篇王成龙
  • 1篇王界平
  • 1篇刘桑
  • 1篇张寿开
  • 1篇苑旺
  • 1篇陈利民
  • 1篇张记东
  • 1篇李振亚
  • 1篇吴古政

年份

  • 1篇2009
  • 3篇2007
  • 1篇2006
  • 1篇2005
  • 2篇2004
  • 1篇2003
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
一种功率放大电路板及其接地方法
本发明涉及一种功率放大电路板及其接地方法，所述方法包括：在电路板上形成过孔；利用过孔焊接形成的焊点使电路板的地层和金属板连接。所述功率放大电路板包括：电路板本体和金属板，该电路板本体底面具有导电的地层，所述电路板本体上形...
习炳涛郭朝阳金俊文周欣
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一种双面插背板
本实用新型公开了一种双面插背板，该双面插背板的一面按照槽位宽度设置有一个或一个以上前背板连接器，该双面插背板的另一面按照槽位宽度设置有一个或一个以上后背板连接器，所述前背板连接器和相邻的后背板连接器位于双面插背板同一水平...
李振亚魏孔刚李文建王成龙吴古政杨志国金俊文
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热压装置
本实用新型公开了一种热压装置，包括热压头，热压头的下端设有支撑件。本实用新型通过支撑件与焊盘的配合来控制热压头的位移量，进而控制焊缝的厚度；可显著提高热压焊点的强度和可靠性。本实用新型控制焊缝厚度的方式简单，且精度和重复...
丁东庆金俊文张寿开
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一种功率放大电路板及其接地方法
本发明涉及一种功率放大电路板及其接地方法，所述方法包括：在电路板上形成过孔；利用过孔焊接形成的焊点使电路板的地层和金属板连接。所述功率放大电路板包括：电路板本体和金属板，该电路板本体底面具有导电的地层，所述电路板本体上形...
习炳涛郭朝阳金俊文周欣
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一种夹具
本实用新型公开了一种夹具，包括压板顶针部件、夹紧件，其特征在于，所述压板顶针部件包括分布透气孔(1)的压板(2)、与所述透气孔错开分布于压板中的多个顶针组件(3)；所述压板两端每端各设有两个可绕纵向设于压板端部的支撑轴(...
习炳涛金俊文李松林张记东
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一种层间连接方法及其设备
本发明涉及金属衬底板与印刷电路板层间的连接方法及设备；连接方法包括以下步骤：对金属衬底板表面进行焊接前处理；将金属衬底板置于托盘中；再将印刷电路板与金属衬底板对位放置好；对印刷电路板施压；用焊接设备焊接；焊接后清洗并检测...
王建华习炳涛孙福江金俊文吴波居远道张希坤
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焊盘黑盘失效状态的判断方法
本发明涉及电子装联工艺，公开了一种焊盘黑盘失效状态的判断方法，使得可以准确判断焊盘是否出现黑盘失效现象。本发明中，引入了多种组合条件，根据这些组合条件对已焊有元器件的电路板或光板的焊盘黑盘失效情况给出了明确的判断。
刘桑周欣金俊文苑旺陈利民
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一种印制电路板组件及其加工方法
本发明涉及电路板，尤其涉及一种应用于射频电路中的具备散热功能的大功率印制电路板组件及其加工方法，以解决印制电路板和金属件粘接时，铜层和金属件无法电气连接的问题。一种印制电路板组件，包括：所述组件包括覆盖有铜层的印制电路板...
金俊文王界平李松林习炳涛
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一种层间连接方法及其设备
本发明涉及金属衬底板与印刷电路板层间的连接方法及设备；连接方法包括以下步骤：对金属衬底板表面进行焊接前处理；将金属衬底板置于托盘中；再将印刷电路板与金属衬底板对位放置好；对印刷电路板施压；用焊接设备焊接；焊接后清洗并检测...
王建华习炳涛孙福江金俊文吴波居远道张希坤
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