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冯晓东

作品数:3 被引量:2H指数:1
供职机构:清华大学材料科学与工程系更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇球栅阵列
  • 2篇封装
  • 2篇LSI
  • 1篇氧化硅
  • 1篇氧化碳
  • 1篇二氧化硅
  • 1篇二氧化碳
  • 1篇辐照
  • 1篇SI
  • 1篇SIO
  • 1篇BGA
  • 1篇CO
  • 1篇IC

机构

  • 3篇清华大学
  • 1篇日本京都大学

作者

  • 3篇田民波
  • 3篇冯晓东
  • 1篇山田公

传媒

  • 2篇半导体情报
  • 1篇Journa...

年份

  • 1篇1998
  • 2篇1997
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
CO_2离化团束辐照Si表面形成SiO_2膜的分析被引量:1
1997年
由CO2离化团束辐照Si表面形成的氧化层的厚度与CO2团束大小及团束能量相关,而其成分接近SiO2在低辐照剂量下,氧化层增厚服从反应规律,而在高剂量下服从扩散规律.
田民波冯晓东山田公
关键词:二氧化碳二氧化硅
球栅阵列──更适合多端子LSI的表面安装式封装(续)被引量:1
1998年
球栅阵列──更适合多端子LSI的表面安装式封装(续)田民波,冯晓东(清华大学材料科学与工程系,北京,100084)。1.2BGA采用二维布置的球形焊接端子如图2所示,在一种小尺寸两面布线塑料基板上带有球形焊盘的表面安装型LSI封装引起了人们的很大兴趣...
田民波冯晓东
关键词:LSI封装球栅阵列ICBGA
球栅阵列——更适合多端子LSI的表面安装式封装
1997年
塑封球栅阵列(BGA)是一种新型表面安装多端子型LSI封装。与塑封四方扁平封装(QFP)相比,前者外形更小,设备与操作较为简单,可靠性也有所提高。BGA替代QFP的尝试从美国开始。
田民波冯晓东
关键词:球栅阵列封装LSI
共1页<1>
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