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  • 23篇中文专利

主题

  • 15篇电路
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  • 2篇电子领域
  • 2篇多层印制电路...

机构

  • 23篇华为技术有限...

作者

  • 23篇李松林
  • 3篇李继厚
  • 3篇王清云
  • 2篇习炳涛
  • 2篇梁英
  • 2篇张希坤
  • 2篇王传余
  • 2篇罗美春
  • 2篇赵仁哲
  • 2篇黄明利
  • 2篇杨柳
  • 2篇李洪彩
  • 2篇丰涛
  • 2篇张军
  • 2篇黄雄飞
  • 2篇徐焰
  • 2篇欧健
  • 2篇金俊文
  • 2篇成英华
  • 2篇王宁

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2017
  • 3篇2016
  • 2篇2015
  • 3篇2014
  • 3篇2013
  • 1篇2012
  • 2篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2007
  • 2篇2006
  • 1篇2004
23 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种散热结构、装置及散热结构制备方法
本发明实施例公开了一种散热结构、装置及散热结构制备方法,用于解决功放印刷电路板中功率器件的散热问题,并降低成本。其中,散热结构包括:喷涂了涂层的散热基体;设置了至少一个功率器件的单板;所述单板设置在所述散热基体上,其中,...
刘会芬李松林何敬强
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一种夹具
本实用新型公开了一种夹具,包括压板顶针部件、夹紧件,其特征在于,所述压板顶针部件包括分布透气孔(1)的压板(2)、与所述透气孔错开分布于压板中的多个顶针组件(3);所述压板两端每端各设有两个可绕纵向设于压板端部的支撑轴(...
习炳涛金俊文李松林张记东
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一种印制板组件及其加工方法
本发明涉及电路板,尤其涉及一种应用于高频、大功率电路中的具备散热功能的大功率印制电路板组件及其实现功率放大器件连接的技术。一种印制板组件,包括:第一印制板和第二印制板,所述第二印制板为第一印制板的连接高频、大功率器件的印...
李松林李洪彩黄雄飞张希坤王传余李继厚
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光模块的散热结构
本发明涉及一种光模块的散热结构,所述散热结构包括:散热器、电路板和弹性部件;所述散热器固定于所述电路板上,光模块可插拔地置于所述散热器与所述电路板之间;所述电路板在所述光模块占据的电路板区域与其邻接区域的电路板之间采用柔...
张军王清云李松林杨右权
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一种印刷电路板、一种部件及一种电路组件
本发明实施例提供一种印刷电路板、一种部件及一种电路组件,属于电子技术领域。该印刷电路板,用于焊接部件,所述印刷电路板的用于焊接所述部件的焊接面上设有焊接材料限位层,所述焊接材料限位层用于将焊接所述部件所用的焊接材料限制在...
李松林贺国栋李继厚杜伟黄淑君
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终端设备上的任务管理方法和终端设备
本发明实施例公开了一种终端设备上的任务管理方法和终端设备。一种终端设备上的任务管理方法,可包括:监测终端设备上的第一应用是否正在运行和监测用户操作终端设备的桌面的行为;若监测到第一应用正在运行,则在终端设备的桌面上显示第...
李松林杨柳
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一种散热结构、装置及散热结构制备方法
本发明实施例公开了一种散热结构、装置及散热结构制备方法,用于解决功放印刷电路板中功率器件的散热问题,并降低成本。其中,散热结构包括:喷涂了涂层的散热基体;设置了至少一个功率器件的单板;所述单板设置在所述散热基体上,其中,...
刘会芬李松林何敬强
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一种多层印制电路板及其制造方法
本发明实施例提供的多层印制电路板及其制造方法,涉及电子领域,能够避免因金属化孔所导致的影响信号传输性能的问题,该天馈印制电路板包括,至少两个贴合的芯板,所述芯板上方设置有天馈电路结构件,并且所述芯板上还设置有通孔,其特征...
黄明利丰涛李松林
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光模块的散热结构
本发明涉及一种光模块的散热结构,所述散热结构包括:散热器、电路板和弹性部件;所述散热器固定于所述电路板上,光模块可插拔地置于所述散热器与所述电路板之间;所述电路板在所述光模块占据的电路板区域与其邻接区域的电路板之间采用柔...
张军王清云李松林杨右权
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一种电子元器件、功率放大器及收发信机
本发明实施例公开了一种电子元器件。该电子元器件包括本体和至少一个引脚,所述本体用于实现电子元器件的功能,所述引脚用于将所述本体与印刷电路板进行焊接,所述至少一个引脚分布在所述本体侧边,引脚表面设有凸起结构,凸起结构的数量...
李松林陆传林罗松燕忌
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共3页<123>
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