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陶琳

作品数：3 被引量：4H指数：1
供职机构：大连理工大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇专利

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 3篇键合
  • 2篇微流控
  • 2篇微流控芯片
  • 1篇电路
  • 1篇形变
  • 1篇英文
  • 1篇熔融
  • 1篇热压
  • 1篇微结构
  • 1篇微通道
  • 1篇芯片
  • 1篇基片
  • 1篇集成电路
  • 1篇键合工艺
  • 1篇PMMA
  • 1篇超声键合

机构

  • 3篇大连理工大学

作者

  • 3篇陶琳
  • 2篇张彦国
  • 2篇罗怡
  • 2篇张宗波
  • 1篇郑英松
  • 1篇王晓东
  • 1篇张振强
  • 1篇王晓东

传媒

  • 1篇光学精密工程

年份

  • 2篇2009
  • 1篇2008
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种用于聚合物微流控芯片微通道超声波键合的微结构
本发明公开了一种聚合物微流控芯片微通道超声波键合的微结构，属于聚合物MEMS制造领域，用于聚合物微流控芯片微通道的封接。其特征是该微结构由微导能结构和微通道组成，键合过程发生的界面为与微导能结构直接接触的平面，通过微导能...
王晓东郑英松张宗波罗怡张振强张彦国陶琳
文献传递
微流控芯片超声波键合能量引导微结构设计与工艺
当前，聚合物微流控芯片在各种不同的应用领域成功取得了越来越多的认同，例如分析化学、生物学、制药、化学合成系统等。除了功能的改善与提高，这一成功主要归功于微流控芯片制造成本的降低。在微流控芯片的制造过程中，键合是关键步骤之...
陶琳
关键词：集成电路微流控芯片芯片键合工艺
文献传递
超声波键合能量引导微结构PMMA基片的制作(英文)被引量：3
2009年
为了用超声波键合的方法实现微流控芯片的封装,采用选择性键合方式在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基片的微沟道两侧设计、制作了能量引导微结构,用热压法在同一PMMA基片上一次成形了凸起的能量引导微结构和凹陷的微沟道。用套刻和湿法腐蚀的方法制作了复合一体化硅模具。通过正交实验,确定了优化后的热压工艺参数。实验结果表明,由于同时存在凹、凸微结构,因此优化后的热压成形温度比传统的热压凹陷结构的成形温度提高15 ～20 ℃,在温度为140 ℃、保压时间为300 s、压力为1 .65MPa的实验条件下,微结构的复制精度达到了99 %。
陶琳罗怡张彦国张宗波王晓东
关键词：热压
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